快捷半導體推出具有業界最小封裝尺寸的高整合度數位電晶體

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為可攜式設備帶來性能/空間的優勢
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- s' p7 e& t; `全新 FJY30xx和 FJY40xx 系列為快捷半導體廣泛的電晶體產品陣容新增 29 款新產品

+ E0 C  B+ e1 C2 \快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種全新200mW數位電晶體系列，它們將一個外接電阻偏置網路整合進目前市場上最小的封裝中。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列是專為開關、反相器、介面及驅動電路所量身定做的，且不需要外接電阻。這種高整合度可減少元件數目，這將有助於設計人員節省電路板空間、降低設計成本、簡化電路設計並使得系統性能最大化。此外，電路板空間因採用了表面黏著技術 (SMT)，而得以進一步最佳化。這些電晶體採用超小、超薄(1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封裝，與採用SOT523封裝的類似器件比較，其封裝高度為業界最低，同時只佔據2.8 mm2的電路板面積。高整合度與封裝優勢的結合，讓快捷半導體的電晶體成為手機、PDA、掌上型遊戲機、筆記型電腦及其它可攜式應用的理想選擇。

# b! V$ q" A5 \" D0 W" y* Y快捷半導體數位電晶體產品線經理Max Chua表示：“快捷半導體的FJY30xx 和 FJY40xx數位電晶體帶有內建的電阻，是設計人員目前所能獲得的最薄的器件，能夠提升電路板空間和高度受限的設計的性能。新推出的29款電晶體不僅能夠降低元件成本和簡化設計，還與快捷半導體現有的電晶體系列相輔相成，這些系列包括採TO92封裝的FJN 系列、採SOT23封裝的 FJV 系列和採SOT323封裝的 FJX系列。這次的產品陣容擴充，讓一家首屈一指的供應商可以為設計人員提供多達145種數位電晶體的廣泛選擇。”
' p5 j" w8 Q; g3 O- {FJY30xx/FJY40xx電晶體的主要特性包括：
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— 內建電阻，可減少元件數目，簡化電路設計
— 最大封裝高度只有0.78mm (而同類器件為1mm)，是業界最小 (最薄) 的產品，能滿足超可攜式應用對高度的要求
— 佔位面積小 (2.8mm²)，能節省電路板空間
6 O7 C, f4 ~2 ?— 在現有電晶體產品系列中新增29個新成員，使產品總數達到145 種
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+ R7 `  z1 p* Y3 |4 Y9 Z這些數位電晶體並且符合MSL 1潮濕敏感度等級的要求，並採用無鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準的要求，也符合現已生效的歐盟標準。

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$ D% N; G+ R- X8 a欲獲更多訊息，請造訪快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷半導體香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2712 0500。要瞭解更多相關產品的資訊，請造訪網頁：www.fairchildsemi.com/digitaltransistors。

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快捷半導體宣佈推出帶有USB/充電器檢測功能的可攜式應用過電壓保護器件 為設計人員提供首選的保護FET器件
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快捷半導體公司(Farichild Semiconductor) 為手機和手持式行動產品設計人員提供一款帶有高整合度的過電壓保護(OVP)和USB/充電器檢測功能的器件FAN3988。該器件是快捷半導體OVP產品系列中的最新成員，可讓終端使用者按照應用所需之特定導通電阻和電流能力，靈活地選擇外部P溝道MOSFET。

FAN3988具備內建的自動檢測功能，器件經由連續監控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測到是否與USB充電器連接。此外，器件還經由監控VBUS來感測過壓或者欠壓狀況。當達到過壓閾值時，FAN3988立即不再使用外部P溝道MOSFET。這些功能降低了設計的複雜性，並省去外部電路，節省了電路板空間。這款新型OVP器件是滿足新興過壓保護標準要求的理想選擇，尤其適合手機應用。
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9 O4 d8 w+ g# b* BFAN3988是快捷半導體充電器前端積體電路產品系列中的最新成員，專門為鋰電池提供保護功能以避免充電電路發生故障。該系列的另一個成員FAN3989的性能與FAN3988類似，但內建了一個MOSFET。FAN3988採用超緊湊的6腳MicroPak™ MLP封裝和無鉛端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛回流焊接的要求。

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