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我也是这几天才看osc
# X5 z: B* ^, j+ p0 t6 _/ q我还想问些关于OSC的其他问题
% G$ z& F+ B, l3 g$ B) C, ?2 o1,在设计osc的时候,电压和温度的影响怎么考虑--我仿真的是ring osc 感觉温度和电压影响比较
4 P& j$ K8 e% }. y8 O7 K4 F# z2,PAD和封装时引入的寄生电容怎么考虑---加大的BUFFER可以么
5 r! K! S- x6 g6 Y! ?( F8 ^" t+ L3,在仿真中,osc应该算是一个模拟的部件,如果用在数字电路中,该怎么混合仿真--我现在用candence仿真,数字部分用applo,说是倒进applo中混合仿真需要GDSII和LEF文件,LEF文件用Cadence Abstract Generator 可以到出来,不过用的可能不专业,总是出错,大体是工艺的错误,改了一部分,还是有问题...有没有其他的方式, \8 x$ X- a9 R8 t( L+ E
4,忘了说了,工艺库都是charted035的一个数字库,一个模拟库...
7 L( Q: k' t& W5 X) A: F2 a9 _) m3 z7 }0 m* a, R- _- S
请大家都给点建议,谢谢
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( R- d: ^, f9 K$ S9 S/ O[ 本帖最後由 mnlhd 於 2008-4-17 12:51 AM 編輯 ] |
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