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樓主 |
發表於 2010-10-28 16:14:54
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一、聯華電子投入Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台開發
. j# c4 S, Y- g( y 微機電系統應用領域日益廣泛,惟大多數的製程專利均掌握於國外整合元件製造大廠之手,造成國內廠商無法進入高附加價值的感應器單晶片系統(System-on -chip,SoC)設計製造與服務,故聯華電子股份有限公司投入微機電系統的研發,期能透過微機電系統技術與混合電路製程整合,有效促成單晶片系統感測器的開發,並完成由台灣主導制定的標準混合信號與微機電系統設計製造技術,促成台灣系統廠商主導定義的整合感測系統單晶片產品上市,以爭取全球半導體設計製造產業主導地位。
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二、矽品精密工業開發Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝製造平台4 C ~) N- m# w2 W, |
矽品精密工業股份有限公司有感於全球微機電系統產業聚落尚未成熟、封測技術的瓶頸限制了微機電系統的應用、加上晶圓代工和封測間嚴重缺乏標準化平台,造成高成本低獲利的結果,故投入Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝製造平台的開發。本計畫將研發混合信號與微機電系統互補金屬氧化物半導體晶圓級封裝製造平台開發技術,以晶圓對晶圓的技術完成單晶片系統封裝。矽品精密工業公司具備精實的研發團隊,並擁有8吋與12吋晶圓級封裝等核心關鍵技術量產經驗,未來將以先期掌握規格和專利之優勢,鞏固台灣半導體產業領先地位,並藉由台灣半導體產業製造與品質管理的經驗,促成微機電系統封測產業聚落形成,以帶動完整產品供應鏈的建立。 |
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