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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' P( Q% }* D2 P6 h( [. X# G
就能得到解答
4 p& v8 ~& X6 s: l$ v以1P3M N -well PSUB 製程而言
! ^( X4 Y) X4 L/ u: tCO 以上
# a. D( V f1 Y; }( o5 ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ r: N$ O# z7 c# K* X9 e
M1 第一層Metal 連線用
! X* T! V+ L, N8 e# l Via12 連接 M1 & M2 ,
r1 x8 S0 t0 ~- G/ CM2第2層Metal 連線用
9 [ n7 i& `' B" `) N$ I3 ?" V: zVia 23 連接 M2 & M3 ,
: y7 I. q3 \% Z, P9 D' ~M3 第3層Metal 連線用
5 [7 Z/ c- t- Q t/ x' r7 VPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: B k; r3 j% I$ p; I Q, H( I
也就是可以連到 chip 內部
2 Y$ ]* g7 D9 H/ n+ U- L* W4 o, `CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
- b. ~$ t. b, `6 ~叫 CO 7 v5 u1 D# W$ e3 J
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' q9 P8 j) @5 m* b3 x/ Z
via 12 也有人 叫 v1
6 ?: V6 f3 J0 o" mvia 23 也有人 叫 v2; v1 r% m% b7 w9 b6 n
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
% Z X. b7 S6 M) v; K有機會 再 來說 CO 以下 |
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