|
TI 的 Gen 2 與高頻硅晶片技術輔助說明各大公司推出全新標籤用於認證、資產跟蹤與零售供應鍊應用6 I5 Y+ F3 {7 `" T) _7 U. F, K9 j$ d
Ten Inlay Manufacturers Choose TI's Silicon for Range of New RFID Tags
: ^6 S! |, B4 _, [1 J# V) b5 E$ Z m$ Q+ T
北京3月29日電 /新華美通/ -- 造商選擇德州儀器 (TI) 的射頻識別 (RFID) 硅晶片技術,用於推出各自最新標籤產品系列,以滿足零售供應鍊、資產跟蹤與認證應用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的企業,又有新興的 RFID 標籤嵌體供應商,他們都將採用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅晶片技術,以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅晶片技術。TI 在半導體製造領域擁有強大的實力,其出色的 RF 專業技術能夠輔助說明用戶快速向市場推出產品,進而能夠充分利用新型 RFID標籤應用帶來的多種優勢,如 Gen 2 帶狀晶片 (strap on label) 以及品牌產品的認證等。) l- T- r* E, m
: Y5 h$ X" p: V3 F) `' b9 Z" r4 f% O
Checkpoint Systems 公司是識別、跟蹤、保密與經營應用領域內 RF 與 RFID 解決方案的領先製造商與經銷商,其推出的兩款新型 EPC Gen 2 標籤均採用 TI 的硅晶片與 RF 天線技術。上述兩種新型標籤由兩家公司共同開發,大小分別為 2 x 4英吋與 4 x 4 英吋,並且還採用了新型 Checksi Checkpoint RFID 帶狀設計。
' j }0 L; [. t8 r
7 [ U' X4 B8 Z; s/ W2 ]4 F RFID 標籤與標籤嵌體製造商 UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 採用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅晶片開發了一種新型 HF 標籤嵌體,能夠為各種消費類產品嵌入標籤。將這種RFID 技術應用於個人物品,如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等,有助於防止供應鍊中出現盜竊丟失現象,確保品牌價值得到保護。TI 的 HF-I 硅晶片技術輔助說明 UPM Raflatac 推出了一種標籤,該產品的微小體積不僅足以滿足各種產品尺寸形狀的要求,而且為存儲重要產品資訊提供了足夠大的記憶體容量。
5 i0 l( P+ j& W1 V$ g2 Q( x( I, ~( z; F
其它選擇 TI 硅晶片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數位技術公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等,他們都採用 TI 的 Gen 2 硅晶片與條狀晶片來支援標籤嵌體製造工藝,以滿足零售、供應鍊、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及Tatwah Smartech 等數家 RFID 標籤嵌體公司採用TI全新 HF-I 硅晶片技術,製造用於資產跟蹤應用的 HF標籤嵌體。泰科電子公司正在採用 TI 的 HF 與 UHF 硅晶片技術開發RFID 標籤。上述公司都將採用 TI 的硅晶片進行直接晶片粘接,而控制數位技術公司則將借助 TI 的硅晶片與條狀晶片進行直接晶片粘接與條狀粘接。
2 _' x1 k- m9 L* W. @6 y. n6 K+ ^, p) h4 W
TI 以三種簡便的形式為標籤嵌體、標籤與包裝製造商提供 Gen 2 硅晶片,進而為用戶帶來了更高的設計靈活性:一是裸片晶圓,以支援各種多種群組裝工藝;二是經過處理的晶圓(長金球、經切割的),適合立即用於商用標籤嵌體設備;三是條狀硅片,適合自行印製天線的標籤與包裝製造商。TI 的 HF 硅晶片提供裸片晶圓與經過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設計,以輔助說明用戶開發出能夠進一步優化其 Gen 2 與 HF RFID 硅晶片技術的標籤。# }/ c' S* S7 K- ?/ Q' i" w
; C0 _5 n/ b1 q" m9 w TI RFID系統部負責資產跟蹤的業務拓展總監 Jeff Kohnle 指出:"作為 RFID 標籤嵌體的聯合開發公司,我們正結合自身的專業技術,利用進階 Gen 2 與 HF 硅晶片技術輔助說明用戶向市場推出各種創新的全新 RFID 標籤。" |
|