支援次世代LPIA平台 電源管理PCB尺寸可降至1/3以下 2007年9月27日,台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈專為ultra-mobile PC(UMPC, 超級行動電腦)推出單晶片系統電源管理LSI晶片,可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨。
+ I q+ J8 @5 D4 b/ v8 e
; f; `4 F# M+ J j3 F( gMB39C308為業界首款單晶片整合的電源管理LSI晶片,符合Intel提出的最新版本LPIA架構(Low Power Intel Architecture,低功耗Intel架構)的各項規格要求,並擁有一個6通道DC/DC轉換器1控制電路,能滿足LPIA平台的需求,同時亦將其他週邊元件整合在同一顆單晶片上。因此,此款新晶片的電源管理系統的體積不到其他同類產品的三分之一。
4 e8 k1 Z6 U2 [2 [$ h+ e
. k' |8 B+ `$ W7 A. f1 \) p8 T8 U/ O3 k在UMPC電腦中,必需針對處理器、晶片組記憶體及其他裝置提供不同的工作電壓。為了要延長電池續航力,UMPC的電源管理晶片必需具備了大電流、高效率、低功耗以及體積小的原則。
/ s9 ^9 T3 E! a0 J, ?3 Y
0 r }1 f8 H4 r- b% v富士通特別開發此業界首款電源管理LSI單晶片MB39C308,來滿足上述市場需求,並符合Intel公司針對2008年版UMPC LPIA平台所要求的電源供應系統規格。此新元件由富士通VLSI株式會社共同參與開發。UMPC於2006年上市,富士通預計到其市場規模至2008年可達到500萬台左右。根據UMPC市場的成長趨勢,今後富士通將針對UMPC應用,進一步擴大生產電源管理LSI晶片。
$ O% }5 k: S, q, L& B樣品定價和上市時程+ B% f# e- W9 m* i9 X
MB39C308晶片之樣品預計於2007年11月開始供貨,售價為¥1,000日元(含稅)。富士通期望達到每月15萬顆晶片的銷售目標。8 h# r0 Y! U5 U# G$ C0 C
0 H( g% h A9 JMB39C308晶片之主要特點
& \# c5 R8 v# }1. 單晶片DC/DC電源轉換器控制電路,符合UMPC+ u: T; k6 a$ u: E* z" Z
LPIA平台要求 DC/DC電源轉換器控制電路可以透過6個不同通道產生各自所需的電壓。2008年版LPIA平台要求能提供電源給記憶體(不包括處理器)、晶片組及外部系統(如wireless LAN等各種不同應用)。 透過運用最新的LDMOS2技術和改變電晶體結構,此款LSI新產品能夠提供鋰電池高效率且大量而不分散的電流。 3. 透過減少週邊元件來縮小體積並簡化電源系統的設計 對於記憶體和晶片組,整合大電流的FET3,可減少所需的週邊元件數量。因此,電源系統的體積可降低至不到其他同類產品的三分之一。此外,透過最佳化各種不同設定的元件,使它們能夠與LPIA平台相容,並能與電源管理LSI晶片整合,解決了過去在設計電源管理系統時所要求的電壓或電流設定問題。 | | | | | | | | | 通道1: 5.0V;通道2: 3.3V;通道3: 1.8V/1.5V 通道4: 0.9V/0.75V;通道5: 1.5V;通道6: 1.1V/1.05V | | 通道1 ~ 通道6,
* x- F6 h8 r7 V# ^8 @9 A! {# m& E通道3 ~ 通道6(記憶體,晶片組)內建所有的POWER GOOD功能 | | UVLO/OCP/OVP/OTP/SCP/IVP8 | | | | |
1DC/DC電源轉換器:將直流電的電壓準位轉換為不同的電壓準位。 2LDMOS:橫向擴散的MOS(Laterally Diffused MOS)。具有處理高於平均CMOS電壓值的特點。
, O0 x! _! Z3 i9 Z: k* Q/ k 3切換式FET:電流輸入到輸出的切換開關。FET指場效電晶體(Field Effect Transistor)。 5電源供應精確度:可透過富士通評估公板與評估條件,觀察電源精確度。 6瞬態反應:輸出電壓會根據輸出電流的變化而同步變化。 7電源正常啟動功能:當輸出電壓達到設定值的90%~110%時,會輸出一個指示訊號。 8UVLO/OCP/OVP/OTP/SCP/IVP:低電壓鎖定/過電流保護/過電壓保護/過溫保護/短路保護/輸入電壓保護。 |