韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？
" d1 @+ d- q. q$ V3 h
入門水準學歷：大學以上
科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？
# D8 l$ g6 {( t. m! J
★韌體設計、編碼
8 o0 y7 P6 F& ?9 W  U* Y% z8 Z7 r% {) J★工具鏈（Tool chain）系統整合
- X6 n( M% P4 X6 F★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
/ N; x: b9 g7 i; ]/ _0 x9 o+ g0 D★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
9 \  I6 ^6 @5 w9 K! w2 N5 u★與硬體、軟體部門合作

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8 Z4 \  W& r8 z

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, Java,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, PVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 ; l3 n6 \9 U& ZGcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	﹒Debug技術 ﹒Trouble-Shooting技術 % |# C4 g3 c4 a- V- d﹒整合開發環境的應用	5 ~: b, W$ @1 @3 q: j! J- g1 A' {﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ + z: \! {2 M' ?: m: p. c& t協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 2 i6 \; |9 V$ y$ T﹒跟踪與收集分析工具（Tracing & ProfilingTools） 6 V8 i6 ^6 @" g3 P4 D  C$ L- b﹒硬體線路圖分析 ﹒新興技術的研究與掌握	; f; }. ^- [+ k" A. t* i2 k" J5 U﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 ﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力 ' Q- f. M, \8 s! K* W/ b( l	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 ﹒創造性思考 + K, U; v4 i- s. U2 \5 U: S﹒人際關係 ; Y4 b5 f. T5 d: @) z; N( n	﹒計畫和安排韌體開發時程 ﹒書面化分析和調查的發 現 ﹒參與需求、設計與編碼 檢視 ﹒指導與訓練資淺人員 ﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 + `' O: E! s6 W! P' e﹒溝通能力 ! [0 Z. o. x& n) J: \+ J﹒自主學習 + ^) D9 P5 e$ C- d0 b; I7 W* \	﹒與跨功能團隊合作發展產品 ' g' E' m, O9 v8 h: k: K  A﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 ﹒發起與主持跨功能會議 以解決開發議題 1 d  l: |" p3 R& C4 q8 a﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 ; n5 h! s9 F" |7 Z﹒主持需求、設計與編 碼檢視 & D5 E+ l( O' Y% e﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報 ! F/ O2 w7 Y# V& {  R2 X6 j