|
我也是这几天才看osc
/ [% V7 f' i, ]# O" _) r我还想问些关于OSC的其他问题
" P& F7 u5 t) Q. }; J$ ]% O1,在设计osc的时候,电压和温度的影响怎么考虑--我仿真的是ring osc 感觉温度和电压影响比较; r1 V8 k, Q0 M+ S! h$ i9 S+ f
2,PAD和封装时引入的寄生电容怎么考虑---加大的BUFFER可以么8 q* P+ v6 W! T4 P% S G
3,在仿真中,osc应该算是一个模拟的部件,如果用在数字电路中,该怎么混合仿真--我现在用candence仿真,数字部分用applo,说是倒进applo中混合仿真需要GDSII和LEF文件,LEF文件用Cadence Abstract Generator 可以到出来,不过用的可能不专业,总是出错,大体是工艺的错误,改了一部分,还是有问题...有没有其他的方式5 K( W5 f# k3 \7 b5 P* y" d
4,忘了说了,工艺库都是charted035的一个数字库,一个模拟库...
' j) Q0 z% N. r7 W
' L0 x; m9 ~8 R' ~请大家都给点建议,谢谢6 |5 G, i. S" b E
) B0 w: X. e; M# f$ R, [6 g[ 本帖最後由 mnlhd 於 2008-4-17 12:51 AM 編輯 ] |
|