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硬體做到最後，能做些什麼？
3 A/ U. n5 y/ f/ R& F 第一：RF。& o% Q1 }5 |+ o; x& ]
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
/ N& [; X* G* n) [. Q 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
4 b% Z ^! X" [ 第二：安全規格工程師。" L" I8 x, y0 x- i
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。. U) H4 Z5 h2 L% R4 ^
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
( m2 w+ `; V# o 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。$ N% o( W0 W# ]; p' V! h
最後：Power。
8 V) }1 }' C- f$ C4 r 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
' y/ p2 V+ c2 Y6 z4 E6 p" K2 z% e 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。1 E: ]/ d" z) _) r2 y" e
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。. L6 \$ `' P. T4 I9 X2 U
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
0 p* ]" H- ~; G1 l: I 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。* ?" m1 r. D( e6 l* O! a$ P
8 ~9 n) V5 y; T/ R0 K5 u ......+ @% O$ w0 V# e) G$ V6 T# P
其實還有一塊，叫做系統整合。+ @, Q3 x1 D! s6 n* a0 y, x
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。' q5 @5 o6 `( R* N" v
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
