; I6 y9 x6 B* b | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
0 k2 T% A3 L" i" A: M面臨
* C9 X& ^6 y# O, ?3 G7 p主要
9 P9 k1 m' y- Z. |3 i# ^挑戰
& g2 Y0 m! ^5 F: r& u | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元 ) _3 T/ @- S" _3 z" {* X
•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
6 k+ D; p7 u0 [5 U•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 % h+ O. a, P9 Z/ Z" s- T5 c, z- x
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能
7 H6 o1 @7 I1 Z" |( {5 y0 d% N•降低生產風險,產品需朝向多元化
( `0 x5 W0 U6 Q•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM 0 G1 b$ B h& q" c/ g/ A* s
廠商 ; W0 ?# E6 D- Z+ X) t, s. x
期待 7 P4 |3 T0 r4 C2 y3 ?
解決 2 l. H" F: z2 J* e& ~7 X8 n
方法 # ~5 R ?. D+ ?$ [' B
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心' W: e* q* h! h+ S
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元( D7 ~2 L& Z4 M8 m0 v* l/ s
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理2 f+ \' ]% F& ?8 D; R) c' g
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
0 w, [! J7 C/ A•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC & v- }' \ g7 K" n4 H
宣布 ( b0 t5 v! k- D+ |/ c7 p
解決
9 K; Z# J% K; g0 Y( O方法
+ V8 R, y- Q" e | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債( E1 y! o: | S5 M
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
4 S* \9 _/ \) e. b" L0 J•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
9 b$ D0 Y H# @5 e; x! i | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |