十大製造封測工程師專業職能？大家覺得最需要強化哪三項？

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經濟部工業局半導體學院計畫製造封測工程師專業職能項目及定義
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3 D1 ?8 {3 F8 Z: ?! }1. 工作態度：
' O" \( Y; C& {9 [* S  z主動積極、認真負責、求知慾望、樂觀進取、謹慎小心，肯做肯學，任務配合度高，且能自動加班，完全投入工作，並具有不屈不撓與追根究底、實事求是的精神。
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' r5 Y2 [# L) L  j2. 溝通協調：
! |' p1 Y5 ^+ K" A; C" e: Q人際關係良好，擅與人溝通，沒有個人與本位主義，具有團隊精神，願意將經驗傳承與分享，並能溝通、協調與整合其他部門的同仁與資源。
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- Z% y- _. s6 S* ?# X, O3. 目標管理：
1 a; e. S3 b7 u' p$ k自信心強，具有強烈的企圖心，並能為自己設定每週的工作目標，努力主動達成，使主管放心，且自我期許高，勇於接受挑戰追求卓越。

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4. 壓力管理：
可塑性高，能快速適應工作環境，抗壓性高，能吃苦耐勞，且能24小時待命，具有日以繼夜的精神，並能有效面對與抒解壓力。

5. 應變反應：
5 T. p4 N; _& r! b2 `) @個性沈穩內斂，反應快，不易出錯且能隨機應變，甚至事先擬定應變對策，對於個人無法解決的問題，會主動尋求其他同事或主管的協助，以使公司可能遭受的損失降至最低。

( O* F. b, w9 f: [4 _- U+ U6. 問題解決：
; C; F5 j% V. z# V客觀且分析能力強，善邏輯思考，能觸類旁通，主動發覺與解決問題，並能有效掌握與解決問題的核心(時效性、完整性、穩定性)。
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" h# v# T+ J6 [8 i7 M: C* X7. 流程改善：
% G" ?5 `3 U2 c& {# |好奇心強，喜歡分析數據與進行實驗，具有整合連結，剖析研發與持續改善的精神，以降低公司成本，並能做好排程與時間管理，在既定的時限內完成各項專案工作與改善。

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8. 工作效率：
專業及執行力強，有紀律、自我要求高，生活節奏不容易被打亂，且能迅速完成所交付的任務，並能在短時間內，有效解決問題，以提升良率與產能。
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9. 品質管理：
具有品質的概念，且思考周延、工作品質佳，並熟悉QC七大手法，而能有效加以應用，且專案完成後會彙總加以反省，以進一步提升產品品質與工作安全。

/ j6 I% i3 L3 X  u; O. R4 i10. 客戶導向：
具有敏銳的觀察力，且禮貌周到，為人謙虛熱忱，以滿足客戶需求為前提，並提供客戶適時正確的回饋，進而創造公司與客戶雙贏的局面與更多的價值。
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本專案之職能量表，特別增加『個人競爭力』一項，作為量表之效標(Criteria)。個人競爭力的定義如下：

, E/ f) T. \2 d個人競爭力：個人持續創造績效之能力。