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[市場探討] SEMI:2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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發表於 2007-12-27 18:44:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例,2007年總額預計為62億美元,以單位數量來看,未來五年的年複合成長率將超過12%
) D1 I3 O- u9 u9 v8 Z6 m這份由SEMITechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)bonding wire、模壓化合物(mold compounds)underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics),以及熱介面材料(thermal interface materials)。. K! O/ Z. l- X9 d0 h' g( G
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估,以及區域市場趨勢分析等內容。
: X% V; Y1 r" q- q; C
半導體封裝材料8 L) T+ i' s% ?- N; k
2007全球市場預估, n6 q' x4 t/ h0 Q1 i' a, y
(
單位:億美元)
Laminate Substrates9 F( z3 c! M4 I. b( y  f
$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates/ S( y. y: b1 l1 J, z' p8 f/ l
$2.625
Leadframes8 m( O6 C1 v( i0 |" q6 R3 w, y* e' `
$31.180
Bonding Wire2 G1 e8 C; _; [: a9 t& n
$31.783
Mold Compounds
% \* D- K4 X! o& o, S+ u* z' ~
$13.710
Underfill Materials: T& f; B3 m" w
$1.380
Liquid Encapsulants
' G  l5 ?; L) [" u4 _
$1.170
Die Attach Materials( ?4 h8 i8 M: W$ L
$5.622
Solder Balls, W- U+ i0 c# M  V; m
$2.650
Wafer Level Package Dielectrics
& e4 B0 r, G6 {9 g# _1 x
$0.098
Thermal Interface Materials' }" G/ R3 F2 B' A& g- z% @, t) }4 a* @
$3.030

& y$ u2 a0 D& S' `% U- I+ L另一方面,在設備市場部份,隨著全球經濟成長趨緩,且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下,預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步,這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。1 C* P5 v0 M4 j% P( d. B
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出,製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元,較十月份最終金額11.8億美元減少2%,並較2006年的14.3億美元減少19%,回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分,十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元,較十月份的14.3億美元衰退6%,去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)0.82
9 O7 h- H* {; xSEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:
8 s5 ?) {4 S+ Z, y! W: g   s* M# V1 }+ m; m- V( {( R
9 }/ s! T4 l; ?" J, l1 i
出貨量 (三月平均)$ d+ E( N9 }7 i+ }( N3 i7 E$ p
訂單量' H( j. z7 I4 N( e% U
(
三月平均)
3 j3 d1 p: W, {) e, z. a- G
B/B Ratio
  q0 E5 ]3 M! T/ G: C1 q
2007 六月* \' s- t. l4 n+ K& B/ l* S
1,768.1
! l7 g; K2 g# ]+ x
1,607.67 \$ k  [( h; S" |6 L
.091
% I: Y% R$ {# T: H- }4 n+ z
2007 七月
( |: _5 p& ^* S1 E0 K+ z! b# I
1,685.8! O# _, W) a  ^! E
1,406.3
1 r+ {& T$ q0 w0 z' z
0.83
1 @3 s8 C) p# ?5 o
2007 八月7 M. n: C' m+ A+ [- b8 I& p
1,682.3/ a9 I/ U& Y4 v2 L: W! D4 M
1,371.2
4 o2 y. Q% C) C2 u
0.82
8 i# G8 N4 ]- N
2007 九月 * W* r2 p  x9 c" \, K. q; `
1,557.4! U& c8 C4 I+ n. K, K, w, M
1,235.0
0 [$ D8 e; ~% q7 V5 {
0.79
+ g3 F% t; g4 K  e4 l* E5 S6 g
2007 十月  {) |/ ]( K; H
(
最終)
1 ]& `. W% ]( U; |
1,477.5
( s0 Z9 z" b' z" \; X
1,176.9
) y5 G( x) Q- P0 G
0.80
& }9 m; }  f. f) A% u1 ~8 N8 k' i* y
2007 十一月4 f6 i8 a- |: ~5 k! X
(
初估)
7 U& C, g5 ^- K
1,393.96 @$ r. @- m6 i8 r1 s% b2 n
1,149.5- m) X: L4 \& K$ e* q
0.82# O2 {. o* ^- v: H, o4 N8 ]
(單位:百萬美元)5 x" G) o3 S& O1 e# t4 G; r5 a
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據是由會員直接提供,SEMIDavid Powell, Inc.3 V+ _) L9 ?) T. n) p' D" A3 N
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