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經濟部通過精英電腦(主導)投入Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台等4項計畫 - u/ N6 _! b% G: l
(發佈日期)2009/05/14 5 w$ S# s2 }/ L4 ?! U+ k1 _) U# ~
4 q; j; p$ D) n7 J經濟部召開「業界科專計畫」第120次指導會議,甫通過4項業界科專計畫,分別為精英電腦股份有限公司、大同電信股份有限公司、互聯電信股份有限公司聯合申請「Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台」;虹晶科技股份有限公司申請「應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台計畫」;保勝光學股份有限公司、天瀚科技股份有限公司、維隆科技股份有限公司聯合申請「機電式高穩定性變焦技術開發計畫」;錦鋐企業股份有限公司申請「高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術開發計畫」。
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一、 精英電腦(主導)投入Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台
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精英電腦公司結合互聯電信公司與大同電信公司兩家合作廠商,共同組成研發聯盟,由精英電腦公司負責終端系統開發,互聯電信公司負責與營運商間WiMAX IOT(Worldwide Interoperability for Microwave Access Inter-Operability Testing,全球互通微波存取互通性測試)合作事宜,大同電信公司負責提供營運商入網測試案例開發及驗證平台,協同開發以網路整合共同介面系統(Common API; Common Application Programming Interface)為核心之WiMAX智慧型終端網路連接平台,藉此整合營運商漫遊互通合作之需求,提供不同晶片所提供之基本功能及跨WiMAX平台網路所需機制,讓使用者可以簡易地利用不同終端設備連結至一個或漫遊於不同WiMAX網路。本計畫若順利執行成功,將可降低國內廠商終端設備軟體取得成本,解決廠商沒有IOT實測環境問題,有效拓展終端廠商客戶國際市場,精英電腦預估產生之軟硬體設備將可提供跨營運商營運所需之WiMAX終端設備,預計5年內產生新台幣20億以上之產值。9 N$ V, @) ~; `/ u' Z
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二、 虹晶科技開發應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台
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# H3 U" F# Q, ^7 U9 D, Q7 X0 Z i虹晶科技公司開發應用於MID(Mobile Internet Device,行動網路裝置)之整合型晶片系統平台,係以多核心架構為基礎,結合Android相關應用軟體,整合為國內自有的Android系統晶片解決方案。虹晶公司在前段矽智財整合及SoC(System On Chip,單系統晶片)開發設計已有多年之經驗,且具備關鍵核心技術及人才,未來將可供予國內晶片設計公司,協助進入多媒體Android MID Soc市場,並使國內產品技術支援不再受制於外來晶片的牽制。2 F. ~4 h' w, ~
3 V: u* ~: Y2 Q8 D1 D三、 保勝光學投入機電式高穩定性變焦技術開發
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9 R! ]- t7 x+ n: r保勝光學公司有鑑於在數位攝影機產品市場中,台灣因欠缺防手振與高解析度變焦技術,僅能攻佔低階產品市場或是單純代工,乃結合國內數位攝影機上下游廠商,透過分別從事光學模組設計、數位攝影機系統製造與微型致動器製造等多年經驗,以高階DV(Digital Video,數位影像)用鏡頭為載具,開發防手振(機電複合式)、高解析度(1,000萬畫素)及變焦(12倍)之整合技術。本計畫開發成功後,預計可替國內業者創造15億新台幣之產值,且可積極提升國內高階數位攝影機之研發層次,投入高科技、高利潤之高階數位攝影機產品市場。
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& f2 C" [9 \4 X8 u$ T' K四、 錦鋐開發高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術& i) x* ^/ A, E7 m9 m
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台灣鋁門窗產業以CNS 3092之規範,最大抗風壓性為360kgf/㎡,而內政部營建署公布最新建築物耐風壓設計規範之內容所示,依照不同高度或不同樓層鋁窗所能承受之耐風壓性,已大幅提升標準,其中建築物高度高於45公尺(15層樓)以上均已超過360 kgf/㎡。本計畫擬開發耐風壓達460 kgf/㎡且具有特殊耐蝕防污表面塗裝之氣密鋁門窗材料與技術,並將由國立清華大學材料研究所來探討鋁擠型製程中之最佳化條件,以增加鋁擠型後鋁材之機械強度,並與工研院合作開發適合之表面塗裝,亦導入防污、防蝕之結構設計、塗料適性調整等技術,同時配合錦鋐公司在鋁窗構造之設計,將大幅增加鋁窗之耐風壓性。希望藉由本計畫之開發,將公司之營業額提升至15億新台幣以上,市場佔有率超過40%,並使公司之營運與產品更加多元化。 |
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