2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

$ Y; n9 E: e! u, k/ [: K+ M在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
) ^- N. J0 k) Z$ v
- k8 T! Z3 f" i  h與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

課程大綱
1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
8 @3 Q7 V. _* p+ T( S/ X4 o8 b1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
/ o2 Q6 U  p0 z7 q- `9 G1 V2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
9 v) a% G# {( P" _5 U2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
& f$ E3 g- t8 n2 q( g3.1 研究組織 (Research Organization)
/ E7 V/ o  v% s+ i3.2協會 (Associations)
+ X; k0 i3 S; P" k  A! {/ v/ j4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
+ \' `& ^) \1 r& \4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
& a" w. u1 Z; x1 t5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
- f8 [. M( U' H2 ?; q2 t8 G5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
1 Y" C5 x) n( W/ j
! S! S3 \1 r: ^- p6 h2 G
7 }/ U- P$ v! {專業講師—唐經洲 教授
- c0 b  S# y8 p, I- S* V現任：南台科技大學電子系教授
% g2 Q7 E3 U  G$ d3 W學歷：國立成功大學 博士
( W) E; S6 K. ^3 V經歷：
$ c$ k* U: K4 w
5 v' B$ O1 R  T5 Y7 T" U; k5 N$ B1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
$ ~5 k, |4 ?9 q; \4.神達電腦工程師
; ^) s6 [2 x9 \8 L* k: [專長：

1.VLSI Testing
2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
7 M! c3 b: P  I6 W4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
' b6 T7 t/ y8 \課程效益
( X: |  o+ v% S: n; g% W此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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$ A4 g* `' q) H0 O, R$ F專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
. x+ J: D8 [: {- d/ ]" W* _經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4 _. ?: l, O( [' F/ X$ p4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
) y) o  N. g  P% e9 s* y. _□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
7 ]/ s; R5 E4 N  |7 h' `5 n□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
$ J! p# s( }7 n. V□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
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' o+ P2 L3 l. J; e- j; m) d2 t, b! F上課日期與地點
' q0 z- P9 C' R% K- y; W6 r
) w- V% ?" z) }( C9 K9 ]( ^上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
0 z; ^! |! g# j' @7 Z" g# t上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..