2007年台灣科技一百強中 有五十家為新進榜

jiming

榜單上下排名變動劇烈，對《數位時代》雜誌連續進行第八年的「台灣科技一百強」排名調查來說，已經是常態，但今年劇烈的程度則更甚於過往。今年新進榜的企業家數，大幅增加到50家，比重之高為歷年之最，反映出過去這一年來，台灣科技產業上沖下洗的劇烈變化。

「關鍵零組件」入榜39家 是表現最好的產業族群
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在今年的榜單中，透露出最強的訊息，就是繼資訊系統組裝廠商之後，台灣的競爭優勢，已成功橫向與垂直的發展到3C領域與上游關鍵零組件。今年表現最好的產業族群，分別為「關鍵零組件」和「IC設計」，進榜家數分別為三十九家、九家，若再進一步看，則呈現出「產品越小，表現越好」的趨勢。前五名的廠商，包括做機殼與散熱模組的鴻準、隨身碟控制晶片的群聯、IC元件通路的大聯大、記憶體模組與隨身碟的創見，分別拿下一、二、三、五名，儘管產品很小，卻創造出亮眼的表現。


4 J, @4 i& g* S6 o. I9 `過往一年來，在3C領域中最受市場矚目的產品，背後代表的，都是操作更簡單、更人性化的邏輯。所以，對台灣的零組件廠商來說，如果能有助於讓商品的外觀討喜、輕薄短小、操作容易、攜帶方便，所獲得的報酬必將更甚於以往，這在今年的榜單上也可看出，例如機殼、連結器、Flash隨身碟、電池、散熱模組、IC設計幾個次產業，大多都因呼應這幾個發展方向而表現優異。


8 J' \0 z% I0 _3 G$ W1 r3 ?# b在微型產品中，創造出世界級競爭力
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4 U4 r: Z: ~! E) O- m! w3 n產品越小，卻往往越重要。台灣原本已是全球系統組裝的重鎮，各式的IC設計、關鍵零組件廠商，靠著產業聚落的優勢，也逐漸嶄露頭角，進入各種產品與品牌大廠的供應鏈。這代表著台灣科技產業的實力，已逐漸走入各產品的核心，獲得客戶青睞。
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而發展自有品牌則是台灣科技產業下一步必走之路。手機、PC等商品要發展自有品牌並不容易。但是週邊的應用產品，因為品牌忠誠度不高，台灣品牌比國際競爭對手有更好的價格功能比，所以機會更大；例如今年進榜做Flash隨身碟的創見、威剛，或是做滑鼠的昆盈，都是因此而繳出佳績。

「系統組裝」更重上由整合與下游拓展

未來，系統組裝大廠因廝殺激烈，會更重視上游整合與下游版圖的拓展。
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9 ^" o# i. A$ v' c) G相較於規模較小的關鍵零組件和IC設計廠商；系統組裝大廠除了要追求速度彈性之外，也要更重視技術的深度。另外，各大廠都需要不斷找下游的應用產品來創造成長，也因為產品的精準度要求越來越高，所以更需要持續朝上游整合。從這次《數位時代》雜誌所做的一百強排名來看，鴻海與華碩兩大系統組裝大廠的表現依舊優異，就是來自過往積極朝上游整合的效益發揮。
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+ B- e6 I, C* _0 [  F在日本科技產業中，每一個大廠都有能力開發適合自己的生產設備，並都有至少一項關鍵零組件佔有產業絕對主導權，例如新力的CCD、藍光技術，三洋的電池，日立的硬碟、夏普的面板等；關鍵零組大廠則深耕原材料、物理、化學等基礎科學，建立起深厚的進入障礙。對台灣科技產業來說，要持續累積競爭優勢，也必須朝此方向發展。
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) c9 L3 l' G0 W9 C※2007年台灣科技100強新進榜的前10名企業
3 }, t/ a0 U) Z公司名稱 2006年名次 產業屬性

. g( C. ?' ~. F; N大聯大 3 IC元件通路
群創 4 TFT-LCD
創見 5 記憶體模組
, Y+ i* @' p. r  ?* \  L7 l南科 9 DRAM
力晶 13 DRAM
茂德 18 DRAM
, y6 C- h; q' D: W' ?力致 19 散熱模組
華亞科 20 DRAM
可成 23 機殼
建通 24 端子
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1 Q  k8 M! Q4 F※2006年入榜、2007年跌出榜外的前10名企業

3 a$ [- e8 ^; O- ~5 N公司名稱 2006年名次 產業屬性
, v1 t1 ?; c$ k9 }: l$ \  i& o" v全懋 4 IC基板
6 w/ k6 \; l9 x華冠 15 手機代工組裝
2 W& t& D! F$ \" F致新 19 電源管理IC
4 f2 N# U5 o8 L/ H4 s$ ~增你強 20 IC元件通路
英華達 21 GPS、MP3
5 K6 r* n! L, k. Z1 @普立爾 23 數位相機
均豪 27 半導體設備
! }4 ]) q' h+ |勝華 34 小尺吋面板
; o* H& r! q. G0 l) |3 @- Y友達 37 TFT-LCD面板
啟� 38 衛星通訊

, U- l( H) O. i1 H8 W1 C台灣科技一百強評選標準：
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9 x9 y! L4 `1 K' j8 L0 T3 s& k《數位時代雙週》自2000年起，獨家取得美國《商業週刊》全球科技100強報導中文授權，並與美國《商業週刊》採用相同研究方法：以營收、營收成長率、股東權益報酬率、投資報酬率四項指標，進行台灣與中國科技100強之排名調查。

jiming

2007.07.02　 《數位時代》採訪．撰文＝李欣岳
http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,17170102+172007070201065,00.html

    對台灣科技產業來說，過去這一年來，是調整最快速的時期。一方面，由鴻海與華碩帶頭的系統組裝大軍，發揮強大的整合與購併能力，不斷將版圖擴張；另一方面，在散熱模組、機殼、連結器等關鍵零組件領域，加上IC設計廠商，所展現出的強大爆發力，也將台灣科技產業的競爭力，提高到另一個檔次。也因此，在今年的台灣科技100強中，呈現鴻海與華碩兩強對決、關鍵零組件與IC設計開枝散葉的全新局面。

    榜單上下排名變動劇烈，對《數位時代雙週》進行到第八年的「台灣科技一百強」來說，已經是常態，今年劇烈的程度則更甚於過往。今年新進榜的企業家數，大幅增加到五十家，比重之高，是歷年之最，反映出過去這一年來，台灣科技產業上沖下洗的變化劇烈。
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8 x" C7 d; L- t- ?0 K: a+ d" b6 i    在今年的榜單中，透露出最強的訊息，則是繼過去十年以來，台灣最具競爭力的資訊系統組裝廠商之後，台灣的競爭優勢，已成功橫向與垂直發展到３Ｃ領域、上游關鍵零組件。仔細看，今年表現最好的產業，分別為「關鍵零組件」與「ＩＣ設計」，進榜家數分別為三十九家、九家，若再進一步看，則呈現出「產品愈小，表現愈好」的趨勢，前五名的廠商，包括做機殼與散熱模組的鴻準、隨身碟控制晶片的群聯、ＩＣ元件通路的大聯大、記憶體模組與隨身碟的創見，分別拿下一、二、三、五名，儘管產品雖小，卻創造出亮眼的表現。
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( D4 i% Z2 t, q+ K    「台灣在系統組裝的競賽，從四年前各家廠商都完成在大上海地區的布局之後，戰局就已經底定了，」麥實創投董事長方國健指出。他以過去擔任戴爾亞太區採購總經理以及至今滿六年的創投經驗觀察：「這兩年，科技創新進入停滯期，取而代之的，則是微型創新。」也因此，過去靠產能規劃、經濟規模取勝的組裝大廠，現在少了個人電腦、手機、網際網路這類破壞式創新的產品與科技帶動，取而代之的，則是在產品效能、外觀變化的創新，使得ＩＣ設計、關鍵零組件的重要性，比以往更為重要...
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- I8 s) o6 d# v' \5 j３Ｃ未來　產品愈貼近人性就愈討喜
產業變遷　企業須能整合技術與人才
: U; x8 @8 m" m7 J寡占當道　大廠廝殺激烈朝上游整合
競爭突圍　致力轉型為四種願景角色