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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ W S7 M% B0 i& Z4 o2 ^! b6 g$ L
0 i% z# Q% X7 }0 y: F" G7 k
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 F6 d) w( n( z" j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
$ ~ c1 |' M8 C1 _2 v& _& N所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) x0 H5 g; j# i$ y我認知的步驟如下:
, Z4 D( w$ r, x6 q d- s* J# F' E1 ~3 v. n/ h& u! U- D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) E& k. m& O4 o8 T$ h5 [
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! t$ m z! O7 N+ a8 D" i, X
) s' m6 \9 |8 V: X" w
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)* z' ^$ z: p! _& }
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch; a: k) Z0 S# k \9 g
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# G" T) F5 c3 x) g9 H6 T
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 q( d' s- V, b/ } H
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
* C* b8 @. K2 x1 K. | wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯% T4 ~7 b* R& d7 C% k4 g9 x( y- h; E
7 v2 o; f1 y4 F; u6 Z8 ^* [/ i9 ?7 t! {) I3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 X% U, ^7 J/ l. m
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
7 f6 J# Z: k1 ]6 @6 G$ a- b/ j% g$ H" U" f8 F5 @7 X
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 d/ t- O% [- |) Q& q7 A: {9 X \: K. C4 F# W! C
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( T5 k* a G7 K+ x- i `& z: x 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
& B' L5 b2 `2 j- p
$ f4 s7 O. x5 p( a) Q" H這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
y3 g0 ? @; l. q- \' W# U) I5 T, m( R: X3 Z V# H
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
不過可能是公司制度跟自我要求吧....# j0 M+ g. M$ r