如果你現在做arm，你會選擇哪種方式？

innoing123

SAM4L系列微控制器的工作模式功耗低至90µA/MHz，低於市場上的任何競爭產品。這些新元件是目前市場上效率最高的微控制器產品，在採用6.40版本IAR Embedded Workbench工作平臺上，最高可以達到29.7 CoreMark™/mA。SAM4L系列在睡眠模式下能夠完全保留隨機存取記憶體(RAM)內容，同時只消耗1.5µA電流，在備用模式下則消耗700nA電流。
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即使從最深的睡眠模式中，SAM4L系列也只需1.5µS喚醒時間，是電池供電的消費性產品、工業產品和可攜式醫療保健產品的理想選擇。這些元件利用愛特梅爾picoPower®技術的多種節能創新特性，包括夢遊(SleepWalking)功能、週邊事件系統(Peripheral Event System)、無與倫比的喚醒時間和智慧型週邊等。
3 J. O& T1 i% ^! _) `! m( o4 U' b+ k
) c  O, f  f% i3 e& O- h週邊事件系統是一個容許週邊之間直接通訊而無需使用中央處理單元(CPU)的即時網路。此外，夢遊技術容許週邊在不使用CPU的情況下對輸入資料進行定義和評估，從而避免消耗能量喚醒CPU，達到節能效果。這項技術可讓週邊對事件進行定義同時決定喚醒，不論經由電容式觸控、I2C地址匹配或ADC臨界值均可。SAM4L系列元件具有經過特別設計、可降低整體功耗的各種週邊，例如包含ASCII字元映射、硬體捲動和支援閃爍的創新LCD控制器。

愛特梅爾AVR架構的共同發明者Alf-Egil Bogen和Vegard Wollan表示：「將取得驗證的AVR picoPower技術整合到建基於Cortex M4的新型SAM4L系列元件中，讓我們感到非常興奮。愛特梅爾經由將AVR平台的多項最佳技術整合到新的Cortex-M4 MCU產品組合中，為ARM社群提供了前所未有的低功耗特性，同時為在兩個受歡迎的微控制器系列提供新的相容性和熟悉度水準。」

innoing123

市場研究機構IHS的MCU和DSP首席分析師Tom Hackenberg指出：「從小型電池供電產品到大型資料中心自動化系統，能源效益是設計成功的一個關鍵因素，這通常倚靠選用高能效的微控制器產品，如愛特梅爾SAM4L MCU。高能源效益可能不再單單是提供最低應用功耗或甚至睡眠功耗，成功實現高能源效益設計的MCU，必須以創新方法減少喚醒時間和提供更高效率的應用處理，以便更快進入較低功率狀態，達到最高的整體能源效益。」

# L  B6 d! }5 C, d! hSAM4L系列元件現有兩個分支：LS系列和全功能LC系列，備有48、64 和 100接腳QFP和QFN封裝選擇。
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1 g4 q4 O1 p  ^5 y; C8 v愛特梅爾SAM4L系列隨同提供SAM4L-EK評估工具包，以協助客戶加快設計速度。SAM4L-EK包括一個嵌入式除錯器、功率測量、LCD、USB和電容式觸控裝置。此外，SAM4L-EK經由獨立電路測量MCU消耗的電流，並即時顯示資料。SAM4L-EK由備有工程範例、除錯支援和其它資源的愛特梅爾Studio 6整合式開發環境(IDE)提供支援。

愛特梅爾SAM4L系列目前提供工程樣品，將於二○一二年十一月提供量產產品。愛特梅爾於二○一二年十月提供採用QFP和QFN封裝的工程樣品，計畫於二○一三年一月提供64接腳WLCSP封裝和100接腳BGA封裝元件。訂購1,000個，SAM4L系列的價格是每個3.90至4.12美元。

mister_liu

TI 推出 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 LCD 觸控螢幕入門套件
" ?# O7 p! X$ _0 N; t+ ?建議售價 199 美元整合各種特性   能快速啟動開發、加速產品上市

•        支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋觸控式螢幕，客戶可增加進階圖形功能，提升使用者體驗；
6 m- d* O9 r- ]7 u& k- s: u  \•        AM335x 入門套件可加速智慧裝置、白色家電、大樓自動化以及網路應用的產品設計；
, z2 S. S" \# C2 n' ?: O( a•        整合雙千兆乙太網、Wi-Fi® 以及藍牙等多項通訊技術，支援可擴充與客製化連結選擇；
3 G8 w# w3 |6 g" ]2 a2 Y9 X•        針對 Android 及 Linux 的公板 (turnkey) 軟體開發套件可在 10 分鐘內立即啟動演示。
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(台北訊，2012 年 9 月 25 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出建議售價 199 美元最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 入門套件，其採用透過板載加速度器 (on-board accelerometer) 支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋 LCD 螢幕，可為智慧裝置、工業及網路應用與其他需要觸控螢幕介面的設備提供一款低成本平台。該低成本開發平台建立在 Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 處理器基礎上，整合雙千兆乙太網 (Dual Gigabit Ethernet)、Wi-Fi® 以及藍牙 (Bluetooth®) 連結等多個通訊選項，適用於建立高度連網的設備。

% S- F) v4 n+ K2 _. \AM335x 入門套件的速度高達 720 MHz，可透過生產就緒型 (ready-for-production) 軟硬體平台加速設計。該電路板是一款低成本工具，可快速評估處理器與配套 TI 元件功能，無須針對硬體設計進行預設工作 (guess work)。無論是經驗豐富的設計人員或是設計新手，皆可專注於進階圖形與連結等產品差異化設計。因此當開發人員在建立 連網恒溫器 (connected thermostat) 、安全面板 (security panel) 、無線硬碟 (wireless hard disk drives) 與可攜式熱點時，即可加速產品上市時程，並降低成本。
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TI AM335x 入門套件是功能豐富 (feature-packed) 的小型設計工具，具有最佳的物料清單 (bill of materials)。

mister_liu

AM335x 入門套件主要特性：
0 m: O5 F3 O: Q/ I! j•        基於速度高達 720 MHz 的 AM335x ARM Cortex-A8 處理器，可為圖形與工業通訊實現接腳對接腳選擇可擴充性；
•        2 Gb DDR3 記憶體；
) Y  a4 O: V9 q3 j; z2 o# I7 R( a* S$ ~•        2 Gb 乙太網埠，其透過 AM335x ARM Cortex-A8 處理器上的整合雙埠開關實現；
( ~* B' Z# p5 [/ u* C•        支援旋轉與傾斜功能的 4.3 吋 LCD 觸控螢幕（5.1 吋 x 2.6 吋），透過板載加速度器與無數應用可能性而實現；
•        整合天線的板載 WL1271 Murata 模組，提供支援 Direct™ Wi-Fi  與藍牙 v4.0標準的Wi-Fi（802.11b/g/n）與藍牙低功耗連結技術；
•        透過USB 板載 XDS100 JTAG 模擬器功能提供除錯 (debug)，且無額外成本；
•        提供 USB、USB-UART、導航按鍵、使用者 LED、音訊輸出等額外週邊配置。

6 ~& A9 n, y( M9 N針對Android 與 Linux 的公板軟體開發套件
6 q/ [1 R# y1 F) e, C' xTI AM335x 入門套件除了透過低成本開發工具進一步壯大 TI 硬體產品系列以外，並可全面發揮 TI 在 Sitara StarterWare 的軟體解決方案套件優勢，提升應用速度與擴充性。 TI AM335x 入門套件也相容於 TI Android 及 Linux 作業系統版本，為最新軟體解決方案與使用 Android 4.0 及 Linux 3.x 的先進客戶應用提供全面支援。

此外，第三方合作夥伴將提供相容型解決方案與即時操作系統，支援更多的產品客製化與簡化開發。
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. _: Q" M  ]- _9 d; B# G3 _TI Sitara ARM 處理器產品行銷經理 Russell Crane 指出，TI AM335x 入門套件以合理價格提供支援觸控螢幕功能的軟硬體平台，可對熱門的 BeagleBone 電腦以及功能完整的 AM335x 評估模組形成完美互補。該款最新開發平台支援低成本 DDR3、完整的 2 Gb 乙太網埠以及無線連結，可進一步壯大 Sitara 工具內容，並為具創新開發新一代產品的客戶滿足其需求。
       
) d# I7 l. E$ v% S價格與供貨
建議售價 199 美金最新TI AM335x 入門套件 (TMDSSK3358) 現已開始供貨。

mister_liu

Broadcom取得ARMv7與ARMv8技術架構授權 深化雙方合作關係 Broadcom將延伸ARM技術架構於其廣泛的產品系列
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ARM®與全球有線和無線通訊半導體大廠Broadcom Corporation宣佈，Broadcom已獲得ARMv7和ARMv8的技術架構授權。在這項協議之下，Broadcom將可根據ARM技術架構自行開發、設計處理器產品。
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ARMv7架構是CortexTM-A15和Cortex-A9等現有32位元ARM Cortex處理器產品的技術基礎。ARMv8則是ARM首款包含64位元執行組態的技術架構，能讓處理器同時擁有64和32位元的執行能力。ARMv8架構不僅將ARM既有的節能技術應用到64位元運算，也擴展了ARM處理器的應用領域。ARM 在2012年度技術大會（ARM TechCon）上發布第一款ARMv8架構的Cortex-A50系列處理器，Broadcom即是先期合作夥伴（Lead Partner）之一。

ARM全球總裁Simon Segars表示：「ARM與Broadcom良好的緊密合作已長達多年，我們非常高興能再度深化雙方的合作關係。身為業界領先的通訊半導體解決方案大廠，Broadcom已針對廣泛的應用市場推出具有高度產品差異化的系統單晶片（SoC）解決方案，其中包括以ARM處理器為基礎的產品。ARMv8是ARM第一款能同時支援64位元和32位元執行能力的處理器技術架構，對ARM而言，不僅是一大里程碑，對我們的合作夥伴來說，也將能協助他們開拓全新商機與市場。」
( b+ J. D  C' B
Broadcom執行副總裁暨寬頻通訊事業群總經理Daniel A. Marotta指出：「在取得ARMv7和ARMv8架構授權後，Broadcom將可透過高度優化的32位元和64位元SoC實作技術，達成產品創新，為寬頻存取、機上盒等廣泛的市場應用帶來高性能、低功耗的解決方案。ARM的技術架構結合上ARM廣大的軟體生態系統，將能使Broadcom滿足現有市場日益增長的需求，並將創新的高性能SoC解決方案拓展到更多的新興應用與客戶群。」

ARMv8 生態系統:
( U" p; i; s! y0 A
* S2 C# Q& I8 ~' {6 _) F從ARM在2011年正式發佈ARMv8迄今，ARM已發展出一個強大的軟體和工具生態系統，包括基礎模型（foundation model）、虛擬平臺（virtual platform）、編譯器（code generation tool）、除錯解決方案（debug solution）、效能分析器（performance analysis tool）、以及關鍵開放原始碼元件（open source components），這個軟體生態系統將可協助ARMv8授權夥伴在硬體生產前即可進行軟體開發。

sophiew

7家合作夥伴將於2013年推出ARM big.LITTLE技術的新系統

! F4 P2 Q& @9 l2 M+ UARM®今日宣佈該公司big.LITTLE™處理器技術已獲多家國際行動晶片大廠採用。繼三星（Samsung）與瑞薩通信技術（Renesas Mobile），包括CSR、富士通（Fujitsu）及聯發科技（MediaTek）在內的5家企業亦將於2013年跟進big.LITTLE採用計畫。在一般行動服務的工作量下，big.LITTLE技術能為處理器省下高達70%的耗電量，尤其是現今的智慧型手機性能已較2000年時提升60倍，與2008年相比增加12倍，並且大幅提升內容建立與享用的比重，如此一來，節電功能更是至關重要。
! S4 I$ M' h5 I3 r
7 `+ o, u5 C8 J' f$ n" {* k: `9 Z$ O隨著平板裝置與智慧型手機出貨量已超越個人電腦（PC），2013年智慧型手機出貨量更預計可達10億支，智慧型行動裝置正處於爆炸性成長階段。現在的使用者期待更豐富的行動體驗，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術能將過去被視為不可能實現的體驗化為可能，例如即時瀏覽、遊戲機等級的遊戲體驗、以及長達數天而非僅只有數小時的電池續航力。

ARM big.LITTLE處理器技術解決了打造系統單晶片（SoC）的挑戰，讓系統單晶片能滿足智慧型手機與其他各種行動裝置多樣化的需求，使得智慧型手機不僅能提供超高性能的運作，同時也具備超長的電池續航力。ARM big.LITTLE技術不僅提升了行動裝置的動態效能範疇與能源效率，對於目前在ARM平台上的應用程式，也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。

big.LITTLE解決方案搭配業界效能最高、最多能達到現有智慧型手機2倍以上效能的Cortex™-A15處理器，還有超節能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink™快取同調匯流架構（Cache Coherent Interconnect, CCI-400），能無縫地依任務需求選擇運用合宜的處理器，行動裝置因而能夠提供最佳的使用者體驗並讓能源利用最佳化。在未來的實作上，Cortex-A53與Cortex-A57處理器也將能互相搭配成big.LITTLE架構運用。

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此外，ARM更提供系統級IP工具，強化技術完整性，包括：處理器優化套件（POP™）IP解決方案，可簡化big.LITTLE系統單晶片在先進製程技術的實作，並提供核心硬化加速技術、Development Studio 5（DS-5™）除錯與分析工具，以及Active Assist設計服務。

ARM全球總裁Simon Segars表示：「以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，big.LITTLE為高效能且低功耗的處理器技術樹立新標準。在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70%處理器耗電量，讓智慧型手機可以執行更多工作，使用時間也可延長。隨著智慧型手機與平板裝置持續演化成為消費者的主要運算裝置，我們的合作夥伴越來越看重ARM的創新技術，藉以提高效能並滿足顧客需求，提供時時連網、永不斷線的服務。」

富士通半導體先進產品事業群執行副總裁Mitsugu Naito指出：「ARM big.LITTLE技術不僅適合應用於智慧型手機與行動運算裝置，也能用來開發適用各種嵌入式應用的高效能、低耗電系統單晶片。我們在系統單晶片開發的專長結合ARM big.LITTLE處理器技術，將提供高效能與低功耗的解決方案，滿足市場對於下一代創新嵌入式產品的需求。」
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聯發科技首席行銷長Johan Lodenius表示：「在技術的演進上，big.LITTLE處理器技術是繼對稱式多處理結構（symmetric multi-processing）後的下一階段，它能在相同的耗能下，提高行動裝置的效能。透過big.LITTLE處理器技術，我們希望能進一步為旗下已大獲市場肯定的多核心晶片產品提升效能，為智慧型手機帶來全新體驗。」

sophiew

瑞薩通信技術公司資深執行副總裁暨營運長吉岡真一指出：「行動裝置市場對效能的要求越來越高，而瑞薩通信已取得有利的市場地位，以高度整合的通訊處理器與應用處理器來提供領先全球的智慧型手機平台，滿足市場的需求。我們的智慧型設計概念結合ARM big.LITTLE處理器技術，將為行動裝置市場提供效能與電池續航力整合的功能，滿足行動運算大幅成長下所帶動的需求。」

" p$ O9 ?% k; t4 N6 J  v" T9 J三星電子裝置解決方案部門系統邏輯晶片（system LSI）行銷副總裁Tai-Hoon Kim說：「在這個智慧型手機與平板裝置逐漸演變為個人主流運算裝置的時代，作為業界第一款以big.LITTLE為架構的應用處理器，三星Exynos 5 Octa能在處理各種行動工作量時，同時兼具能耗優化的特色，透過創新為客戶帶來出色的使用者體驗。」

0 u, v) `, ?' L- X4 K法國Orange電信公司行動多媒體與裝置部門資深副總裁Yves Maitre表示：「隨著行動網路日益普及，數據流量也將不斷地激增，因此我們可以預見，享用高畫質內容與多媒體服務的需求必將增加，新的連網體驗也將會崛起。為充分利用高速行動網路，電信業者與裝置廠商必須擁有像ARM Cortex處理器及big.LITTLE處理器技術這樣的高效能低功耗處理器功能，以便在連網裝置市場中持續成長，並打造全新的使用者體驗。」

Sprint電信公司總監Von McConnell則評論道：「電池耗電量是智慧型手機使用上一大重要因素，尤其是我們觀察到現今資料使用呈現幾何式快速成長。ARM的Cortex處理器與big.LITTLE處理技術極具潛力，將有助於智慧型手機效能及能源效率的提升。」

mister_liu

ARM與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 完成首件Cortex-A57處理器產品設計定案

ARM® 與台積公司今（2）日共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex™-A57處理器產品設計定案（tape-out）。Cortex-A57處理器為ARM旗下效能最優異的處理器，能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品。此次合作展現了雙方在台積公司FinFET製程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑；藉由ARM Artisan®實體IP、台積公司記憶體巨集、以及台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態環境架構下的電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）技術，雙方在六個月之內即完成從暫存器轉換階層（RTL）到產品設計定案的整個流程。
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! I* A) e. |: k$ |0 \ARM與台積公司合力打造更優異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術為基礎的高效能系統單晶片（SoC），支援先期客戶在16奈米FinFET製程技術上的設計實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「首件ARM Cortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有16奈米FinFET技術優異的效能與功耗優勢，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態環境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力於提供業界領先技術的承諾，客戶得以受惠於我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術、以及ARM POP™ IP，滿足多樣化的市場需求。」

5 X7 Q8 n0 Y- r7 B& D台積公司研究發展副總經理候永清博士表示：「我們與ARM多年來在許多製程技術上進行合作，持續提供客戶先進的技術生產領先市場的系統單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、以及企業基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經準備就緒可運用於台積公司FinFET的先進製程技術。」

這次合作突顯了ARM和台積公司之間日益緊密且穩固的合作關係，這次的測試晶片是採用開放創新平台設計生態環境與ARM Connected Community夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設計服務，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了台積公司開放創新平台與ARM Connected Community在推動半導體設計產業創新時扮演的角色。

sophiew

Altera宣佈開始提供Cyclone V SoC開發套件
! Q$ x( I+ q9 i9 Y9 m套件包括Altera SoC EDS，採用了Altera版ARM DS-5工具組
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( C/ |7 U* m7 g# l  a) M2013年4月23日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，開始提供Cyclone® V SoC開發套件，這一個開發平臺加速了硬體和軟體發展人員的嵌入式系統設計開發。這一個套件是與ARM合作開發，安裝了最近發佈的ARM® Development Studio 5 (DS-5™) Altera®版工具組軟體，這是業界唯一的FPGA自我調整除錯軟體，支援設計人員同時檢視元件的處理器和FPGA部分。
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Cyclone V SoC開發套件安裝了Cyclone V SX SoC，具有800 MHz雙核心ARM Cortex™-A9處理器、邏輯密度高達110K的邏輯單元（LE）、3.125 Gbps收發器、PCI Express® (PCIe®)根埠和端點支援，透過硬式核心記憶體控制器，為FPGA和硬式核心處理器系統提供DDR3記憶體。如果需要詳細瞭解這一個開發套件的功能，請瀏覽開發套件網頁www.altera.com/products/devkits/altera/kit-cyclone-v-soc.html。

Altera SoC EDS
0 z" \* C3 o  Z% zAltera SoC嵌入式設計套裝（EDS）包括ARM DS-5 Altera版工具組，消除了整合雙核心處理器子系統與Altera SoC中FPGA架構的除錯壁壘。ARM架構最先進的多核心除錯器與FPGA邏輯自我調整能力相結合，這一個新工具組透過標準DS-5使用者介面，為嵌入式軟體發展人員提供了前所未有的全晶片視覺化和控制功能。
透過使用一個探針，整合USB-Blaster™探針支援FPGA和處理器下載以及除錯。板上的MICTOR連接器支援與其他流行的除錯探針的連接，例如，Lauterbach TRACE32®和ARM DSTREAM™探針。

+ S% k+ x" q( s4 H% x為實現可擴展而打造
6 o% f, Z- X, n2 I  }. A套件包括多種記憶體、周邊和介面，以及高速中間連接器（HSMC）。HSMC支援加入子卡，為多種應用擴展系統功能，包括，馬達控制、汽車輔助駕駛和視訊監控等。提供兩個板上乙太網路PHY，支援所有頂層工業網路通訊協定，包括，EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP。
( g: M; q. D7 W& b; t& {$ S2 v供貨資訊
現在可以訂購Altera Cyclone V SoC開發套件，價格是1,595美元，將於2013年5月開始產品銷售。從即將發佈的Quartus II軟體13.0版開始，由Quartus® II訂購版和網路版提供硬體開發支援。SoC EDS v13.0提供全套的軟體發展工具，包括兩個版本：訂購版和免費的網路版。

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LG電子成為ARM Cortex-A50系列及新一代Mali GPU先期合作伙伴
/ d0 m" B! X' Z$ VLG電子獲得ARM尖端CPU與GPU技術授權  將新一代SoC解決方案效能提升至全新境界

2 x- y3 }+ W' l0 E# X- u) GARM®今日宣布LG電子已獲得新一代ARM® Cortex®-A50系列中央處理器（CPU）解決方案及新一代ARM Mali™繪圖處理器（GPU）技術授權。在這項合作協議之下，LG電子將能夠透過ARM最高效能的CPU及GPU解決方案打造市場領先技術。

LG電子早已在自家的系統單晶片（SoC）上採用ARM Cortex與Mali GPU技術，這次的合作強化了雙方既有的穩固合作基礎。這項新的合作協議將使LG電子能夠提供應用範圍更廣泛的高效能系統單晶片。ARM在去年10月所發布的Cortex-A50系列處理器，整合了新一代32位元與64位元應用的效能需求。此外，LG電子本次授權取得的新一代Mali GPU技術，將能進一步拓展並超越Mali-T678 GPU的效能表現，並將圖形處理及GPU運算能力提升至全新境界。
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LG電子資深副總裁Bo-ik Sohn表示︰「隨著晶片解決方案從32位元轉換至64位元的過程中，CPU與GPU之間密切的協同合作也日趨重要。藉由我們自身所具備的完整GPU運算實作能力，結合ARM big.LITTLE處理架構技術，這將成為提升LG旗下各類裝置整體效能發展的關鍵驅動力。」

6 ^3 E. ^, j( ?' q$ `0 V+ C" qARM執行副總裁暨多媒體處理器部門總經理Pete Hutton指出︰「取得ARM最高效能的CPU及GPU 矽智財授權，將有助於LG電子擴展終端裝置的發展潛力。而結合新一代Cortex CPU和Mali GPU的先進技術，將能在領先市場的功耗、效率水準上，讓許多創新的功能得以具體實現。」

sophiew

I  SafeTI™ 編譯器驗證套件簡化工業、汽車與醫療產品功能性安全開發
6 L* Z/ m  {4 K1 `- x; F& J該套件協助功能性安全應用設計人員驗證 TI ARM® 編譯器符合 IEC 61508 與 ISO 26262 功能性安全標準
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7 B, g8 V1 J- y(台北訊，2013 年 7 月 1 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 SafeTI™ 編譯器驗證套件，進一步豐富其 SafeTI™ 設計套件。該 SafeTI™ 編譯器驗證套件 協助客戶驗證使用 TI ARM® C/C++ 編譯器是否符合 IEC 61508 與 ISO 26262 功能性安全標準，並提升功能與效能。該套件為 SafeTI 設計套裝軟體的一部分，主要用於 TI ARM Cortex-R4  Hercules™ 安全微控制器 (MCU) 平台，協助客戶簡化功能性安全應用開發。
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SafeTI 編譯器驗證套件藉由專精嵌入式系統軟體品質與軟體工具驗證 Validas 顧問公司開發的模組化工具驗證方法進行安全性標準驗證。SafeTI 編譯器驗證套件中包含第三單位評估機構 TÜV NORD 提供的評估文件，(第 11 章第 8 節) 列出ISO 26262 相關軟體工具分類與驗證需求與 (第7.4.4 章第 3 節) 指出該驗證套件IEC 61508可滿足相關工具驗證需求。

" ?6 `8 w0 C$ H- Z! d% M此外，SafeTI 編譯器驗證套件包括 Associated Compiler Experts (ACE) 最新 SuperTest 驗證套件。SuperTest 驗證套件源自 ACE SuperTest 編譯器測試與驗證套件，遵循 C 編譯器 (C complier) 嚴格標準需求。TI 車用 MCU 客戶對於 ACE SuperTest 編譯器測試與驗證套件編譯器品質已有多年成功使用經驗。
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模組化工具驗證
; G) m; }* A1 p% z/ A9 HIEC 61508 與 ISO 26262 安全標準需對功能性安全產品開發流程中所有使用工具進行評估與分類，確保其不會影響開發中產品安全。更高的工具信任度可透過工具驗證得出使用適應性 (suitability) 數據。SafeTI 編譯器驗證套件中使用的模組化工具驗證相當靈活，使用者可依照開發流程選擇所需工具功能。工具功能可提供測試或數個減緩 (mitigation) 選項，讓使用者選擇最適合的選項。SafeTI 編譯器驗證套件可協助客戶選擇功能選項、測試與減緩，並可依據文件範例與驗證模組產生所需文件。

sophiew

SafeTI 編譯器驗證套件包含：
•        驗證套件用戶手冊；
•        驗證支援工具，協助驗證配置與生成文件；
6 m* ^9 q2 _" A0 s& D2 q# w•        所需安全文件範例：包括工具分類報告、工具驗證計畫、工具驗證報告與工具安全手冊；
•        儀表化版本編譯器，可在應用與驗證測試中比較編譯器覆蓋範圍；
•        TÜV Nord 報告，顯示驗證過程認可；
•        針對ARM 架構 C 編譯器 ACE SuperTest 驗證套件；
•        針對選取 TI ARM 編譯器功能確認驗證測試案例；
•        在使用者環境中透過目標硬體 (target hardware) 運作測試自動化框架；
9 a# U8 _5 d' W. r: f; k•        24 小時 Validas 諮詢服務：透過 Webex 與電子郵件針對一般性支援、模組擴充 (model-extension) 、覆蓋範圍比較以及結果/文件預覽進行支援。

( @4 N7 w. o! ^4 i5 ^SafeTI 編譯器驗證套件包含多數編譯器功能測試，並可擴充支援 TI 與 Validas 未來測試案例更新。
       
供貨與支援
TI 現已提供 SafeTI 編譯器驗證套件。客戶需 線上註冊 才可獲得該套件。TI 與 Validas 並提供 SafeTI 編譯器驗證套件客戶支援。
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4 z0 J. [9 e7 J% I* a& i5 P合作夥伴
1 W  w3 J; W; P9 R* N' L4 kTI 與 Validas 以及 ACE 兩強攜手開發該驗證套件，協助客戶針對 ARM 編譯器特定使用案例進行驗證，使功能與效能也可利用最大化。TI ARM 編譯器新修訂版本與功能可使用 Validas 模組化驗證方法、ACE SuperTest 驗證套件運作與其它 TI 驗證測試案例進行驗證。

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Connected Community計畫將進一步深化使用者與產業專家與ARM產業體系之交流
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. M+ y' J' Z. j% g, L4 m! }  K: n3 MARM日前於ARM® TechCon™大會上宣布推出一全新的互動式線上平台，讓使用者能更容易的利用ARM架構進行設計創新。此互動式平台代表新一代的ARM Connected Community (CC) ，同時作為開發者與設計工程師在此攜手合作、討論想法或克服挑戰的交流中心，還能隨時了解ARM及其合作夥伴CC團隊的最新動態。
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ARM產業體系中包括了超過1,000家合作夥伴，以及無數開發ARM架構解決方案的開發人員與工程師。以既有的ARM全球合作夥伴網絡為基礎，新一代的ARM Connected Community互動式平台整合了合作夥伴、ARM工程師、其他開發人員、論壇、討論區、技術白皮書和影片資源，使搜尋ARM架構設計、相關應用及各式專案等資訊更加便利。

ARM行銷長暨執行副總裁Ian Drew表示：「目前科技創新一日千里，想法的交流與資訊的獲取更是至關重要。這個互動式平台不僅使現有的ARM Connected Community計畫更為完善，也提供了一個絕佳的平台讓大家能在此針對ARM技術和架構進行深入的討論。這個互動式平台使取得ARM產業體系資源更為容易，並能協助所有參與者能掌握在各個市場和應用間應運而生的龐大機會。」

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此互動平台包含一系列被稱為「專區」的子社群。每個專區都設置了管理員來協助相關主題的專家、倡議者以及開發者來發表資訊、與社群成員交流並推動討論。平台發展初期將主要聚焦於下列領域：

' e5 c3 n* a. D5 N  G+ mAndroid專區：專為開發AndroidTM平台裝置與應用的開發者而設立，涵括Android平台導入指南、參考設計平台與Linux核心資料等資訊。
嵌入式專區：討論汽車、工業、醫療、家用、農業以及其他廣泛嵌入式應用市場的產業趨勢、產品與開發平台等相關資訊。
) z* s7 S8 W! n/ aARM Mali GPU繪圖專區：問題交流、專案合作、最新MaliTM GPU開發工具、驅動程式和開發平台等相關討論。
6 u5 T: J) o( h5 c% O  LARM Cortex 處理器專區：無論是經驗豐富的開發者、設計工程師、系統單晶片專家，或是ARM架構初學者，都可以進入該專區獲取ARMCortex®處理器所有相關資訊。
智慧聯網專區：基於ARM架構的行動、運算、穿戴式、及消費性電子等應用領域的討論專區。
SoC實作專區：主要探討系統單晶片(SoC)的設計與開發，並涵括從設計、實作、技術挑戰、製程與實體IP等多種主題討論。
3 J- a& `. U& F- f; _; FARM與Keil軟體工具專區：聚焦軟體開發系列討論，包括軟體開發過程中每一個階段所需的解決方案，例如ARM mbed™開發平台、DS-5™嵌入式工具包以及Keil™ MDK-ARM™軟體開發環境等。
  B% y3 [+ V8 h8 E中國大陸社群專區：簡體中文專區，涵括了最新的部落格文章、討論串、影片及技術白皮書等相關資料分享。幫助中文開發者社群能更瞭解如何透過ARM架構進行設計開發工作。
新聞專區：發佈所有與ARM及ARM產業體系相關的各類新聞與活動訊息。
合作夥伴專區：發佈ARM全球1000多家合作夥伴的公司與產品簡介資訊，這些合作夥伴皆提供以ARM架構為基礎的價值鏈產品解決方案。

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任何人均可瀏覽ARM社群線上平台，如欲參與討論需點選連結並註冊。

0 o0 q" m, i- x4 z# I關於ARM Connected Community合作計畫
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ARM Connect Community是一個擁有超過1,000家合作夥伴的全球網絡，提供基於ARM架構產品的完整解決方案，內容涵括從設計到生產至終端應用在內的完整流程。ARM為社群成員提供包括促銷專案、社群媒體、產業活動、以及同業交流機會等多項資源，協助不同領域的ARM合作夥伴攜手合作，提供端到端的客戶解決方案。

/ q+ E# P: ]. x3 z2 r3 hARM Connected Community互動平台使旣有合作平台更為完整，讓開發者們能更輕鬆地搜尋到基於ARM架構設計、應用及專案等相關資訊，並能與終端使用者、媒體、以及ARM生態系統的合作夥伴進行互動式交流。如欲加入討論，請點選連結：http://community.arm.com

mister_liu

Nordic Semiconductor發表全球第一個用於藍牙智慧應用的ARM mbed開發平臺
) U! t. D) m3 i# R0 N3 R# r5 o雙方的合作為ARM mbed生態系統帶來藍牙智慧開發工具讓開發人員可快速構建無線產品原型


挪威奧斯陸 – 2014 年 2 月27日 –超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領先的矽智財供應商ARM®公司宣佈推出nRF51822-mKIT，這是用於快速、簡便和靈活地開發藍牙智慧(Bluetooth® Smart) (即具有藍牙v4.1標誌功能的藍牙低功耗(Bluetooth low energy))應用的平臺。

: G9 H& H+ |; o3 u! V3 r) i3 z雖然仍處於起步階段，但物聯網 (Internet of Things, IoT)正在某種程度上通過將藍牙智慧(Bluetooth Smart ) (請參見最後“關於藍牙智慧”)作為支持技術來發展。藍牙智慧(Bluetooth Smart)正快速地應用於採用RF感測器的小型鈕扣電池供電配件和支援相關軟體應用(‘app’)的智慧手機「中樞」(hub)之間的短距無線連接。

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麥肯錫諮詢公司(McKinsey & Company)(註) 指出，物聯網(IoT)包含了嵌入在通過有線和無線網路連接的物體中的感測器和致動器，並使用相同的網際網路協定(IP)。物聯網 (IoT)形成了傳統網際網路的延伸並生成了大量資料，流向電腦進行分析和行動。據該公司介紹，當元件可以感知環境並進行通訊時，它們就成為「理解複雜性及迅速回應的工具」。
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ARM mbed™計畫是一項培育物聯網的合作產業項目，提供了工具和基礎性開源(open-source)硬體和軟體組件，用於快速開發基於ARM的元件。Nordic Semiconductor和ARM的合作帶來了Nordic的nRF51822系統單晶片(System-on-Chip, SoC)，該元件在針對超低功耗工作而最佳化的單晶片上結合了符合藍牙v4.1的2.4GHz多協議無線電和ARM® Cortex®-M0 CPU核心。nRF51822系列(請參見最後“關於nRF51822”)為開發人員提供了一個設計無線連接感測器的理想平臺，當從感測器節點傳輸IP資料的機制開始出現，有助於將物聯網從技術概念轉變為現實。

ARM物聯網平臺總監Simon Ford表示：「Nordic Semiconductor平臺為創建下一代基於ARM的物聯網產品的開發人員增加了關鍵的功能性，開發人員能夠更簡易地建立全功能的原型產品，實現更快速、更高效的開發工作，並可縮短數以千計新產品的上市時間，而這些新產品將藉著人們周邊的基礎設施來連接個人和企業。」
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nRF51822-mKIT元件簡化並加快了連接物聯網的藍牙智慧(Bluetooth Smart)感測器的原型構建過程，該工具套件的小包裝提供了高度的靈活性和功能性。

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nRF51822-mKIT的特性包括：

$ v: \/ \# U% F! |6 U•        Nordic nRF51822系統單晶片(System-on-Chip) 在針對超低功耗工作而最佳化的單晶片上結合了符合藍牙v4.1的2.4GHz多協議無線電和ARM Cortex-M0處理器。
•        藍牙智慧API
•        可指定31針腳GPIO
•        CMSIS-DAP除錯器
5 Q- u# V2 l, B•        可程式週邊互連 (Programmable Peripheral Interconnect, PPI)
, [( S/ o8 P5 z# u. B•        能夠由單顆2032鈕扣電池供電運行，用於無線性能現場測試

  U, e  _8 B8 V, R% @在打開包裝的數分鐘內，開發人員便可開始使用nRF51822-mKIT。通過mbed，該套件以建基於雲端(cloud)的方法來支援寫入程式碼、增加程式庫和編譯韌體。一個簡易的線上整合式開發環境(Integrated Development Environment, IDE)可以在Windows、Mac OSX、iOS、安卓(Android)和Linux等作業系統運行的所有流行瀏覽器上工作。使用這款工具套件，開發人員可以使用基於雲端的ARM RVDS 4.1編譯器，同時最佳化程式碼大小和性能。

, T+ l6 a& Z2 zARM Cortex微控制器軟體介面標準(Cortex Microcontroller Software Interface Standard, CMSIS)支援mbed C/C++程式庫，並採用由高階API應用程式介面驅動的方法來開發程式碼。開發人員無需應付錯綜複雜的低端週邊設備細節，從而提高了生產力，鼓勵創新並壓縮了開發專案的時間表。

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藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG) 行銷長Suke Jawanda 表示：「藍牙智慧(Bluetooth Smart) 的成本低、佔位面積小，而且能耗需求少。通過全新的解決方案，企業可以將這項技術添加到幾乎任何事物上，完全轉變現有的產品或改變整個產業。這是開發人員期待創建出能使物聯網成為現實的新一代產品之理想選擇。」
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「隨著開發人員開始重新構想無線技術新的可能性，他們看到了自然優勢，為今天市場上、甚至可能已在客戶手上的數以億計藍牙產品創造出智慧和高效連接。ABI Research指出，在未來的四年裡，單是藍牙智慧產品每年將有30億的出貨量，而Nordic和ARM的合作關係就是產業領導者如何推動市場增長的一個示範。」
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Nordic Semiconductor銷售與行銷部總監Geir Langeland表示：「藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術正在發展，並將成為物聯網不可分割的部分，而且是採用無線方式將小型鈕扣電池供電感測器連接至網際網路連接式的中樞如智慧手機或Wi-Fi橋接的完美技術。」
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. ~+ b6 M+ ~3 X* e1 b: m8 L「我們不難想像這樣一個世界，數以十億計的藍牙智慧(Bluetooth Smart)感測器傳輸來自人、機器和環境的資料，並以無線方式將資訊彙報給能夠分析資料和按照資料來行動的電腦。隨著物聯網的開發，這將為開發人員帶來一個重要的獲利機會。mbed計畫正在幫助Nordic、ARM和其它公司提供工具和矽產品，使工程師更簡易和快速地利用這個機會。此外，客戶能夠方便地以低成本從我們的線上商店合作夥伴購買到nRF51822-mKIT，將藍牙智慧物聯網開發的可能性帶給全球每一個人。」
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: l5 F- P& ^2 C6 G6 \$ ]Nordic Semiconductor將在德國紐倫堡舉辦的2014年嵌入式世界大會(Embedded World 2014)的ARM展臺(4-350展廳)上演示nRF51822-mKIT和廣泛的mbed生態系統特性。另外，在西班牙巴賽隆納舉辦的2014年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2014)上，Nordic在挪威國家館(Norwegian Pavilion)展臺(第6展廳6H20展臺)將為大眾介紹說明nRF51822-mKIT。