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以既有的技術為基礎,聚焦發展應著重於高度異質整合特性之技術項目如:1 E" F5 _5 _; d/ N9 f
8 k$ B* f! a: d; l. s) Q(1)生醫電子技術:非侵入式生醫訊號感測、3D/4D醫學影像、生物晶片。
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M, }8 ~+ S" M7 \* d(2)微奈米機電技術:微感測器+SoC或SiP整合技術、封裝技術、IC與MEMS/NEMS元件設計環境整合技術、CMOS MEMS/NEMS後製程技術、量測環境建置
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(3)感測器介面技術:CMOS MEMS/NEMS 範用型感測電路IP、無線傳輸感測器介面電路IP4 z& _; w8 g0 h5 h
, N5 [0 y2 q0 T$ \. h2 o: ~
(4)節能電源管理技術:智慧型電源管理晶片、智慧型DC/DC晶片、智慧型AC/DC晶片、節能PWM IC。 M4 R& W/ K! N% j0 @0 l
9 I4 x [, Y& H3 v3 w, w(5)健康監控Wireless Sensor Network、嵌入式感測網路軟硬體及安全技術、人機介面技術:智慧型語音辨識晶片、觸控螢幕、輸入法、影像與聲音行為辨識IP、慣性感測元件、人工智慧、人性化操控介面。$ @1 B5 H) }) ^2 s' @) l5 g* B& @
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(6)多元化網路整合技術、資料整合技術:RFID、多維條碼軟硬體、QR Code。
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% C/ S' I, r1 n6 p: z! u(7)無線通訊與定位技術:超寬帶(UWB)無線定位技術、GPS+MEMS感測定位、AGPS + MEMS感測定位、GPRS/3G/3.5G通訊與定位、GPRS/3G/3.5G + MEMS感測通訊與定位。
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/ m0 ]7 o; b; c: a' I3 ?7 ~, P大家都期望能展現出生醫電子「微型化、節能化、多元化、無線化、遠距化」的創新研發成果!? |
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