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[問題求助] 請問一下板上的高手遇到thermal cycle 規則應該怎麽作layout?

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1#
發表於 2008-12-1 14:45:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
如題,一些foundry廠的rules中會提到說chip的corner一定範圍內,一般有幾百個um平方,如400um x 400um不能擺放devices,或者metal的規則會變得很另類,想求教一下碰到這樣的要求,是否一定要遵守?我現在畫的chip才一個mm平方啊,要遵守的話會浪費很大面積。
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2#
發表於 2008-12-3 09:18:10 | 只看該作者
那部分的design rule我也是看看就好,現在做IC不是要小又要省面積,& G+ I  E; ~; g4 ^, o1 M$ V. @+ V
哪有不偷RULE的,先看看自己公司的IC有沒有留,有的話就照以前的吧。
3#
發表於 2008-12-3 18:15:45 | 只看該作者
TSMC是你如果要求他加searing 他會要求 corner不能擺device.7 d  |0 b9 B/ X$ M$ R- a
不過 妳硬要擺 還是可以
4#
發表於 2008-12-4 17:28:57 | 只看該作者
400um x 400um????  U7 X" d. t! r3 F/ I$ \
太大了吧
6 w. P1 s( c6 p. G" ]+ Z一般就也就几十um吧!
5#
發表於 2008-12-4 21:28:52 | 只看該作者
foudry是为了怕你找他的麻烦,他为了不出问题,当然条件
5 }+ T& b% C$ R1 N/ y* Y放得很宽了,你要放,也可以,不过,有问题,他不负责。
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