|
我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧7 s& m2 ^+ Z$ g6 Y( `
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
; Z- V0 ~+ }0 R$ r2 ~& C
. E6 k: Y: g2 X6 M4 C& ~/ l9 ^# Q- x2 b在這個流血競爭的時代: j g6 @% M4 M: |) Q5 d7 u, K
大家都希望能把東西賣出去賺錢
4 v2 ]+ u1 V3 Z2 g9 B/ @所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
8 {' I# v, q0 F$ L# b: Z) o希望能和競爭對手能有所區分" c0 u! N4 d( {) o, s
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同" H, I- c- S% o- ~$ I3 r r* b0 O% `
你覺得客戶會挑哪一個
( e) Y) i% @5 b3 b3 D
' U" V! [$ E1 J* C但是對我們RD和製造端就累了
, r* c* [0 m% k) A( d0 \! Wcircuit更複雜0 {- w) |5 W' B, Y0 |' N& c4 Z
chip也更大
+ |5 i; N, W0 _1 S, ?製程良率下降
$ e6 I* U0 K8 }3 d測試時間也會變更長- D# g: J; O- O7 M1 x
不過maybe售價會高一點點啦
2 |. Y. G# A a7 _. i
& X+ b" C) c# A* |; i7 i不過事情都是一體兩面的6 \: J. I% K3 k, v" s4 g, S
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
4 J$ {2 u! R! }8 g. @- tchip也更大 --> FAB研發更先進製程/ V0 W. X* U3 D! _4 P5 u
製程良率下降 --> wafer使用量更多
4 J Z" M& h" k* {測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
( w7 w9 N4 b* Y9 E0 t$ L6 _
8 B- F* Z+ o0 o6 [! M6 O' i7 x) ~其實大家都有好處的啦
: }+ J, y+ V7 w9 i+ d+ C$ j6 \$ c但不是所有東西都能整合在一起
% A. F: p/ l, L' [7 E如RF,flash,power mos....
$ }4 Q+ w, k0 w; z' O2 a硬要整在一起會出問題的8 |" R9 W+ Q R4 ^0 u" d
所以我覺得不一定吧 |
|