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CEVA核心獲NXP之超低成本手機解決方案選用
NXP在單晶片GSM/GPRS解決方案中 充分發揮CEVA DSP核心出色的功率和性能優勢/ P% m- v8 I1 e. K
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專門為行動、消費電子和存儲應用提供矽產品智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商CEVA公司宣佈,由飛利浦公司 (Philips) 創辦的獨立公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 已在其高整合度的超低成本 (ULC) 單晶片解決方案中,選用CEVA-Teak™ DSP核心。恩智浦半導體的這一款解決方案乃是針對新興市場的低成本入門級手機而設計的產品。7 ?! a7 m j& \, _
' e ~3 d u( l' DNXP的ULC單晶片解決方案PNX4901與 PNX4903在基頻和語音處理中,充分地發揮了CEVA-Teak DSP核心出色的處理性能和低功耗優勢,是全功能及完全整合的單晶片電話解決方案。這些GSM/GPRS解決方案在單一片的IC中提供了完整的系統級工作,並具有最高等級的整合度,是目前市場上最小及最具成本效益的解決方案。3 b n2 b& ~, e0 j5 Y
; W h; k0 C3 e% ]7 w, m3 e% z, A& [. [CEVA 首席執行長Gideon Wertheizer表示:“我們非常高興NXP在其入門級手機產品中選用CEVA-Teak DSP核心。我們與這一系列產品的合作,已經建立起良好的記錄。這次藉由將CEVA-Teak DSP核心整合其中,NXP得以利用業界領先的DSP技術來滿足數量龐大的入門級手機市場中不斷提高的發展要求。” # o9 s& N/ Z- s. n0 `8 Z, J* W! ^
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NXP Semiconductors BL Cellular 高級副總裁Dan Rabinovitsj 指出:“為了確保可以為客戶提供最佳化的解決方案,NXP對本身的DSP技術進行了可觀的投資,並與業界領先的DSP廠商合作開發合適的解決方案。CEVA-Teak DSP核心滿足了我們對基頻和語音處理能力的要求,而且不會影響性能。與NXP同級最佳的RF性能相結合,NXP為ULC市場所開發的單晶片解決方案,具有最少的材料清單和最小的PCB占用面積,以及最低的製造和測試成本,大幅地節省了ULC手機的成本。”( q) R4 `+ M/ L$ A( K, }/ q
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CEVA-Teak是一款16位元的定點通用DSP核心,它的雙MAC架構對複雜DSP的實現,具有高性能、高靈活性和高吞吐量的優勢。該核心是為低功耗、語音和音頻處理、多媒體和無線通信 (GSM、CDMA、EDGE和3G等)、高速數據機、先進電信系統及各種嵌入式控制應用而設計的。CEVA-Teak的設計考慮到低功耗的應用,目的是要以最低的可能功耗實現最佳的性能。因此,該核心還非常適用於各種電池供電的可攜式應用。 |
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