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硬體做到最後,能做些什麼?
" T6 g, r4 s1 y 第一:RF。
0 @( ^. \& @) i z' J: w4 d3 C 這一塊需要非常多的理論和經驗,只要一聽到這塊板子上有RF,這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
+ Y5 V( G0 e) r" G1 D 但是就因為入門門檻非常之高,所以這一塊也很肥,油水也最多。
6 T$ j/ b+ ^$ U* L0 e7 N- V! G 第二:安全規格工程師。; `! N7 T( C6 j, T% d7 _7 a
要知道,EMI這種東西,你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來;而且每個板子的狀況都不同,幾乎沒有通解可以。
1 }. y3 {5 m9 N/ W* P$ E 雙面板、四層板也就算了,六層以上的話,如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話,那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶,還會要求under 6db。
T; s9 s: O7 l4 o/ | 不要小看這6db,不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
& v( N$ J! P( }6 n 最後:Power。$ l! \9 d5 u% |4 q' l9 {
這一塊,是最簡單,但也最棘手的一塊。+ T' \1 E8 r6 E, R& l
首先就是要不要加電池?如果要加上電池的話,你就必須要做硬體的電源管理;充電要怎麼充?用什麼電來充?要充多久?你的電池如果沒有保護電路的話,你還得加上保護電路。8 b: u7 z* |" V' o0 B1 D
再來,這一條線要走多少電流,太細會變成保險絲,一般的情形還可以撐得過,如果一個湧浪電流過來,抱歉,馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
0 X" A& x; t5 m! z) k DC轉DC的部份,有分成LDO和Switch,用LDO的話,會有效能轉換不好,容易發燙的問題;Switch雖然效能很好,也不會發燙,但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。3 Y$ Y" l1 F2 h# B+ U, Q
硬體最後的出路就這三塊,其他的一點複雜度都沒有。; F% ^8 D. c. S( l e& V
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其實還有一塊,叫做系統整合。
/ k+ y4 @9 F2 A3 c' W V; ^+ U 就是把所有的東西全部加加起來,A/V,類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
y- T5 c* g' Y+ R; u7 s 但我知所以沒有把這算在裡頭,是因為這是硬體工程師的基礎課程,基本中的基本,所以根本不能算一塊領域。 |
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