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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
" O, L/ a" D$ ?# z4 S8 \因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
$ ]& F# D8 | [3 C7 p
8 A% [( C2 T( d; O在這個流血競爭的時代% k) @* o. X1 X$ L5 c
大家都希望能把東西賣出去賺錢
: n3 Z) \2 b7 s* Y所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
w$ a) E. r4 E6 C! N/ C希望能和競爭對手能有所區分
s7 B d ~8 E" X6 W如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
7 t: ]1 T# B V你覺得客戶會挑哪一個
& W5 v2 Q/ l4 c6 ^
% w" t& y( M2 Q, P( z) e但是對我們RD和製造端就累了
, X( H- j" [8 x. icircuit更複雜2 q! r& L/ }( f
chip也更大9 u R0 N8 t! x4 r& F
製程良率下降
8 `+ P! J8 ?) ~8 T: }測試時間也會變更長7 S; [8 U3 C3 G) H$ G
不過maybe售價會高一點點啦
: K {7 G! S4 y3 p1 B1 k8 V- ~$ Z9 e% z( H
不過事情都是一體兩面的
0 ]) v! Z: W" h5 X8 P; acircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool0 K. N) y# T# e3 P
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
) ]/ s2 D3 ?# R製程良率下降 --> wafer使用量更多4 s, g6 ]( s( I) h: @& k4 d, b
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
" Z9 @& e. Y# Q6 O6 q# a8 n: P' r
其實大家都有好處的啦
) ?% J, d' f3 }4 Z% m3 T但不是所有東西都能整合在一起( Y$ X- D- o! x* z# l8 S t
如RF,flash,power mos....
3 T' G2 U( ?# f硬要整在一起會出問題的 d( k7 p) H7 o5 z8 b, t1 t" S
所以我覺得不一定吧 |
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