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ARM針對台積公司28奈米HPM 與16 FinFET奈米製程技術推出Cortex-A50系列POP IP產品" ^. ^- l' R0 M/ J/ B" J
ARM® POPTM 技術將加速CortexTM-A57與Cortex-A53 處理器的設計實作0 z) @3 e: E/ C* x7 k
7 r4 u; ~5 @7 P/ Y+ P! aARM近日宣佈針對台積公司28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)製程技術,推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP) IP解決方案;並同時發布針對台積公司16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖。POP技術是ARM 全面實作策略中不可或缺的關鍵要素,能使ARM的合作夥伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實作。此外,這項技術還能協助以Cortex處理器為基礎的系統單晶片(SoC)進行實作最佳化、降低開發風險、並縮短產品上市的時程。* T- i* O# I+ ^. `
' }6 w) K: G' p3 }5 y2 N$ lCortex-A57與Cortex-A53處理器可獨立使用或互相搭配成big.LITTLE™ 處理器組合,以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權採用28HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴,已經開始進行設計實作。此外,針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案也將在2013年第四季度開放授權。
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現有的28HPM解決方案產品組合,包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器,將在全新的POP IP產品加入後而更臻完備。目前,ARM的合作夥伴已經將採用 POP IP技術的系統單晶片(SoC)出貨到市場上,這些系統單晶片正被應用於行動遊戲、數位電視、機上盒、行動運算和智慧手機等領域。
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3 x0 z G( z" V* H S, L; ?1 `POP IP技術具備了實現ARM處理器實作最佳化的三大要件。首先,它包含了專門為ARM核心與製程技術調整過的Artisan®實體IP邏輯庫和高速快取記憶體。這項實體IP的開發是透過ARM的實作經驗與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是全面標竿測試報告,它記錄了ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一部分是詳細的實作說明,包括一份使用指南、晶片平面圖規劃、程式檔以及設計工具,詳細記錄了為了達成目標所採用的方法,以確保終端客戶可快速地在最低風險之下達到相同的實作結果。POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術,16奈米製程技術也已納入未來產品藍圖,可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品。 ( g4 E, ]3 m" ~, Q3 o5 |
/ E1 p9 W$ P4 J4 G0 ?' C( P- q* k/ \ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein博士表示:「ARM正在幫助合作夥伴利用POP IP技術與實體IP平台完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器的設計實作。同時,我們也持續在領先製程技術上,為我們的合作夥伴提供支援。無論是現在還是未來,唯有我們才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP 實作加速解決方案產品藍圖。」 |
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