9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會

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活動地點  南台科技大學S706會議室  
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- H: M. {4 _0 m( k8:30-8:50 報 到
8:50-9:00 開幕式 黎靖（南台科技大學電子系主任）
; z5 A7 u! t6 n4 m! U9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來
/ p, D  T/ [( V' u' S演講人：高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
  f" B6 X1 @% f4 M, V. g主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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  \$ n/ z' y+ v) v10:30-10:40 Coffee break

10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來
7 B, u. [1 h  |! t; O/ O3 h演講人： 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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12:10-13:30 Lunch time
* j- b9 n$ G5 ]* D0 Q13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析
1 _9 J7 e8 N4 X) i/ I' f演講人：雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
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3 g$ [1 g1 W# v4 k+ h* m, o15:00-15:10 Coffee break

15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges
演講人：日月光研發部門 賴逸少經理
- l; Q0 H  `2 j* Q主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
. u: l. U# }' B16:40 平安賦歸
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2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會