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提供1種IDM常用的解答:1 J. t7 @$ I( q; i, o
3 j& X e# \* b# [# ~$ ^7 Y- B% E將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.3 t+ F3 R# l* j. {3 f1 E9 C
1 R `& |6 E! C9 o# m x: k9 H
因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:+ S( t) x0 [/ m, \5 \) o- d" c
1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.# O( k% I3 g2 s2 `. W/ l( N
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.
* S$ M+ o! d* x3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.
/ |) B' ?8 J) d1 ?+ u/ `! |! x) v4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
5 ?5 c( c( \0 D$ k7 u5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品. |
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