|
|
硬體做到最後，能做些什麼？' D6 u; I7 b8 v4 O5 u
第一：RF。; X5 Y) _$ j( g. n6 ~8 d6 O
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。+ y3 V. g& h1 _, a
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
$ T% l- f! u0 `- e6 ~& [* ?; Z# l 第二：安全規格工程師。
+ K7 [4 A; l1 p4 E 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
% k3 j& d+ z# o- W( j: O 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。: v' S7 ~$ H& S, y. [
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
% l3 ?. B0 `- `( b0 V 最後：Power。( y7 X) h: v8 o: R2 s x
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。" x6 Y# R+ Q, W2 c$ Y! q1 r
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
: h/ }- V. w$ E/ b" K% E 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。8 t8 k+ w% O- c9 B% D
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
6 w6 _+ k! s0 j 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。3 X: g/ O" u6 \2 F. W: R2 h
6 ?5 }2 m# v y4 v0 b$ ?( h
......: P0 K- J! q4 d8 ]
其實還有一塊，叫做系統整合。
. \* K8 z" J. d" k% \ 就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。$ w/ W* {9 J C9 p0 F2 n6 P
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
|
[複製鏈接]
IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
