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Percello獲授權採用CEVA DSP核心 開發Femtocell基站
Percello的低成本、低功耗系統級晶片Femtocell架構 將會使用高性能的CEVA-TeakLite-III DSP+ x$ R- c, z$ t. t1 V# l9 A; ~/ u: J/ t
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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數碼訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈無晶圓廠的半導體公司Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心,用於先進的毫微微蜂窩基站 (Femtocell) 基帶晶片組的開發。* a# w4 C" D& F- t! s
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Femtocell接入點是一種新興技術,可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務。Percello的處理器架構充分發揮了CEVA-TeakLite-III DSP功能強大及完全可編程的優勢,實現高集成度且具成本效益的Femtocell解決方案,提供前所未有的性能和功能性水平。! w* _& L) ~1 N: m) z
% n! T" z" d% C, [, YPercello行政總裁Shlomo Gadot表示:「在我們為新一代具成本效益的Femtocell處理器選擇DSP時,CEVA-TeakLite-III DSP成為了最佳的解決方案,能夠提供理想的功能集和我們所需的功率/性能平衡。CEVA獲業界公認為可授權DSP技術的領導廠商,擁有豐富的經驗,可為我們的Femtocell處理器設計過程帶來巨大的優勢。」: h1 B+ A$ H" f# h, ~
9 p9 i2 f" b* ^9 W4 I8 mCEVA行政總裁Gideon Wertheizer稱:「在未來數年,Femtocell勢必對無線語音和數據業務的提供產生極大影響,而Percello正處於有利位置,利用先進的無線基礎架構處理器滿足這一需求。對於我們的DSP核心獲得Femtocell應用的選用,正好彰顯了我們努力不懈地擴展至流動手機以外的嶄新市場的成果。」3 V q6 C, N7 ^* m( |
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CEVA-TeakLite-III™是基於獲廣泛採用的TeakLite系列DSP核心的第三代DSP架構,這種雙MAC、32位元處理架構還包含一個10級管線,使到核心的運作速度超過550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用,包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬頻語音和音訊處理器、便攜式媒體播放機、Femtocell、VoIP住宅閘道以及需要先進音訊標準 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音訊應用。
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關於Percello
A1 q! v0 \! |& \Percello是一家無晶圓廠半導體公司,創立於2007年,專門針對3G/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE Femtocell市場的眾多挑戰提供數碼基帶解決方案,並關注成本、功耗、集成度、開發時間和靈活性。Percello致力於為UMTS Femtocell市場客戶提供低成本及低功耗的高性能數碼基帶晶片,這些晶片是UMTS Femtocell系統的核心元件。利用Percello晶片,Femtocell廠商能夠降低成本和功耗,同時提高通信和網絡性能。引進Percello的晶片,營運商便能通過低成本Femtocell提供FMC (固網流動融合) 服務,以支援任何現有及未來的UMTS使用者設備。要瞭解更多資訊,請訪問公司網站www.percello.com。 |
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