IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1 G6 _8 ?/ G7 f4 x2 m/ U2 ^  i9 g1.   半導體工程與 產業概論
4 D9 ?. ?  W( ^2.   機械與自動控 制概論
1 R& }; c) E: u! i3.   基本電學
4.   封裝技術概論
2 R. _, P4 }4 H5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
5 q; q, S' h/ H- X/ V; a2 B$ Q6.   半導體元件概 論
7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
6 P% k8 B% `4 A# k* w
1.   封裝實務（31~40 小時）
1 Z) _1 q, I8 [/ \% E9 g/ I  H2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
, G2 P# r: Q# V3 n5.   專題製作（31~40 小時）
9 J' j* ]; @' P& b6.   失效模式實務
/ \; ~4 }: F; `* r$ ^0 q0 t! u7.   材料分析
7 b4 H( p0 W1 }- H. j( M$ K7 m1 K8.   測試實務
. R0 A. X$ k, h1 g( @5 @! i9.   光學系統工程 實作

jcase

MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。

1.细铜丝键合工艺参数的选定；
2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。

! t- F, R/ R6 Q5 z) h合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。