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MAX 10 FPGA減少了材料整體成本,同時提高了電路板可靠性,幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比,高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性,電路板面積減小了50%:
4 F, G: r- F2 G$ _' F3 a/ U• 最高5萬個邏輯單元
8 t# l) A! g9 G( w• 快閃記憶體模組(用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體)
: X" ]: @) @1 I+ y• 類比數位轉換器
% i# ]0 f& ]6 W% w) q• 嵌入式記憶體和DSP模組- H- R/ o: \* m5 [9 W% `
• DDR3外部記憶體介面8 h6 d9 X% ^6 Z5 F: [# K
• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能
4 b9 }- E* ^9 P• 最多500個用戶I/O
6 P! ?) ]: }4 A7 I8 k; ~8 ]! n• 整合電源穩壓器
2 N- I9 ~% o; ~. ]3 E, U7 A6 i, y. S5 v! M; k
這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能,例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等,進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。
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$ M: P% R6 R, |系統開機時的即時啟動架構3 m( K$ Q, c! F% H
使用晶片內快閃記憶體,MAX 10 FPGA在不到10 ms(毫秒)內完成配置。對於系統管理應用,即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件,控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中,即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。
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雙配置保證了故障保護式更新
2 t, s+ X ~, w: Q6 |, Z1 @整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置,在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能,元件可以完成故障保護式更新,一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔,而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能,能夠更快的部署系統,降低了維護成本,運行生命週期更長。 |
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