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[經驗交流] 2011創新微處理器與DSP晶片技術評選 |
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CEVA推出全球首款用於無線基礎設施解決方案的浮點向量 DSP內核
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安森美半導體推出基於DSP的系統級晶片,適用於助聽器方案
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展訊通信獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP授權許可
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瑞薩電子宣佈開發新款32位元RX系列CPU核心RXv2
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CEVA 增強CEVA-TeakLite-4 DSP架構進一步提升功效和性能
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重郵信科獲得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權許可
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