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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程# W% w8 k& k8 J! u3 L
97年11月03日 (星期一)
5 r. a) M7 g" Z& I時 間 活 動 內 容
6 Y" v/ e6 U. A8:30-9:00 報 到
% c# O! n- ?/ R7 m9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
9 J( S" ^& ~2 z* C1 ~" ]4 X9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展0 r1 p4 N3 K& i- Y4 d7 |
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授0 ^6 i( g/ H# A8 X* p0 r& v1 t- |( g
內容包含:
2 g. z& u& ?1 e% k6 a* P1. EMC問題趨勢的發生與分析9 [' t$ A$ t8 b
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析 x% }. r6 r* ?: v0 l
- Platform noise effect
4 f' k9 j) j+ j- Noise measurement procedure
) K# v; c# f4 B3. EMC之原理分析與設計技術簡介7 _' K" ]* F8 N7 d7 M4 e* K
- Filtering
$ @5 y+ r" O1 u" g# d- Shielding
' ]+ P* M5 \: \3 \. q- PCB Layout
* D9 t3 z0 Y+ }" h) {4. 電源完整性(PI)之分析與設計
0 l2 O0 U/ ]( d. Q. u8 n0 K0 S& k0 v- Power/Ground plane layer impedance measurement2 I; }- |9 ]) r" v2 M; d2 L
- Power Distribution System (PDS) Design# d7 {" z3 D: T7 Y- `) k7 d" g
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
; R& b; H1 S# e9 B0 a$ s4 H- Y- Measurements for Signal Integrity
3 @$ ~6 k) K9 {2 z+ S- Multi-Gigabit transmission over backplane systems2 m! t1 m1 L9 h5 O1 R, l: ]3 }
V$ X, y" V+ X, T& U
5 |: e" _: I, n( a y97年11月04日 (星期二)
3 D' z1 ?3 c3 e; H0 j2 M
7 g" l! h& @; k9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授( }( X# `& k9 s" r8 Z
內容包含:" A w ~8 O9 a/ q
電磁模擬範例分析
1 B h% e# ^* D; G2 X6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
- R$ J- o7 a8 R1 }6 u• WBFC Modeling and Simulation
# l) X, G, Z m6 V7 S• MP Modeling and Simulation
% Y, S4 M. r) f/ g0 c4 `$ N# \1 p• TEM Cell Modeling and Simulation
* O0 |7 Z9 c! ~& m d- General Noise Characteristics
- k3 p' s- Y; U4 L- Power Noise Study
; C6 _* Z R* ~* [& U- Signal Noise and SI Study
8 I; b$ y3 B, A. x" w/ f� Slit on Reference Plane/ ~$ L. W5 x8 \
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane) X; \( u' O) q; Z9 t/ F
� Reference Plane change3 G1 g% p) M3 d
� Trace near the Card Edge
2 V W3 Z8 J* S7 g' ^2 `7. Trend of EMC issues on chip-level/ M9 ]$ ?% j6 N
8. EMC design trend for chip-level' n- T; e G$ B. W. r% j; h
97年11月05日 (星期三)
4 W3 L) K! I8 r2 Q$ ^- Q- O `9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
+ F, `6 J- Q/ r內容包含:7 h. d! M1 \2 V* g1 J
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介% p; `- V& m, F9 t/ E- r; T; Y
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
3 d; o4 }2 Y' Z/ N. ~/ K5 |" K# o11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用. o6 R% k% s. s5 U- l+ t0 J
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring: }# z o2 Z' N
• New Challenges in Modeling and Measurements4 B6 ~' A' Q4 h% I! F, L
• Loss Mechanisms and Their Significance% ?* E' \1 G" r y, i0 H2 i
• Limitations of Present Methodologies4 v# I3 A9 B: G9 I5 ?) J) K
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique0 \2 w3 @! K+ }: Z9 l5 [
• Production-level Process Integrity Monitoring ! s; G( ]' W A1 b( g: V X* U! g
13. 綜合座談 |
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