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樓主: jiming
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[市場探討] 英飛凌科技擴大新加坡的研發中心

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發表於 2013-12-17 11:01:37 | 只看該作者

英飛凌擬實施新資本返還計畫

【2013 年 12 月 17 日台北訊】德國英飛凌科有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 業已針對新的資本返還計畫作出決。計畫實施之後,英飛凌可望在 2015 年 9 30 日之前返還高達 3 億歐元的資本。根據前的股價,公司將購回大約 4,200 萬股的股票,總值達股本 4%。資本返還的可能途徑,包括了出售英飛凌股份的賣權,或是透過 Xetra 交易平台在法蘭克福證交所 (Frankfurt Stock Exchange) 進行英飛凌股份的買斷式購回交易。此英飛凌將根據2013 年 2 月 28 日年度股東大會核准之授權進行的股份回購。此外,公司亦得買回更多流通的可轉換公司債。; d* y7 y$ x1 m# }7 U7 E! b

8 g' a8 k; u6 {股回購的目的包括減少股份以降低公司股本履行可轉換公司債的義務以及將股份分配員工、關係企業的董事會成員以及經管理會成員。相關作業將遵守德國證券交易法 (German Securities Trading Act) 第 14 節第 2 段與第 20a 節第 3 段的規定以及歐盟執委會規章 2003 年 12 月 22 日 (EC) 第 2273/2003 號(簡稱EC 規章」)的規定。本返還的實施,順應公平待遇的原則,同採用客觀標準並考量當時的股價。$ N* s0 ~& t* v1 N8 y# U9 p

  A2 g* X# `3 c. [" F+ R! {公司最快將在發表聲明後展開資本返還計畫,並得以於年度股東大會指定的時限內中止或繼續施行,同時遵守其他相關法律規定。除了聲明中提及的計畫內容,英飛凌亦有權買賣少量自有股份並實行其他等同資本返還的措施。
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發表於 2014-2-27 13:26:48 | 只看該作者

IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 位於新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產。
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. h6 y* f' A( @- Y* \, J( V+ E該佔地60,000平方呎的新製造廠為由IR轄下晶圓廠和晶圓代工商合作夥伴供應的加工晶圓,進行晶圓減薄、金屬化、測試及額外的專利晶圓級加工。加工廠初期將聘用約135名員工,並將生產IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產品。
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4 Q2 o# J# l  p' JIR總裁暨執行長Oleg Khaykin表示:「IRSG將為IR內部和晶圓代工商合作夥伴所製造的晶圓進行先進的加工,從而使IR的營運更具靈活性並改善生產週期時間。此外,IR將透過IRSG,為旗下鄰近主要組裝地點整合晶圓加工的最後步驟。」" Q$ W# S* Z; U5 F% q, R7 ?6 r
: }, I/ H% k& C4 d6 v, w7 G2 |9 B, h
新加坡經濟發展局電子產業總監Terence Gan指出:「我們非常高興位列全球先進功率管理技術廠商五強的IR選址新加坡,開設最新的晶圓加工廠。IRSG的設立實在為新加坡持續增長的功率電子產業錦上添花。IRSG不僅是亞洲值得信賴的生產基地,還可善用新加坡頂尖的人才及信譽卓著的研究機構,並抓緊研發協作的機遇。」
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發表於 2014-5-16 15:38:10 | 只看該作者
受惠12吋晶圓技術研發帶來的豐碩成果:英飛凌未來投資佔銷售額比例將可由目前的15%降至13%
1 D1 D% S: K& ]自由現金流量的增加,英飛凌2014 會計年度股利將可調升 0.04 至 0.06 歐元 ' x' M7 f- p' J3 x& ~6 n; C4 m  O
( i/ x$ w5 u4 U
【2014 年 5 月 16 日台北訊】自 2015 會計年度起,德國英飛凌科技將週期性投資佔營收比由目前的約15% 降至約 13% 。 " P2 _$ Q5 s; z. ]8 v6 k
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雖然投資額有所縮減,公司仍可望達成週期營收成長率的平均目標值(每年約8 %) 。公司調降投資佔營收額比例之舉可歸因於: - l9 x2 B& b# W; `  Q0 D  W
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·         英飛凌12吋薄晶圓功率半導體技術研發的豐碩成果開始顯現,相較於8吋晶圓製程,能以大幅降低的資金達成成長目標,因此為提升功率半導體產能以達到目標成長率所需的投資額亦因而減少。- L7 h& J2 `8 z; w6 L1 o

8 v& K. R) R! W& s7 N+ l  u* `·         就採用標準 CMOS 技術與 65 奈米以下製程架構製造的產品而言,英飛凌亦處於成長曲線的初期階段。不同於功率半導體技術,該類技術就製造端而言並無明顯不同之處,因此英飛凌意欲委託合作廠商進行相關生產工作,免去公司未來在此類晶圓製程的投資。
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發表於 2014-5-16 15:38:14 | 只看該作者
·         公司意欲委託承包商處理更多後端製造工作,因為這類封裝工作的差異化效益不大。同樣地,此類作法亦不涉及任何投資。  c/ D. u5 c- R$ m7 T  B
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·         就 2014 會計年度至今而言,公司在提升目前與未來生產力的目標上已有良好的進展,包括已執行多項措施,以及一項提升生產力的專案計畫,讓公司可在同樣投資額的情況下提高產量。
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' B, w% ?/ L/ I) b英飛凌已針對這些因素的中長期影響,就年度計畫進程進行詳盡的分析,結果顯示,未來會計年度的週期性投資佔營收比例可降低 2%,達到約 13% 。
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$ h: u; p! E3 W7 u由於自由現金流量可望持續回升,公司計劃大幅調高股利,最早可自本會計年度起算。英飛凌有意將股利調高 0.04 至 0.06 歐元,但實際提撥比例須按可分配的未提撥獲利適當分配,並應視代表組織的相關決議而定。
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% h4 |( \' [5 K  w5 J英飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示:「英飛凌致力於確保產品供應無虞,並在成長速度方面超越同業。公司未來可運用較少的資金達成同樣的目標,證明我們的製造策略在正確的方向。股東理當共享公司發展至今的成果,所以我們有意自本會計年度起大幅調高股利。」
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