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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??# `* R( K8 e( b4 a0 ]
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??  Y# A1 x6 Y% B+ T& w
有純MOS的ESD嗎??
6 T8 m- u/ k/ h3 W8 [設計上有何重要的技巧??. Z! _& P" S$ o. p
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??# c" u9 J; t. q: O+ a$ h
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"/ v4 m& ~; F0 ^, o# l
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
! l" K4 r2 q7 o& VESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?- D- C) j2 S/ h' _# Q6 f
感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
7 e0 P( s+ M5 D+ r請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
+ ?$ U  {0 ~/ t1 U. B; k就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
' B* M* l4 g* q! q* X, C8 y6 K* _- a6 N$ U7 C8 j7 Z
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
8 R1 i: U2 K. J; I請高手幫 ...
" |% M' f' r  F0 h

! c  n5 u+ f! A6 G我是这样理解的
& I$ l6 c* U$ Mcontact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;2 J; Y- @2 U4 ?( f
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果8 [5 l# d6 s* ]) K& a
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
5 d/ z1 p% c9 i8 z" ?& x但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題( {$ P0 ~! g% E, Y# |, U: g
因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗5 O  ?/ R6 J5 X# J$ l% s( p
至於con to con的意義呢?2 X* ]4 {( z7 q% v
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個, D4 L; Q1 M. x. ~. F$ a) v
因為ESD電流來時又大又快3 w0 ^3 L4 T& D2 z- ?! q
CON越多路徑阻值越小一點
* c7 v5 _7 c. Y! B# j所以CON TO CON通常取MIN.
0 O( s- U1 {1 }7 ]4 C$ a# k; A* o9 P  O
小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
- c4 G$ g8 a5 p, k7 P& @而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好: R" y8 r. k' u" u+ B2 V

' g9 O; ?9 B- a) J+ P) ]1 B; _5 k5 b$ ]* W
!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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