y3 C5 c5 u, H: W" R' y | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
* |) S1 `# h* q! L% b( H6 Y4 ^面臨
* S, l4 h( e4 N- N% D- Q主要
% e2 q J# }/ I3 U3 n9 [挑戰 v) W( @$ N' M) E
| •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
) R+ ^9 {0 T; l, D" a$ j•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
. e3 k. L- G4 F$ a* G- A4 U•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級
+ ?# P8 U4 p& \- E. I1 y•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能 5 T% l" L6 x4 l( }2 t" Q( d9 `
•降低生產風險,產品需朝向多元化 , o' q) A) F& K1 e* ~/ G. V. B
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM
1 F+ p9 I# |& H/ m廠商 W' ]3 a" K0 b6 m' b" t
期待
% G9 J% h S( D& ?6 ^) r- S解決 8 M0 J$ J8 @4 w7 L) J. R. D- q9 ^
方法 ! r& y: `3 ^, }) l Q
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心0 X4 s( D; e; a5 a# p
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元
5 X4 Q: [' r @" I& }•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理
, f" Q9 D4 b( F$ Z' e7 O1 @8 U•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
4 j. V; p6 X* h/ }. |2 h. ]•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
! o( ~& j' e& j6 n* f2 ^6 o3 M宣布 7 M8 q: w6 `9 d! ~- g K% j% `
解決 $ L; U0 K4 }' W: J( Q
方法
7 i7 [! p2 R" |- o | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
( V9 T$ ?2 p8 o' c8 p9 \•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行- [4 j7 K1 K, G+ B. X1 f
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
: E7 m- ` @3 G% z建議
6 u& b3 [# e9 T8 j+ ?/ O$ Y4 {* Q | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |