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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?7 I: n- @& V/ g/ V0 g( t# P
因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,
) Q0 v2 _. O) H2 `希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
( c3 {- K5 F- T! Y) v可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?
; r( F% F& b3 N$ k/ e9 J我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,1 [- K: Q6 H9 u; ?0 [6 u
是HBM2KV,MM200v,
# }. P1 ^2 C4 w  y5 _+ z如果能給我一個答復,我感激涕零,7 U( ^% Y- r" @# O6 M0 V2 R
但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!* L( f4 W5 ]# Q1 |1 B
PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
* K$ }+ q% ?9 w3 C& b2 Y再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!! z1 k+ J* m% I, x8 x& [
不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,
, `, \$ t( K- V. W3 ~; Q( g9 s( j不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,
; I/ B7 Q6 E5 S5 b/ y  X1 a/ }比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,
2 [, I' i3 T1 P- f. z) LD端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?7 w& O+ r3 n3 O5 v/ l
雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?1 ~; i- b6 m; g* r. X% m
版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。- @& {: D8 F: p8 d
每家的參數數值都不太一樣。
8 [  j/ L2 ^& K5 I
9 ]8 f( b4 `$ b/ K! Q) V如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。0 l( ^. J- Z9 X& [0 O& K

: M2 G- l$ a8 ^% N, i7 A* W; U' O8 @source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。, B: `& `' d1 _: p

1 n: u% }% {9 l: J6 i1 ?, H+ Xpick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design
3 a) }" L, e! ?7 f+ S% w: }guide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复
$ Y/ f" v' }/ w' ]/ S1 z- ?' e嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦," k; W; m5 i# `6 m4 d5 K9 [. A
其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,5 `6 [  M* I7 e- [7 `
所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!8 _6 p- w0 ~# t
謝謝版主了,又了解了新知識了呢!
+ r+ S9 B6 W0 {$ E1 S. Y- r) b扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
3 \, U' V* o) N6 ?其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!0 o% F# B- j( E3 |# @& ^% c! M
PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
& ~4 f; m' d$ k4 M再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!/ ^4 D  y# ^. \- n9 _# a
不過  大部分的人 PM ...
1 i% M+ _/ b/ S# t( u

1 P% I9 M/ C! Z  f"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
( d1 j" u8 c: v; a% o; c8 N10V/per 1um width

, q- }1 `; K, z1 Y3 O& G
# T' z$ b, Q6 d6 C! Z0 w0 V这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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