大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？

ritaliu0604

TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
•        降低系統設計複雜性：獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大輸送量，降低系統設計複雜性、執行成本與功耗，且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
•        無數據相關聚合：每款元件都支援許多不同資料類型，無需特殊資料編碼；
•        智慧序列鏈路切換：可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換，無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時，縮短系統執行時間；
•        內建數位等化：多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。

( n: T0 j9 a" P; y: t1 j5 l9 |TLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合，創建訊號鏈解決方案，這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列，可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。

工具與支援
) X& g: @' K; T3 Z# R& xTLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估模組現已開始提供，建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供，可替系統設計人員為其應用配置元件。

此外，同步提供的還有視訊聚合器應用手冊，以及用於驗證訊號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 類比模型。
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TI E2E™ 社群的高速介面論壇可為工程師提供強大的技術支援，並能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並幫助解決技術難題。
       
# d) G7 K; b% {) G: a: l供貨情況、封裝與價格
採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 25美元。

innoing123

Xilinx推出Smarter無線電解決方案滿足新一代LTE與多載波GSM平台效能需求
CFR與DPD SmartCORE IP提供高達50%無線電效率並有效降低營運費用
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美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣布推出多款Smarter 無線電解決方案，能有效滿足新一代LTE和多載波GSM (MC-GSM)平台所需的效能、功耗及成本需求。這些擁有CFR (Crest Factor Reduction)和DPD (Digital Pre-Distrortion)功能的全新解決方案屬於Xilinx® SmartCORE™ IP產品系列，可提供高達50%的無線電效率，為電信營運商節省數千萬美元營運費用。賽靈思的CFR與DPD SmartCORE IP及Zynq®-7000 All Programmable SoC共同帶來的高效率，可實現單晶片的無線電建置、減少基板使用空間、降低整體功耗，同時也可縮減總成本。

, ~% A7 t& T% K  K, P使用者對資料的需求不斷攀升，但是每用戶平均收入(ARPU)卻沒有同步增加，促使電信營運商必須開拓全新的頻帶、更多無線電頻譜及新的網路架構。電信營運商不但必須提升其網路的效率，同時也要控管能源成本。加強功能後的賽靈思CFR與DPD IP核心可提供更高的省電效能。當LDMOS功率放大器可輕易達到40%以上的省電效能時，氮化鎵(GaN)功率放大器則可高達50%。賽靈思 CFR與DPD IP可支援高達100Mhz的大範圍無線電頻譜，不僅可符合TD-LTE與FD-LTE標準，更可支援需要傳統MC-GSM支援的多重標準建置。

innoing123

DPD與CFR解決方案可擴大支援：

·             多種空中介面標準 (LTE (TDD /FDD)、MC-GSM、WCDMA、CDMA2000及TD-SCDMA)
5 D  p+ }* x: y·             多種天線
·             更好的校正效能
·             更快的整合時間
1 x3 c; A; Z# J6 F8 Q& @·             多重無線存取網路組態 (WCDMA + GSM, LTE + GSM 整合在相同無線電)  
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KMW Communications公司總裁Jaewon Kim表示：「賽靈思的 CFR與DPD IP具備高度擴充性，可讓我們快速開發與整合高效能的商用LTE系統中各種數位系統元件。賽靈思的無線電IP提供極高的效率，可在28奈米的Zynq SoC元件中以高時脈速度運作，讓我們可透過遠端無線電頭端設備(Radio Remote Head)和主動式天線(Active Antenna)產品提供最高的整合度，以及遠勝ASSP與ASIC的整合度和設計彈性，滿足了我們客戶的需求。」
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6 t: m- q& a5 Z# F$ y+ p, q* P賽靈思無線產品行銷總監David Hawke表示：「賽靈思的軟硬體可編程單晶片無線電解決方案能讓同一基板適用於多種組態，可為開發Smarter無線解決方案的客户大幅縮短開發時間和降低風險。這個平台式的建置方法可符合未來的建置需求，並可快速因應持續演變的需求。」

賽靈思的無線電IP現已開始供貨。

globe0968

Xilinx與Pico Computing攜手推出業界第一 15Gb/s混合記憶體立方體介面
* q7 Z- c$ \- j/ w& [, V為All Programmable UltraScale元件提供高效能序列記憶體解決方案
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美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)與同為混合記憶體立方體聯盟（HMCC）成員的Pico Computing公司，今日攜手推出業界第一可用於All Programmable UltraScale™系列元件的15Gb/s混合記憶體立方體（HMC）介面。Xilinx® UltraScale™元件可同時支援由64個收發器組成的4通道HMC頻寬，且運作速率可高達 15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP的體積小巧而又具備可模組化和高度擴充性，提供極高的記憶體頻寬與優異的每瓦效能。工程人員可利用此套解決方案著手進行高效能運算、封包處理、波形處理及圖像與視訊處理等應用的15Gb/s HMC設計。

$ l' ^) j$ S) K, X4 J6 G混合記憶體立方體是一種高效能記憶體解決方案，提供前所未有的頻寬、電源效能與可靠性。HMCC已制定HMC技術規格，並持續建立其生態系統以促進廣泛採用。

9 k8 E' l' g8 \# f* z5 u- d賽靈思電源與記憶體技術行銷總監Tamara Schmitz表示：「顧客現可運用業界唯一已出貨的20nm FPGA，搭配已驗證的IP核心，在市場上推出各式15Gb/s HMC設計。UltraScale FPGA是目前市場僅有能夠支援4通道HMC的元件，可運用額外資料路徑和控制訊號收發器實現全效記憶體頻寬。」

Pico Computing的HMC控制器經高度參數設計，能提供優質系統配置以迎合客戶特定的設計目標。HMC的設定連結數量、內部埠位的數量和寬度、時脈速度、功率、效能、面積及其他參數可透過「撥號方式」就能精準達到所需效能。

$ |7 e9 l! }8 n1 z& O/ A% J& ^3 ]4 QPico Computing 執行長Jaime Cummins表示：「Pico Computing的HMC控制器IP現可更加優化且方便地導入在Xilinx UltraScale元件上，提供極具效率與彈性的系統解決方案，能使HMC與UltraScale元件都能發揮其最佳效能，從而實現全新的高效能運算應用。」

globe0968

供貨時程
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Pico Computing HMC控制器IP現已開始供貨；欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.picocomputing.com/products/h ... e-hmc-controller-ip網站。欲瞭解更多UltraScale資訊，請瀏覽www.xilinx.com/ultrascale網站。歡迎蒞臨國際高速運算研討會 (International Supercomputing Conference) Rosta攤位編號722，參觀15Gb/s HMC介面示範。
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關於20奈米UltraScale系列

賽靈思的UltraScale元件擁有業界唯一的ASIC級可編程架構、Vivado ASIC增強型設計套件及UltraFast設計方法，可提供各種ASIC級的優勢。UltraScale產品陣容採用台積公司的20奈米SoC製程技術，所需功耗為目前市面上解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升2倍以上。這些元件能夠提供新一代互連技術、類ASIC時脈技術、更強的邏輯與架構功能，和第二代通過量產驗證的3D IC技術，可突破系統級瓶頸且同時在不降低效能的情況下讓元件持續保持高使用率。
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+ ]/ w0 z% R; w' y- G4 a關於 Pico Computing

' o9 |% r$ u9 KPico Computing是高效能運算技術的領導廠商，以模組化、高擴充性HPC和嵌入系統解決各種從資料中心至桌上型電腦相關的巨量資料運算棘手挑戰。Pico Computing運用FPGA技術創建高擴充性架構，無論是針對PCI Express高效能運算或單獨嵌入式應用都能增益效能、大幅降低能源成本、提供業界最小尺寸的訊號轉換器和簡化應用設計。欲瞭解更多有關Pico Computing的資訊，請瀏覽 www.picocomputing

ritaliu0604

萊迪思iCE40 FPGA的出貨量達到2億片 全球最小的FPGA打開了新的市場並且達到了里程碑式的突破
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; n/ K  A% f! d) V(台北訊，2014年8月4日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈iCE40™ FPGA的出貨量在產品推出僅僅兩年半內就達到了2億片這一具有里程碑意義的驚人數量。
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萊迪思透過iCE40開拓了新的FPGA市場，成功將其應用於各種行動和手持電子設計中。來自全球的客戶正在使用iCE40 FPGA及其解決方案縮短開發時間，加快產品上市時程，並為他們的產品添加「殺手級」特性和功能，進而實現產品的差異化。

萊迪思iCE40產品線經理Joy Wrigley表示，可以看到這個競爭非常激烈的市場要求不斷的創新、更低功耗以及更短的產品生命週期，而iCE40 FPGA憑藉自身的優勢已成為許多頂級品牌智慧手機和其他行動設備中的關鍵元件。

萊迪思最近發佈的最新產品系列—iCE40 Ultra™ FPGA，相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能密度，同時尺寸縮減了30%。

globe0968

京2014年8月4日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣佈，在即將於8月6日-8日舉行的2014 工業計算機及嵌入式系統展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）上，賽靈思將攜手來自全球各地的生態系統企業展示基於 ZynqR-7000 All Programmable SoC的九大創新系統級解決方案，覆蓋醫療、工業及機器視覺等嵌入式應用。生態系統合夥企業包括兩大代理商 安富利公司 ， 科通公司 ，客戶及合作夥伴 美國國家儀器（NI）有限公司 ，荷蘭 TOPIC Embedded Systems公司 ， 德國科維軟件公司（KW-Software） , 德國希凌科公司（Silicon Software） , 上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE） , 上海知津科技 ，以及賽靈思中國區授權培訓合作夥伴 依元素科技(E-Elements） 公司。

在即將於8月6日-8日舉行的2014 工業計算機及嵌入式系統展上，賽靈思將攜手來自全球各地的生態系統企業展示基於 ZynqR-7000 All Programmable SoC的九大創新系統級解決方案。

與此同時，賽靈思公司全球醫療及工業市場營銷經理林逸芳（Yvonne Lin）女士將在8月7日同期舉行的「中國國際醫療電子技術大會」發表題為「利用先進技術打造更完美的超聲系統」的主題演講。
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歡迎參加演講環節並訪問8月6日-8日賽靈思位於深圳會展中心二號展館的展位，展位號：2C28。

globe0968

賽靈思技術主題演講：
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主題：利用先進技術打造更完美的超聲系統
演講人：林逸芳（Yvonne Lin），賽靈思公司全球醫療及工業市場營銷經理
  X8 u6 |0 i# V6 [時間：2014年8月7日，15:30 - 16:00
4 P1 a8 {# q6 v, ]3 q地點：深圳會展中心 -- 會議室1

相比較於其他醫療圖像診斷工具，超聲系統具有無創性及普遍性的優勢，其已經成為每個醫院和醫生所必備的診療工具之一。超聲系統擁有不同的超聲模式的設計，以滿足廣泛的、不同的市場需求。那麼有哪些工具和技術可以幫助設計下一代的滿足更好圖像質量、更低功耗、更小尺寸的超聲系統？在此次研討會上，我們將一起探討28nm和20nm可編程技術是如何幫助解決這些設計挑戰，以及先進的數字技術給醫療成像領域所帶來的優勢。
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九大Zynq SoC創新系統級解決方案演示包括：
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. u; L9 T1 g4 P/ n8 J用Zynq SoC實現高速JESD204B接口
在不久的未來JESD204B將成為高速數據鏈接的首選技術，用於連接轉換器與FPGA。該標準支持高帶寬，非常適合高速、多通道應用，比如醫療超音波,無線通信，雷達傳送等。此次演示展示了基於單個Zynq SoC的合成應用，Zynq SoC收發器性能以及JESD204B的信號完整性表現，可以成為便攜式超聲、工業儀表等系統的基礎參考設計。

globe0968

美國國家儀器（NI）有限公司：領先的嵌入式系統設計平台：NI cRIO-9068
) P) C8 D, l7 [) v: h% C( b8 ?NI CompactRIO嵌入式系統採用統一的LabVIEW RIO（可重配置IO）架構，具有高性能處理器、可重配置FPGA以及模塊化IO，用戶無需底層硬件開發或者板卡級設計經驗即可快速實現嵌入式系統的自定制設計、原型及發佈。

; N# l' z# Z1 _荷蘭TOPIC Embedded Systems公司: TOPIC 採用標準構建模塊的醫療應用開發平台
由TOPIC Embedded Systems帶來的基於Zynq SoC的醫療應用開發平台，包括，基於處理器+FPGA，易於部分重配置，可無縫集成PS和PL模塊的操作系統DyploR；基於Zynq SoC，可提供獨特的用戶界面，方便用戶靈活快速地進行系統開發的系統模組Miami SoM；保證快速和輕鬆開始系統開發和原型設計的評估套件Florida。

德國科維軟件公司（KW-Software）：基於Zynq SoC的全可編程SoftPLC解決方案
/ Q: |3 }& K, _4 ?' t, y來自德國的科維軟件公司（KW-Software）演示了其與賽靈思、PowerLink聯合發佈的基於Zynq SoC的SoftPLC預集成開發平台，用以開速、精準地實現工業控制應用。
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德國希凌科公司（Silicon Software）： Zynq SoC令實時圖像處理簡單易行
5 z4 n, w1 \9 ]$ j" ?  K德國希凌科公司（Silicon Software）使用其VisualApplets開發實現的Canny邊緣檢測應用，該應用演示運行於Zynq SoC的PL平台，可實現：邊緣檢測並將檢測結果疊加至原圖像；邊緣檢測運算結果圖像化；使用連續圖像分析進行運動檢測。
! m+ B1 J, {; [& }7 K1 Z: W1 Y
$ A; N/ [2 E, o上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE）：基於Zynq SoC的IEEE 1588解決方案
. N* T0 x* b9 u4 M, G1 `' |# |2 J來自上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE）的KW-520方案是一種高精度授時系統核心小模塊，滿足對時設備小型化，輕量化的需求，可以作為高精度時鐘產品的核心授時模塊，支持IEEE1588 – 2008授時協議。該模塊可與網絡中的PTP主鍾同步，滿足客戶快速集成的需求。
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% A. D/ U  a% q. K0 h上海知津信息科技有限公司(Zhijin Tech)： 體積更小、功耗更低、IO更豐富的新一代智能攝像頭
2 R1 |! J3 |8 I由上海知津科技帶來的MV1xxx是全球首款採用賽靈思Zynq SoC的智能攝像頭，具有超小外型、強大處理能力和豐富IO的優勢。採用高性能ARM + FPGA架構，MV1xxx提供了非常強大的圖像捕獲與處理能力，其小巧的外型，低功耗及靈活的IO配置使其適用於多種應用領域。

安富利 (Avnet）：基於Zynq SoC的360度全景監控攝像機
: y2 M0 a. d6 X- `4 S( S+ G此演示採用賽靈思Zynq SoC芯片，加上安富利自主研發的視頻校正IP，實現了由4個攝像頭組合而成的360度全景監控攝像機方案，可大幅節省成本，並消除廣角端的變形。
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安富利 (Avnet）：採用賽靈思高層次綜合工具（HLS）實現的OpenCV背景消減（Background Subtraction）
此演示展出了從OpenCV源代碼，通過賽靈思高層次綜合工具（Vivado HLS）無需手動創建RTL，直接從C代碼創建背景消減IP，放到賽靈思Zynq SoC的視頻開發套件後的效果。另外還演示了Zynq SoC中ARM處理器如何與FPGA分工執行複雜的算法演示。

innoing123

美高森美和eInfochips合作提高關鍵性航空電子系統開發和設計的效率、可靠性和性能
系統設計人員現可利用業界領先且基於FPGA的產品，以及DO-254相容設計和重建(Re-engineering)解決方案，用於航空太空客戶和應用
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3 h! k/ p4 j: N致力於提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和技術研發服務領先企業eInfochips宣佈共同合作為航空太空工業提供DO-254相容設計服務。那些設計生產關鍵性航空電子系統的公司現在可利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基於FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，並且依賴由eInfochips所部署的先進設計實踐來提升設計效率、可靠性和性能。
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美高森美航空太空行銷總監Ken O’Neill表示：“我們許多航空太空產業的客戶都在找尋可以加快其產品設計的途徑，他們尋求可靠的合作夥伴來作為其專業技術的輔助。經由我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經過驗證的DO-254設計經驗，開發採用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進高性能航空電子系統。”

! N/ D+ a+ }4 B在空中巴士(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場展望報告中指出，從2013年到2032年，每年將會製造大約1400架至1800架新的商用飛機。

innoing123

下一代航空電子產品的目標是改進飛機平臺的安全性、速度和連線性，作為設計用於關鍵性和非關鍵性應用之先進航空太空電子系統的全球工程技術社群成員，美高森美和eInfochips將會積極推動此一轉變順利完成。

) X; x1 d( J: l) v# m1 I. p& H美高森美的FPGA產品系列因完全沒有輻射引發的配置翻轉，所以具有業界領先的高可靠性，適用於安全關鍵的應用，例如商業航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經用於需要DO-254認證的應用，以設計保證等級A和B (DAL-A、DAL-B) (即商用航空領域最嚴格的安全關鍵應用等級)的飛機，而且已經成為許多商用飛機專案的首選元件。

% k9 h- ?9 I1 P4 c" }  ceInfochips行銷和業務發展總裁Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產品能夠達到高可靠性，以最少的調查結果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件，例如具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells)的IGLOO2系列，提供了對於DO-254相容系統所必需的高可靠性。”
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eInfochips的設計已經部署在全球許多先進的商用和軍用飛機上，該公司可提供關於DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術，用於產品設計、重建和支援服務。eInfochips擁有實作的飛機控制系統、多功能顯示器、導航系統、通信設備和客艙管理系統等關鍵性產品的經驗。今年初，eInfochips獲得主要航空太空供應商Rockwell Collins頒發工程技術和設計服務的“全球年度最佳供應商”獎。

amatom

萊迪思宣佈開始量產WLCSP和caBGA封裝的MachXO3L系列裝置
針對功耗、尺寸、成本敏感的各類應用而優化、功能強大的非揮發性解決方案
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(台北訊，2014年9月24日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈旗下領先業界的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板(breakout board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核IP、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發佈鞏固了MachXO3L的業界領先地位，幫助工程師快速解決從工業基礎建設到智慧互聯設備等各種應用的複雜設計問題。

$ v+ t/ N! g* I- iMachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾個：
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" O  \( V2 E7 Y* g5 t% t+ p業界最低的單個I/O成本源於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)以及先進的晶片陣列BGA(caBGA)技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這讓工程師們能夠在小空間內實現大功能，並保持低成本的競爭優勢。

amatom

業界領先的低功耗包含一個電路板上穩壓器，可簡化系統設計、避免散熱問題，幫助工程師實現節能、always-on的裝置。

- ]- @: n. X5 z# A( \Instant-on功能可實現小於1ms的啟動時間，加上背景系統升級功能、雙開機和單電源，讓MachXO3L裝置成為控制啟動和系統初始化的理想選擇。

9 T9 P- t$ B) j: f6 z0 S硬核IP模組包含I2C、SPI、嵌入式記憶體和一個振盪器，都整合在一個Instant-on的可編程架構中。MachXO3L裝置同樣支援基於MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優勢能幫助工程師更快地進行設計、增加可靠性及減少成本。

- y: c& m( p' N# H1 }3 {( E& L) E萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen先生表示，萊迪思遙遙領先於競爭對手，因為在Instant-on產品領域萊迪思擁有25年的豐富經驗。萊迪思領先業界的非揮發性FPGA產品系列採用先進的40 nm技術、功耗低至19 W，業界可選密度範圍最廣的裝置系列，從256至40K LUT現已開始量產。MachXO3L系列裝置的市場需求強勁且持續增長中，已獲得將近200家客戶的肯定，其中包含工業、通訊和消費性電子等領域。
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& q4 f% n4 h0 N7 \  X( H供貨情況

Lattice Diamond®軟體、軟核IP和參考設計已開始支援MachXO3L FPGA。量產裝置和評估板現在就可從萊迪思和授權的代理商處訂購。

mister_liu

Altera宣佈可立即提供下一代非揮發性MAX 10 FPGA和評估套件
6 _1 E$ ~$ y: W( @$ X$ GMAX 10 FPGA整合了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能，提高了系統價值

# c- t; y7 t6 l5 s) I( S
$ P/ Y0 j9 k0 C& J6 J3 S5 {6 Y2014年10月1日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈開始提供非揮發性MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術，MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中，包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現在已經開始發售，由多種設計解決方案提供支援，這些方案加速了系統開發，包括Quartus® II軟體、評估套件、設計實例，以及透過Altera設計服務網路（DSN）提供的設計服務，還有文件檔案和培訓等。在www.altera.com/max10_pr上提供了更詳細的資訊。
' x! U6 o8 f4 P# T9 ^# W& R
2 C: ~: M) b" ?" R% O4 P% K富士全錄有限公司控制器開發部經理Katsuhiko Yanagisawa表示：「Altera推出新款MAX 10 FPGA後，我們非常激動。這些元件幫助我們進一步提高了整合度，包括ADC和快閃記憶體以及雙配置功能，這些都是系統管理和輔助晶片功能所需要的。利用這些特性，富士全錄減少了我們多功能印表機的電路板元件數量，也降低了系統成本。」

mister_liu

MAX 10 FPGA減少了材料整體成本，同時提高了電路板可靠性，幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比，高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性，電路板面積減小了50%：
. G0 q% D' ?% r( u" X* N•        最高5萬個邏輯單元
1 p* k& W8 _- ?& R  r0 p•        快閃記憶體模組（用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體）
/ \! q) b( j) F. o; l: P•        類比數位轉換器
  v/ q3 ]: q" @. p& |•        嵌入式記憶體和DSP模組
' Z3 l, H( Q) c2 L- T3 l) i•        DDR3外部記憶體介面
1 S. ]. o) A% S- |6 v3 T/ Q# _+ M•        軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能
•        最多500個用戶I/O
•        整合電源穩壓器
2 i0 R& Z9 \5 b$ S' q! _2 v
" m4 ?! W" i$ @9 c3 r1 i2 Y; Z# i0 ]這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能，例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等，進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。
9 z7 q4 `0 y2 h3 t$ M5 t3 R7 v
$ m  K7 @; Y0 L, ~5 `9 N5 _系統開機時的即時啟動架構
3 |2 z' F4 f4 @% c! f* {! x6 S+ D使用晶片內快閃記憶體，MAX 10 FPGA在不到10 ms（毫秒）內完成配置。對於系統管理應用，即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件，控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中，即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。
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雙配置保證了故障保護式更新
1 s6 m/ u0 P; c整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置，在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能，元件可以完成故障保護式更新，一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔，而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能，能夠更快的部署系統，降低了維護成本，運行生命週期更長。

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用於系統監視的類比模組
MAX 10 FPGA整合的類比模組包括ADC以及溫度感測二極體。利用整合式類比功能，MAX 10 FPGA可以用在需要系統監視的應用中，例如溫度控制和觸控螢幕人機介面控制等。整合類比模組可降低電路板複雜度，減小了延時，實現了更靈活的取樣排序，包括雙通道同時取樣等。
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用於系統控制的嵌入式處理功能
: e# @0 X1 K) S% XMAX 10 FPGA支援Altera軟式核心Nios II嵌入式處理器的整合，為嵌入式開發人員提供了單晶片、完全可配置的即時啟動處理器子系統。利用整合在MAX 10 FPGA中的Nios II嵌入式處理器，元件可以用於高效率的管理複雜控制系統。

針對多種應用
% b4 ?& c( G0 Z9 PMAX 10 FPGA為很多終端市場提供系統層級價值。元件的整合功能結合小外形封裝（小到只有3 mm x 3 mm），MAX 10 FPGA成為空間受限系統的高效率解決方案，例如汽車和工業應用等。在高階通訊、運算和儲存應用中，MAX 10 FPGA能夠有效的管理複雜控制功能，同時進行系統配置、介面橋接、電源排序和I/O擴展。

Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey表示：「MAX 10 FPGA在一個元件中整合了很多功能，滿足了市場上對節省空間、降低成本和功率消耗的需求。早期試用計畫的數百名客戶已經認識到嵌入式快閃記憶體技術與可程式化邏輯、類比、DSP和微處理器功能相結合的優勢，現在，所有客戶都可以使用MAX 10元件、電路板、IP和軟體。」
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5 N* z& a6 a: J% Z/ VAltera的Enpirion電源解決方案增強了MAX 10 FPGA的系統價值
( C' s" g: a$ w' \! X2 u使用輔助的Altera Enpirion電源元件，能夠大幅地提高MAX 10 FPGA在整合和封裝方面的系統整體價值。Enpirion電源產品是高度整合的解決方案，簡化了電路板設計，減少了BOM（材料清單）成本。Altera提供經過全面驗證的Enpirion電源參考設計，適合採用MAX 10 FPGA，降低了設計風險，簡化了電路板設計。

# e, \5 I: Z* V1 j& a9 x6 P供貨資訊
現在MAX 10 FPGA已經開始發售。MAX 10 FPGA提供商用級、工業級和汽車級（AEC-Q100）溫度元件。客戶可以透過購買評估套件，下載設計實例，閱讀產品文件檔案，下載免費的MAX 10 FPGA開發軟體，開始他們的MAX 10專案，所有這些需求都可以在Altera網站上找到。現在還可以提供MAX 10 FPGA評估套件，價格只有30美元。

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賽靈思推出Vivado設計套件2014.3版、軟體開發套件與全新UltraFast嵌入式設計方法指南提升Zynq-7000 All Programmable SoC元件生產力

0 X" f7 H+ C2 `/ b北京2014年10月9日電 /美通社/ -- 美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣布推出可編程業界唯一 SoC 級加強型設計套件 Vivado®設計套件之2014.3版本、軟體設計工具 (SDK) 和全新 UltraFast™ 嵌入式設計方法指南，為Zynq®-7000 All Programmable SoC 元件的生產力帶來重大突破。伴随此款最新版 Vivado 設計套件推出的還包括其內含的 Vivado 高階合成 (HLS)  技術和 IPI (IP Integrator) 技術的加強功能，以及 SDK 內含的全新效能等級的監控和可視化功能。實踐證明，這些加強功能與全新 UltraFast™ 嵌入式設計方法指南 並 用時，可將 SoC 元件的生產力提升10倍以上。
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加速建置和驗證作業：Vivado HLS 的加強功能包含更佳 QoR (Quality-of-Results)的 C 語言合成技術及強化 AMBA AXI-4介面的自動推理功能，以至提升整合時間與品質。Vivado HLS 可直接從 C 演算法的規格中建置 IP 和進行驗證作業，不僅快速達到可匹敵手寫編程的 RTL 和驗證，並可比 RTL 模擬速度快上好幾個次方級。目前已有超過千名系統設計師採用的 Vivado HLS 也支援不斷成長的硬體建置式軟體函式庫生態體系。這個加強功能後的 Vivado 設計套件2014.3版，可支援超過40項 OpenCV 函數，現由 賽靈思科技創投公司 和聯盟計畫夥伴 Auviz Systems公司 提供。

innoing123

加速整合時間：Vivado IPI 的加強功能包括：藉由串流和記憶體映射 AXI 互聯之間的自動化連結，可促進和簡化採用 Zynq SoC 系統之IP整合作業。而 Vivado IPI 的另一項新功能是針對賽靈思優質聯盟夥伴 IP 的推按式 IP 評估要求。Vivado 設計套件 2014.3版新增了Xylon™ logicBRICKS™ 評估 IP 核心，而未來的版本將擴大和加入其他聯盟計畫成員的IP。全新的 logicBRICKS IP 可快速評估有效率的影像與視訊 IP，並可進一步擴充 Vivado IP Catalog。

/ c( I( h; R9 c  p) ?8 {' ^加速系統設計和軟體開發：賽靈思的軟體開發套件 (SDK) 已加入系統儀表和效能可視化功能，可快速發現系統效能瓶頸，並執行假設性流程。賽靈思 SDK 2014.3版提供能與 FPGA 架構共同運作的可配置式 AXI 流量生成器，讓設計人員在開發週期中提早設計嵌入式軟體。

UltraFast嵌入式設計方法指南：為使 Vivado 的 UltraFast™ 設計方法更完備，賽靈思推出全新的UltraFast 嵌入式設計方法指南 (UG1046)，為設計團隊 (包含系統設計師、軟體工程師和硬體設計師) 提供各種最佳實務作法，並可運用各種 Zynq All Programmable SoC 元件實現可預期的成功并提升嵌入式系統的生產力。
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Vivado® 設計套件2014.3版本已可支援賽靈思7系列、Zynq All Programmable SoC 和 UltraScale™元件。請至 www.xilinx.com/download 網站下載 Vivado 和賽靈思 SDK。欲瞭解更多相關資訊，請觀看 What's New in Vivado 2014.3 QuickTake 影片、註冊參加 線上訓練課程 、運用 UltraFast 設計方法 和 Vivado 設計套件中的 目標參考設計 ，即可快速提升設計生產力。

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美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發工具套件
開發工具套件帶有兩個用於現成子卡的FPGA夾層卡接頭，並附贈價值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發許可
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致力於在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統單晶片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡 (FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以很快地開發出系統級設計，這在為通信、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。

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美高森美高級產品線行銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶為整個SmartFusion2系列設計應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模組，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。”
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  C2 H- i% I6 _4 O* I  }/ o新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE  SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業界領先的低功率150K LE器件內部整合了可靠且基於快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數位訊號處理器(DSP)模組、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信介面均整合在單一晶片上。在彙整了來自iSuppli的預測和各競爭對手財務報告中有關各產品系列營收的資料之後，美高森美估計其FPGA市場的規模大約為25億美元。
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; t3 @2 Q0 R" R8 k  V6 f9 W. z新型FMC接頭可以直接和其他現成的用於圖像和視頻處理，高速串列通訊介面(SATA/SAS、SFP、SDI) 和類比 (A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本,加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和有關JESD204B的IP相輔相成，支援不斷增長的高速資料轉換企業市場，可用於雷達、衛星、寬頻通訊和通訊測試設備等應用。

8 W2 T0 q/ P7 j: q1 {這款工具套件還包括價值2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟體白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟體，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計精靈、編輯器和腳本引擎，讓客戶可縮短基於SmartFusion2和IGLOO2 FPGA設計的上市時間。