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發表於 2008-5-15 12:01:49
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德州儀器推出超薄型晶片模組
8 r- B1 r4 V# N適用於生產高品質 圖樣豐富的品牌感應式卡片8 M2 H: E' O; g7 J* ?6 W% G$ P
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業界最薄模組 可使用更耐久印刷材質並提升生產良率/ S- R0 B T& i' z# ]4 _. j& q
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(台北訊,2008 年 5 月15 日)受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發,德州儀器 (TI) 宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸,推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組,厚度比傳統封裝的感應式晶片減少 26%,因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品,不僅提高製品良率,更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。(更多資訊,請參考 www.ti.com/ultra-thin)! F; V/ p7 N8 P, e+ b3 J% d4 {- u
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銀行目前紛紛積極推出圖樣豐富的感應式卡片,以突顯自身品牌,同時提供消費者最便利的付款尖端科技。根據ABI Research統計,未來幾年內,銀行每年發行的不透明感應式卡片將突破 5000 萬張,到 2010 年預計會成長一倍。全新的 TI 超薄型模組是業界最薄的感應式付款晶片,可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片(PVC pre-laminate sheet)。超薄型模組厚度僅有 280um (11mil),製作的薄片最薄可達 345um (13.6 mil),因此卡片製造商能以較厚的材質,印刷豐富多樣的圖樣,同時維持 680 至 840um(26.8 至 33.1 mil)ISO 標準卡片厚度。印刷材質加厚之後,能夠使各類卡片更耐久,也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序,最終提高卡片製作的良率。
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& m4 j- m, ?2 r( FTI感應式付款應用經理 Trevor Pavey 表示:「透過這款全新超薄設計的感應式付款模組,卡片製造商可以提高製程良率與銀行業客戶滿意度,給予銀行客戶更多彈性、發行更多不同樣式的卡片。」
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. o9 Y* W6 ^0 m0 R+ ~1 zOberthur Technologies of America Corp. 全球製造營運副總裁 Jean Francois Durand 表示:「TI開發的全新超薄型模組,可協助實現以較厚材質進行印刷的目標,進而使感應式卡片能夠印製更複雜的圖樣,在現今常見的卡片上呈現細膩的設計感,媲美精緻的藝術品。對於銀行卡片業界的相關廣告宣傳和品牌辨識度而言,這些有力的設計感極其重要。」# M2 h2 B$ \2 K; }7 a
: r4 v3 [# e/ _. Y, ]. DTI 的超薄型模組耗電極低,感應速度快(一般為 120 毫秒),而且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發(詳見 www.ti.com/waveandgo),因此客戶第一次持用卡片靠近付款讀卡機時,便可成功完成交易。這個模組和付款應用軟體,採用動態卡片驗證代碼 (CVC) 交易授權模式,為發卡銀行提供最高的安全性。$ L4 A8 Z* q7 h9 s9 T5 H7 R& e. O
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Perfect Plastic Printing 行銷副總裁 Matt Smoczynski 表示:「 採用TI 超薄型感應式付款模組,讓我們成功結合 TI 的無線電波頻率效能與超薄的全新設計,協助我們的銀行業客戶製作出風格獨特的感應式卡片,呈現高品質的全新圖樣,也使消費者能夠享受尖端科技的便利。這款超薄型封裝為我們的感應式產品帶來的彈性,著實讓我們感到相當振奮。」
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, i8 c! \# P& i! j超薄型模組封裝將應用於 MasterCard PayPassTM 及其他感應式付款產品。有關 TI 超薄型模組及感應式付款技術與應用,請參見網站:http://www.ti.com/contactless。
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