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硬體做到最後，能做些什麼？, m7 M+ E# G- v7 }( h8 g1 S; M
第一：RF。" v2 z4 s7 n/ \5 K' u
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
9 d% f# _6 D, c0 A3 I 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。" W5 Y" L E0 r* k% ^+ t. ~
第二：安全規格工程師。0 w+ R6 M* u& A! a
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
4 D( d; v0 |% D+ O 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
* h4 S& G9 D4 r 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。 O, j8 Q1 E- Y0 s( m
最後：Power。- Q1 q% U: F7 l. t, p3 Q2 k: j0 E
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。 P8 m8 i9 K9 C0 e
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
* L$ [2 g" V0 K* D* _5 i- g- { 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
; V6 J% }3 _8 s& O8 \ DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。; z1 f/ Q8 {( P4 D: m$ J
硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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$ i3 k# u6 S, D+ x8 X S ......1 k/ P! r* q; |+ y# \. ?9 K) T
其實還有一塊，叫做系統整合。
* E8 p) c# B7 x8 V" W% W; c 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
8 I& e6 h0 }$ z4 b) Y5 t 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
