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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,
" { R. Q4 W% z& Q/ a- N連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. ( @2 Z) D, y/ J7 [8 A4 p6 ~' v
3 B6 j9 v4 P+ Z o0 G/ a4 v當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,' ], V9 i3 w) _; v9 P- o- a; u
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
# T1 z: W% X) ~& ^( |6 |- v) g- q自是無從比起.
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至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST
! X- @# a* n' U! B2 b! T5 N4 rcontroller不太差也通常抓得掉fault chip.7 ^! N" z3 U3 L+ T& u+ s- O
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而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC$ S" r i+ J; t$ J7 C9 R- k* C
用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, ) z/ G% ^& V* {: C2 u# H4 T
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal
, P8 }1 p. ~/ e6 h, V' K, }design team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.9 U: C# _( g9 }7 U& @, |
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目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品7 Q1 w, a" ]7 T7 u5 J8 A4 B4 I! {
是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流.
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這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,
/ A! |# b, O4 s! W Q9 n. fSmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.8 g3 a" U( n8 R+ E. \) N' F m/ y0 @
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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