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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:+ G$ x* S* \$ {" q. h1 r" b) ]
( g* j$ N- E1 N% V" H
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& S. s2 _6 h! ~6 { L5 x- }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK9 Z8 G, _7 T$ K' f1 G9 v
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ C) E0 r% }# J$ ~' e. A0 f我認知的步驟如下:* R v2 b6 j% O; L+ O
`6 Y. |$ }& h/ q9 v& w
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少' X8 L" F* W8 ~) ^* k
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% Z& C$ ]5 @6 `: k6 m. E7 U! c
V# @" L7 Y/ N: t3 k" z
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
8 m6 m! c' ]' V; r( N5 E 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 N( s5 T3 Z) W; c 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! i" w# H s. \
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 G( T: O4 z/ B% O9 R9 x( N% Y
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ ?% e( V2 B+ l3 _" b# j
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 F1 L0 c. R: b# ?% }- }
* [; G$ h( \+ ]$ D: f0 [3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 h, f/ j9 c! N; C8 i
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; s& u# d6 C6 c6 e# E5 b1 f. p3 V! ]
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 S7 B3 ~% Z$ ^, _8 j
$ y/ D& c5 ~% t+ A2 B* F6 F
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
8 o2 L+ B: q$ n 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
' e; C! Y5 m/ I' Y9 I; d7 b% ?9 h1 t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 d5 b+ o; _# r, k/ U2 h
( P% r7 r- Z; W' C, D* t& O, `
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ F c) h- ^ y9 z2 s; D