2010 感測器創新技術在哪裡？

tk02376 · 發表於 2010-9-6 11:43:38

2010 感測器創新技術在哪家？

atitizz · 發表於 2010-9-21 12:04:16

【台北訊】環球水泥日前結束全球最大的消費性電子展「德國消費性電子展（IFA）」參展行程，主要展出觸控介面元件的應用性，引起不小迴響。

環球水泥電子事業部獲得工研院技術授權的「超薄型壓力感測器UneoTM」，應用在消費市場頗有發展潛力的手機人機介面，發展出「感壓放大」、「打擊發聲」等加值功能。副總經理侯智元表示，這次到德國參展，首次與外國廠商面對面接觸，由廠商的好奇程度，彰顯「軟性壓力感測器」應用面的前瞻性。不僅有廠商把試用現場展示的手機觸控功能影片上傳Youtube網站，還有德國知名部落客在網站上特別介紹UneoTM，受歡迎程度可以想見。

歐美大型的家用秤重計廠商了解UneoTM的應用可能後，積極主動接洽，希望能共同研發超薄型的可攜式人體電子磅砰。環泥UneoTM技術受到國際大廠及媒體青睞，而研發團隊也深具信心若與各大品牌合作，將可逐步在各種領域推出顛覆性的新產品。

環泥是台灣第一家擁有此超薄型壓力感測器技術的廠商，利用壓力感測原理，可為觸控介面帶來更多發展性。這項技術不僅突破感測器在形狀、大小甚至厚度的限制，更具備成本低廉的優勢。目前UneoTM技術已可延伸運用為觸控開關，例如展品之一的Emolight便是藉由施加於面板上的壓力，去調整情境燈光的色澤及濃度。

環泥認為，超薄型壓力感測器UneoTM將會是未來智慧型手機、電子書、多媒體遙控器及各式家用產品的關鍵零組件。明（2011）年1月將到美國拉斯維加斯參加消費電子（CES）展。

ranica · 發表於 2012-6-22 14:33:42

MarketsandMarkets 表示，到2017年，全球工業無線感測器網路市場的產值將達到37.95億美元

達拉斯, 2012年6月18日 /美通社-PR Newswire/ -- MarketsandMarkets（網址：http://www.marketsandmarkets.com ）發佈的名為《Industrial Wireless Sensor Networks (IWSN) Market - Global Forecast & Analysis (2012 - 2017): By Technology, Components, Applications, Geography》（2012-2017年全球工業無線感測器網路 (IWSN) 市場預測與分析：按照技術、零部件、應用和地域劃分）的新市場研究報告表示，到2017年，全球工業無線感測器網路市場的產值預計達到37.95億美元，2012年至2017年的年複合增長率為15.58%。

訪問《Industrial Wireless Sensor Networks (IWSN) Market - Global Forecast & Analysis (2012 - 2017): By Technology, Components, Applications, Geography》（網址：http://www.marketsandmarkets.com ... rks-market-445.html ）可以流覽超過72個表格和詳細的目錄。早期購買還能獲得10%的定制內容。

面向製造和程序控制自動化市場的工業無線感測器網路市場的產值預計從2011年的16.1億美元增長到2017年的37.95億美元，2012年至2017年的年複合增長率為15.58%。在這一市場開展業務的重要公司包括 Emerson（艾默生，美國）、GE Energy（通用電氣能源集團，美國）、Honeywell（霍尼韋爾，美國）、ABB（瑞士）、Endress+Hauser（瑞士）、Siemens（西門子，德國）、Yokogawa（橫河，日本）、Yamatake（山武，日本）、Invensys（英維思，英國）和 Mitsubishi（三菱，日本）。

由於近期對無線感測器網路的需求有所增長，傳統的有線技術開始大規模地向未來的無線技術轉變。亞太地區的工業無線感測器網路市場預計增長最快，這是因為該地區生產活動增加、擁有大量人口和相關政府政策給予鼓勵。儘管工廠的自動化水準比較低，但是中國實際上已經成為推動亞太地區自動化事業發展的驅動力量﹔印度也正在獲得全球工業無線感測器網路市場的份額。

消息來源 MarketsandMarkets

tk02561 · 發表於 2012-7-10 10:49:49

TMR 感測器技術賦予新型磁敏齒輪感測器精確測量功能和穩定的輸出，適用於工業類運動感應應用

加州聖約瑟和中國江蘇張家港2012年7月10日電 /美通社亞洲/ -- 江蘇多維科技有限公司（簡稱 MDT）宣佈推出世界首款用於工業類運動感應應用的隧道磁阻 (TMR) 齒輪感測器，該產品能夠測量齒輪、凸輪、線性和旋轉磁編碼器和磁柵尺的位置和速度。

新型 MMG44DG TMR 磁敏齒輪感測器在設計和製造過程中採用了 MDT 獨創的 TMR 感測器技術和智慧財產權。它們具有可探測小齒距的高靈敏度、能夠抗磁場干擾的高振幅輸出信號、較大的測量間距公差和低功耗。它們還具備很高的解析度，可以探測由齒輪、磁條、磁柵尺及其他含鐵材料對磁場產生的微小變化。

多維科技董事長兼首席執行官薛松生博士表示：「MDT 的新型 TMR 磁敏齒輪感測器為市場上首款此類產品。它們透過小齒距探測、穩定的信號和較大的測量間距，給我們的客戶帶來了 TMR感測器技術的獨特優勢。MDT全心致力於以多種服務方式為客戶帶來最高的價值。我們可以提供的產品和服務包括 TMR 感測器晶圓、TMR 感測器晶片、定制的封裝形式、定制的感測器模組、以及應用解決方案。」

MDT 的 TMR 感測器技術實現了霍爾效應 (Hall Effect) 、AMR（各向異性磁阻）和 GMR（巨磁阻）等現有磁感測器技術的主要優點，同時結合了 TMR 技術固有的高靈敏度、大信號輸出和低功耗等特點。MDT 以不斷壯大的產品系列為商用感測器市場帶來 TMR 技術的全部優勢。這些產品包括 TMR 磁場感測器、TMR 磁敏角度感測器、TMR 磁開關以及新推出的 TMR 磁敏齒輪感測器。

tk02561 · 發表於 2012-7-10 10:49:59

主要特點：

0.5/1.0/1.5mm 的小齒距探測
SINE/COSINE 輸出可實現方向和相位測量
高靈敏度允許較大的測量間距公差，從而易於安裝
較高的抗磁場干擾能力
寬廣的動態範圍和線性工作範圍
通用設計適用於多種位置和速度感應應用
極低功耗
卓越的溫度穩定性
小型的 LGA 封裝
MDT 可立即提供MMG44DG TMR 磁敏齒輪感測器的樣品，也可應要求定製針對不同齒間距的封裝形式。

MDT 簡介

多維科技創立於2010年，總部設在中國江蘇省張家港，在中國上海和美國加利福尼亞州聖約瑟設有分公司。MDT 擁有多項獨特的專利技術和最先進的製造能力，可批量生產高性能、低成本 TMR 磁感測器以滿足最嚴格的應用需求。多維科技的核心管理團隊由磁感測器技術和工程服務領域的業內精英和資深專家組成。在核心團隊的帶領下，MDT 致力於為客戶帶來更多附加值，並確保他們的成功。有關 MDT 詳情，請閱覽： http://www.multidimensiontech.com 。

mister_liu · 發表於 2012-11-5 15:11:30

N-trig聯手觸控技術產業為電子筆和多點觸控輸入開發金屬網格感測器
--攜手UniPixel Displays, Inc.、Mutto Optronics Corporation和富士軟片為行動運算裝置開發替代感測器技術

以色列卡法薩巴--(美國商業資訊)--DuoSense®電子筆和多點觸控使用者介面廠商N-trig今天宣佈，該公司已聯手觸控技術產業，為針對電子筆和多點觸控輸入的金屬網格(metal mesh)感測器和其他替代技術的開發提供支援。該公司目前正與UniPixel Displays, Inc.、Mutto Optronics Corporation及富士軟片(Fujifilm)就多種金屬網格感測器配置展開合作，這些產品最終將替代當今大多數行動運算裝置所使用的氧化銦錫(ITO)觸控螢幕。

UniPixel Displays (NASDAQ:UNXL)總裁兼執行長Reed Killion表示：「N-trig是我們的理想合作夥伴，因為他們致力於成為觸控領域的技術先驅。我們最初的UniBoss™ - DuoSense®結構已經在傳統ITO解決方案的基礎上進行了改進，展示出一流的電子筆和觸控性能。這種價格實惠、解析度高的電子筆與多點觸控平台為我們開啟了許多新的商機。」

網格感測器的主要優點包括：
‧降低生產成本：相較於要求多層、高溫和專用無塵室的ITO技術而言，單層室溫印刷的成本和複雜性都顯著降低。
‧靈活性：由於網格感測器是在薄膜而非玻璃上製造的，因此它支援彎曲的系統設計，在邊緣處可以進行捲曲。
‧配置更輕薄：滿足市場對更輕、更薄設備的需求。
‧提升電子筆性能：由於感測器表面的阻抗較低，因此網格感測器的觸控反應速度更快。這就帶來了一系列好處，包括電子筆處理訊號更強、更準確；懸浮高度更高；且整個感測器區的訊號更一致。

N-trig, Ltd.執行長Amichai Ben-David表示：「在與我們當前ITO感測器合作夥伴繼續合作的同時，我們不斷尋找新型的替代感測器解決方案，以期提升DuoSense®性能，降低我們OEM合作夥伴的解決方案成本。」

mister_liu · 發表於 2012-11-6 13:34:41

Microsemi推出用於無線感測器應用的小巧晶片尺寸封裝超低功耗sub-GHz無線射頻晶片
世界領先的2 mA低功耗特性達成長電池壽命和小型化產品

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈推出用於十分注重功耗的短距無線應用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發器產品ZL70250，該元件為低功耗定立全新的基準，傳送和接收資料所需僅2 mA電流，達成極長電池壽命和小型化產品，為能量採集和電池供電無線感測器網路提供十分重要的特性。

新型ULP無線電元件在無需授權的795至 965 MHz頻段工作，提供186 kbps的資料速率，以支援廣泛的感測器應用。除了偏壓電阻和電源退耦電容之外，所有元件都整合在單一晶片尺寸封裝(CSP)中。

短距感測器網路可以用於工廠、工業園區和商業建築的無線通訊，以提升製造效率、安全性、可靠性、自動操作和保全，其應用包括大氣/環境監測、工業建築自動化和保全、進出控制、大樓健康監測、罐液位置監控、用於藥物付運的無線冷凍鏈追蹤，以及用於嵌入式能量感測器採集的靈活智慧卡。小型化也是重量與體積有限應用的主要推動因素。得益於超緊湊無線感測器的工業領域例子包括無線可佩戴醫療監控，用於飛機或車輛的無線感測器，以及可追溯標籤。

直到現在，感測器一直使用電池(如AA電池)提供電源解決方案，但是在電池電能減少時進行替換可能成本昂貴，尤其是在感測器安裝在牆壁後面或其它無法觸及位置時。隨著無線感測器網路應用的成長，設計人員需要能夠實現使用小型鈕扣電池的小型化超小巧感測器的創新解決方案。

由於ZL70250無線收發器具有低峰值電流和供電電壓(1.1V 至1.9V)，開發低功耗感測器節點的系統供應商可以涵蓋數個產業領域的各種短距無線感測器網路。ZL70250 CSP的晶片尺寸為2 mm x 3 mm，可與其它小巧型積體電路一起整合在多晶片模組(MCM)中。

mister_liu · 發表於 2012-11-6 13:34:48

美高森美公司超低功耗部門業務發展總監Mauricio Peres表示：「我們的ULP無線解決方案具有現今市場上最低的每傳輸位元耗電量，是使用能量採集變換器的無線感測器設計的不可或缺的部件。此外，在使用小巧型電池的應用中，我們的主要客戶已經在使用1.4V和1.5V供電電壓鈕扣電池時，成功實現出色的節能能力。」

在將多個生命指標串流資料傳送到顯示儀器的應用上，今天醫療產業可用的許多無線解決方案存在電池壽命限制，心電圖(ECG)心率或血氧水準(脈搏血氧儀)追蹤等連續生命指標串流資料的應用可能會在一天或一天之內快速耗盡電池電能。在必需延長電池壽命，同時監控即時連續資料事件的感測器應用中，具有超低功耗能力的ZL70250無線電元件脫穎而出。美高森美最近的實驗室試驗顯示，與使用AA電池的現有現貨供應解決方案相比，使用CR-2032鈕扣電池的ZL70250解決方案在無線ECG和脈搏血氧儀等連續病患監控應用中，能夠明顯改善電池壽命。

使用ZL70250 CSP無線電元件的主要短距小型化無線應用包括：
• 建基於智慧「薄型」卡的感測器
• 周圍環境監測
• 建築自動化和家庭保全
• 室內牲畜監測
• 提供連續監控的醫療可佩戴感測器
• 動物實驗室科學研究
• 包裹運輸追蹤感測器 (如藥物)
• 用於海事或商業航空應用的ULP感測器網路
• 用於現代士兵的軍用感測器
• 以可充電固態薄膜電池為基礎的緊湊感測器

美高森美現為ZL70250 CSP解決方案提供開發支援工具，包含有應用開發包(ADK)、一個可用於點到點連接的低功耗無線通訊軟體程式碼入門包和以CR-2032鈕扣電池為基礎的無線感測器參考設計。

tk02561 · 發表於 2012-11-12 13:29:02

Silicon Labs推出相對濕度單晶片感測器-小型Si7005感測器IC可減少濕度及溫度監控應用的系統成本和複雜度-

台灣，台北 - 2012年11月12日 -高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣佈推出數位相對濕度（RH）和溫度「單晶片感測器」解決方案。新型Si7005感測器透過在標準CMOS基礎上融合混合訊號IC製造技術，並採用經過驗證的聚合物絕緣膜測量濕度的技術，提升現今RF感測器水準。Si7005感測器是監視或控制濕度及溫度應用的理想選擇，包括汽車空調控制和除霧、住宅空調（HVAC）、製冷、氣象觀測站、食品加工、印刷、資產跟蹤以及醫療設備，包括：噴霧器、製氧機、呼吸治療裝置等。

傳統的RH感測方法通常是使用離散式電阻和電容式感測器、混合型和多晶片模組（MCM）。以上傳統方法通常面臨的問題包括：較高的物料成本和元件數量、大封裝尺寸、製造難題和需要大量的人工校準。相較之下，單晶片Si7005濕度感測器比傳統的離散/模組解決方案尺寸更小、更可靠、更容易設計和使用。

tk02561 · 發表於 2012-11-12 13:29:10

Si7005濕度感測器是「即插即用」、由工廠校準的RH和溫度感測解決方案。該元件具備數位輸出和工廠校準，可免除開發人員必須進行的校準工作，同時Si7005感測器可以簡易替換其他產品。進行感測器單元替換時，無需軟體/韌體更新或重新校準。客戶不用在生產線上花費時間和人力來調整每個單元，因此可減輕生產、再加工和現場維修工作。Si7005感測器的小型QFN封裝支援捲帶包裝、自動貼裝的PCB製造和傳統的焊接工序，進一步幫助OEM製造商降低製造成本。

Si7005感測器採用最先進的感測技術，以單晶片實現精確的濕度和溫度檢測。該元件採用晶粒上精密的band-gap參考電路進行溫度感測，透過晶粒表面的工業標準之low-k介質層電容變化進行濕度測量。溫度和濕度在靠近的相同單晶片元件上精確測量，可提供出色的測量精度。Si7005元件也是同類產品中功耗最低的相對濕度感測器，在每分鐘一次的測量速率下平均僅消耗2µA電流，非常適合電池供電的應用。

Si7005濕度感測器解決方案的整個材料清單（BOM）僅需要兩個旁路電容，而採用離散式元件實現同等功能的解決方案通常需要幾十個元件。Si7005元件在單晶片CMOS IC中整合感測元件、類比數位轉換器（ADC）、訊號處理、用於儲存校準資料的非揮發性記憶體和I2C介面。高整合度的單晶片設計使感測器堅固可靠，減少成本和開發時間，並簡化電路板設計。

Silicon Labs同時開發一種創新解決方案，可以克服傳統感測器所面臨的容易污損難題。Si7005元件提供可選的、工廠安裝的薄型保護蓋/過濾器，保護感測器在安裝前、安裝中和安裝後以及整個終端產品壽命週期中，避免由液體和粉塵所帶來的侵害。這種創新的過濾器在保證測量靈敏度的前提下，免除其他感測器方案所需的材料和人工成本。

Silicon Labs副總裁暨存取、電源和感測器產品線總經理Mark Thompson表示：「Si7005濕度感測器採用標準的生產流程，具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和相容性等無與倫比的特性組合。由多元化半導體廠商所供應的Si7005是唯一的單晶片數位濕度/溫度感測器。Silicon Labs提供廣泛的混合訊號IC產品組合，從低功耗微控制器到無線收發器，為物聯網市場的無線感測器節點和其他應用提供全面的解決方案。」

Si7005濕度感測器是Silicon Labs感測器產品組合的最新成員，感測器產品組合包括電容式觸控感測器、近接和環境光感測器、基於MCU的溫度感測器、隔離交流電流感測器和高壓側直流電流感測器。

價格和供貨
Silicon Labs Si7005濕度和溫度感測器現已量產，支持4mm x 4mm QFN封裝。在1萬顆採購量，Si7005感測器單價為3.64美元起。

Si7005USB-DONGLE是基於USB的評估板，可簡化對Si7005感測器的評估過程，價格為49美元。Si7005-EVB子卡價格為29美元，包括可彎曲電纜（flex-cable），開發人員可在溫度或濕度箱中評估Si7005。用於Silicon Labs統一開發平台的Si7005EVB-UDP插卡板價格為49美元。Si7005EVB-UDP-F960開發套件價格為149美元，其把超低功耗C8051F960 MCU開發套件和UDP子卡結合成可攜式評估平台（無需PC），且包括資料記錄器評估代碼。軟體驅動可支援Linux和Android平台。

tk02561 · 發表於 2013-5-28 12:08:04

美高森美推出具有擴展溫度和頻率範圍的超低功耗Sub-GHz射頻產品
下一代2mA低功耗收發器支援工業工作溫度和中國無需授權的頻段

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發器產品ZL70251，它具有40至85℃擴展工作溫度範圍，適合使用在工業應用的短距無線感測器中。此外，這款下一代收發器產品現在可以在無需授權的779-965 megahertz (MHz) 頻段中使用，擴大了先前支援北美(915 MHz)和歐洲(868 MHz)頻段的工作頻率範圍，加入了中國的779-787 MHz無線頻譜。

美高森美公司ULP產品組行銷總監Francois Pelletier表示：“擴大我們業界領先的低功耗射頻產品的工作溫度範圍，讓我們可以滿足自動化和工業控制應用中，市場對M2M低功耗節點不斷上漲的需求。而增加我們產品的頻段參數，則可擴大公司產品所能涵蓋的地理範圍，而且還能進一步掌握中國市場越來越多的機會。”

ZL70251器件在整個工業溫度範圍具有完全的功能，同時在發送和接收模式下仍然可提供2mA的業界最低峰值功耗，此一性能讓極低功耗的無線節點也可以在嚴苛的環境下工作。ZL70251採用緊湊型3mm x 2mm晶片級封裝(CSP)，而且只需要搭配兩個外部元件即可運作，因此非常適合空間有限的產品使用。

美高森美公司同時也提供ZL70251的產品開發支援工具套件，其中包括一個應用開發套件(ADK)和一個低功耗無線通訊軟體代碼啟動器，用於點至點連接和以鈕扣電池供電的無線感測器參考設計。

美高森美公司現在已可提供新器件的樣品，並預計於2013年7月全面生產。

mister_liu · 發表於 2013-9-17 11:54:13

隨插即用：全新低成本 MSP430™ USB LaunchPad 與 NFC BoosterPack 協助開發人員充分發揮物聯網優勢
新一代 MSP430 LaunchPad 提供更快速、更大記憶體容量以及更豐富週邊充分滿足低功耗消費性、工業、醫療以及無線連結應用需求

( 台北訊，2013 年 9 月 16 日 ) 德州儀器 (TI) 宣佈推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套生態系軟體支援，此設計得到工程設計及製造商社群的大力支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 MCU 基礎之上，可針對各種低功耗消費性、工業、醫療以及無線連結應用，為各種不同經驗的工程師及製造商提供更多的連結、記憶體以及效能選項。

USB 執行一直都是一項複雜的任務，尤其從軟體角度上而言更是如此。TI 的穩固性 MSP430 USB 產品系列包含綜合性 MSP430 USB 開發人員套件，包含免費的開放原始碼 USB API 堆疊、原始程式碼、樣本應用以及程式碼生成工具，可針對所有 MSP430 USB MCU快速配置 USB 應用，進而簡化開發。如欲瞭解有關 MSP430 USB LaunchPad 及配套 MSP430 USB 生態系支援的更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/430usb-pr-lp。

增強物聯網連結
TI 全新近距離無線通訊 (NFC) BoosterPack 的新增功能與 NFCLink 庫使 MSP430 USB LaunchPad 成為物聯網 (IoT) 開發的完美起點。售價25美元、建立在 TI TRF7970A NFC 收發器基礎上的DLP7970ABP NFC BoosterPack，可透過 NFC 為開發人員實現便捷連結。有關 TI 最新 NFC BoosterPack 的訂購資訊，敬請參訪：www.ti.com/430usb-pr-nfc。此外，TI 現有的 Wi-Fi、Sub-1GHz以及 ZigBee® BoosterPack 也可輕鬆插入 MSP430 USB LaunchPad，以實現針對智慧家庭與建築、健康健身以及可擕式消費性應用的無線連結。

mister_liu · 發表於 2013-9-17 11:54:20

最新 MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 同時支援 Energia。這款由社群開發的開放原始碼整合型開發環境 (IDE) 基於連結框架，可在 TI 支援Energia 的 MCU LaunchPad 以及包括最新 NFC BoosterPack 以及最近發佈的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack 的各種 BoosterPack中實現程式碼相容。開發人員現可透過 Energia 移植針對 BoosterPack 開發的程式碼，還可輕鬆添加 NFC 連結，以確保對 IoT 應用的短距離無線連結或 Wi-Fi。

MSP-EXP430F5529LP 的特性與優勢：
• 包含 16 位元超低功耗 MSP430F5529 MCU，支援 128KB 快閃記憶體、8KB RAM、25MHz CPU 速度、整合型 USB 及支援 USB 2.0 的 PHY 以及整合型 12 位元 ADC。
• 整合 USB 連結以及其他週邊，包括 UART、I2C 以及 SPI 控制器的串列埠，讓開發人員可支援最適合其應用的通訊標準。
• 包含 TI TPS2041C USB 電源開關與 TUSB2046 全速 USB 集線器，非常適合採用 MSP430F5529 MCU 的設計。
• 相容於 TI 現有的低成本 SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L Sub-1GHz 以及 CC2530 ZigBee BoosterPack，適用於多種無線連結選項。
• BoosterPack XL 連結標準可提供更多功能，並能與現有 BoosterPack 生態環境及未來 MSP430 LaunchPad 相容。
• 與現有完整 BoosterPack 系列相容，開發人員可便捷評估 TI 廣泛 MCU 產品系列的功能性。

價格與供貨情況
開發人員可立即透過 TI eStore 或授權經銷商購買 12.99 美元的最新 MSP430 USB LaunchPad 評估套件。

globe0968 · 發表於 2014-4-15 13:44:28

TI 推出物聯網雲端產業生態圈幫助製造商實現更多連結
雲端服務供應商網絡支援 TI 廣泛的物聯網產品系列

(台北訊，2014 年 4 月 15 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款協力廠商物聯網 (IoT) 雲端服務供應商產業生態圈，其將幫助採用 TI 技術的製造商更迅速且簡便地連結 IoT。該產業生態圈首批成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每個成員都透過 TI 一款或多款面向工業、家庭自動化、醫療健身以及汽車等各種廣泛 IoT 應用的無線連結、微控制器 (MCU) 及處理器解決方案展示其雲端服務產品。

關於 TI 雲端產業生態圈
製造商需要經過驗證的軟硬體與一個簡單的方式來進行雲端連結、管理服務並利用不斷增長的 IoT 市場。雲端產業生態圈可讓 TI 的客戶找到最佳的雲端服務供應商來滿足其不同的需求，並充分利用 TI IoT 解決方案。

TI IoT 雲端產業生態圈成員提供的服務可充分滿足不斷增長的 IoT 需求，包括整合資料到商業流程中、資料分析、客制化使用者門戶與智慧手機應用以及與多種無線技術的相容等。TI IoT 雲端產業生態圈對透過 TI IoT 解決方案提供差異化產品與增值服務的雲端服務供應商開放。如貴公司有意願加入，敬請聯絡：cloud-ecosystem@list.ti.com。

TI IoT 雲端產業生態圈成員引言
2lemetry 首席執行官 Kyle Roche 表示，2lemetry 很高興成為 TI 最新雲端產業生態圈的一份子，並期待著能在讓客戶透過 TI IoT 解決方案實現創新方面發揮重要作用。透過使用 2lemetry ThingFabric IoT 平台，希望能讓 TI 客戶加速其 IoT 解決方案上市時程，並能快速連結並擴展其互聯產品網絡。

globe0968 · 發表於 2014-4-15 13:44:49

ARM 物聯網業務部副總裁 Adam Gould 表示，ARM 的每一位員工都相信，物聯網將改變地球上所有的商業模式。TI 雲端產業生態圈可透過 ARM®Sensinode™ 軟體將數十億閘道器與感測器安全連結至雲端平台，從而將加速這一變革。

Arrayent 市場行銷副總裁 Abid Hussain 表示，Arrayent 很高興成為 TI IoT 雲端產業生態圈的成員。TI 矽晶片及軟體解決方案是 Arrayent 真正完整領先 IoT 平台的重要組成部分。TI 與 Arrayent 的密切合作可追溯到 2007 年，與 Mattel 公司推出業界首批 IoT 產品之一的時候。Arrayent 希望共同加速客戶工作時程，創造精彩的互聯型消費類產品。

Exosite 首席技術官 Mark Benson 表示，Exosite® 企業就緒型可擴展雲端服務、事件處理引擎、開放式商業系統整合平台、設備與資料市場工具以及 TI 硬體的簡易連結都有助於快速構建世界級的互聯產品。Exosite 對於能成為 TI 雲端產業生態圈計畫的成員深感自豪。

IBM WebSphere 軟體副總裁 Michael Curry 表示，IBM 正在幫助客戶實現人、地點以及物件互聯的巨大潛力。與 TI 一起擴大 IBM基於雲端的物聯網服務是兩家公司共同致力於指數增長領域的自然擴展。

globe0968 · 發表於 2014-4-15 13:44:56

LogMeIn 的 Xively 業務開發總監 Mario Finocchiaro 表示，LogMeIn 認為 IoT 的真正價值在於企業改變做業務的方式。企業可充分利用透過互聯型資料驅動裝置獲得的洞察資訊，開啟優化運營、提升營業收入並讓客戶滿意的全新機遇。LogMeIn 很高興加入 TI 雲端產業生態圈。透過將 TI 產品與 Xively 的 IoT 平台及商業服務進行完美的整合，LogMeIn 深信透過合作，可提供幫助企業快速將其 IoT 願景變為現實所需的軟硬體與專業技術。

Spark 首席執行官 Zach Supalla 表示，Spark Cloud 與 TI 硬體從原型設計到製造都進行了全面整合，Spark 非常高興正式成為 TI IoT 產業環境的一份子，並期待著為大量公司提供綜合而全面的解決方案，並讓產品上線。

Thingsquare 首席執行官兼聯合創始人 Adam Dunkels 表示，Thingsquare 的 IoT 雲可將各種無線裝置與智慧手機應用相連。TI 無線晶片可為 Thingsquare 的客戶提供豐富的選項，能讓客戶透過 Thingsquare 開放原始碼韌體實現高可靠性與低功耗。

TI 為物聯網實現更多連結
IoT 正在快速增長，2020 年互聯裝置有望達到 500 億台，其所提供的智慧無形技術將滿足您的各種需求。TI 擁有業界最豐富系列的有線及無線連結技術、微控制器、處理器、感測器、類比訊號鏈以及電源解決方案，可提供雲端就緒型系統解決方案，讓您隨時隨地連上 IoT。從高效能家庭、工業及汽車應用到電池供電的佩戴型可擕式電子設備或能量採集無線感測器節點，TI 軟硬體、工具與支持都可簡化開發應用，讓任何事物都可在 IoT 中連結。更多詳情：www.ti.com/iot。

tk02561 · 發表於 2014-5-29 12:32:10

TI 推出霍爾效應磁感測器進一步壯大感測技術產品使用簡單易用的 TI Designs 來簡化工業馬達應用設計

(台北訊，2014年5月28日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新系列的霍爾效應磁感測器，可達到從位置檢測到馬達控制的各種工業應用需求，進一步增強了 TI 馬達解決方案與感測產品組合。穩固的全面保護型 DRV5000 感測器產品包括數位鎖存器、數位開關以及類比雙極輸出選項，適用於無刷 DC (BLDC) 馬達控制、居家安全、工業閥與阻尼器位置感測器、速度與位置控制迴路以及流量計等各種應用。

DRV5000 霍爾效應感測器系列屬於 TI 不斷增長的感測產品組合，該組合包括業界首款電感至數位轉換器以及針對溫度、電流、壓力、用戶感測與光感測等應用的感測器與訊號調節解決方案。

tk02561 · 發表於 2014-5-29 12:32:17

DRV5000 系列的特性與優勢：
• 支援各種應用：截波穩定裝置系列包括數位鎖存器、數位開關以及類比雙極輸出選項，支援 2.5V 至 38V 應用；
• 高可靠性：所有裝置都有高達 -22V 的反向電源保護，能承受高達 40V 的暫態電壓；
• 可用於現有設計：採用兩種業界標準封裝所提供的 3 接腳裝置，可相容於現有設計架構；
• 溫度穩定性：能支援 -40 度 C 至 125 度 C 的溫度，在整個溫度範圍內磁靈敏度變化極小。

除最新霍爾效應感測器系列外，TI 還在 TI Designs 資料庫中推出了兩款最新參考設計，其可簡化並加速馬達驅動器電路板設計。這兩款設計採用 DRV5013 霍爾效應感測器、最新 DRV8307 或 DRV8308 BLDC 馬達閘極驅動器以及 3 個 CSD88537ND 60V 雙 NexFET™ 功率 MOSFET 及其他所需電路，有助於工程師快速實現設計，甚至在不需要控制的情況下取消微控制器。

TI 馬達驅動器產品總經理 Keith Ogboenyiya 表示，該最新霍爾感測器系列是 TI 豐富感測器產品組合中的強大新力軍，進一步增強了 TI 為馬達控制提供穩健解決方案的實力。隨著馬達不斷向前所未有的更多、更小型化應用擴展，TI 始終致力於為工業、汽車以及大型家用電器提供完整的馬達解決方案。

• 12V 及 24V 無刷 DC 外轉輪馬達參考設計：這款 6 公分馬達採用 DRV8307 BLDC 控制器、閘極驅動器以及驅動器電子元件，可直接安裝運轉。該設計支援 8.5V 至 32V 電壓以及 5.2A 電流，可輕鬆修改以滿足特定系統需求。

• 速度控制型 24V 無刷 DC 外轉輪馬達參考設計：DRV8308 BLDC 控制器、閘極驅動器加上閉環速度控制，可在整個運動範圍內保持準確的每分鐘轉速。無需微控制器或硬體，智慧正弦電流驅動器可最大限度地降低雜訊與轉矩漣波，進而可最大化馬達效能。

價格與供貨情況
DRV5000 系列現已開始提供樣品，提供業界標準 SOT-23 3 接腳表面黏著以及 TO-92S 3 接腳通孔封裝兩種選擇。最高靈敏度的數位鎖存器裝置 (DRV5013) 現已投入量產。

amatom · 發表於 2014-7-9 13:57:19

瑞典哥德堡2014年7月9日電 /美通社/ --

Fingerprint Cards (FPC) 新款移動觸控感測器 FPC1021已獲得首個重大設計案 (DW)。中國智慧型手機原始設備製造商 (OEM) 前五強之一已經選擇 FPC1021用於其預計在 2014 年 10 月開始批量生產的一款旗艦產品。

FPC 很榮幸地宣佈能從中國智慧型手機原始設備製造商前五強之一獲得此重大設計案。這家製造商已經計劃在2014年10月某個日期開始批量生產，並將這款手機的目標銷售量設定為300萬台。該中國原始設備製造商希望暫不公開其身份，直至另行通知。

FPC 總裁兼首席執行官 Johan Carlstrom 評論說：
「FPC 最近公佈了其新款電容式觸控指紋感測器 FPC1021，體積比 FPC1020 小33%。現在我們很榮幸宣佈 FPC1021 獲得首個設計案，由中國排名前五的一家營運商在旗艦機型中使用。憑藉出眾的指紋技術、圖像品質和低功率消耗， FPC 在智慧型手機和平板電腦等移動設備的競爭中遠超對手。我們預計未來幾個月裡我們的觸控指紋感測器還會獲得更多設計案。」

amatom · 發表於 2014-7-9 13:57:26

*FPC 設計案定義：設備廠商（原始設備製造商或原始設計製造商）決定著手開發一款或多款採用 FPC 技術的新商業產品。

Fingerprint Cards AB (publ) 簡介

Fingerprint Cards AB (FPC) 致力於銷售、開發和生產生物識別元件與技術，透過分析和比對個人獨特的指紋確認用戶的身份。該技術包括可單獨使用或相互結合的生物感測器、處理器、運算法則及模組。FPC 技術帶來的競爭優勢包括獨一無二的圖像品質、極高的可靠性、低功率消耗和完整的生物識別系統。借助這些優勢和實現超低製造成本的能力，這項技術可以應用於智慧卡和手機等產品（這些產品對上述特性有著非常嚴格的要求）的批量生產。該公司的技術還能用於 IT 和互聯網安全、門禁控制等領域。

Fingerprint Cards AB (publ) 根據《瑞典證券市場法案》(2007:528) (Swedish Securities Market Act) 和《瑞典金融工具交易法案》(1991:980) (Swedish Financial Instruments Trading Act) 公佈這一訊息。該訊息於歐洲中部時間2014年7月7日上午8點發佈。

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