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IDC無線半導體部門研究總監Les Santiago表示:「隨著手機的主要功能已從撥打電話演變成口袋型電腦,使用者對手機的運算效能也有更高期望。博通四核心晶片平台的頂級功能不僅能創造令人驚豔的使用體驗,更可加速入門款智慧型手機的普及。」
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重要功能:
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E. y! M* f: Q7 q v; ?Cortex-A7 架構的1.2GHz四核心處理器,並採用ARM® NEON™技術
/ l/ {* O& k* w· 21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率1 \1 _- T: c& X) {. E# l
2 Y- Y& U3 [ c% p' u支援720p的雙HD螢幕輸出功能,並可透過Wi-Fi Miracast技術將畫面輸出至外部HD螢幕6 U% {" r. p: k, T D
以VideoCore IV多媒體技術為基礎的強大圖形處理效能,適用於高階3D遊戲與其他多圖形需求的應用6 P+ `7 @5 z' u0 \$ Z, q4 B
可支援1200萬畫素的整合影像訊號處理器(ISP)
& u* r, p, w# d5 I, l7 ^高畫質的H.264(1080p30) Full HD錄影與播放功能
% M7 Z1 m! B3 q+ Z. \% Y, r電源管理技術,可提高無線射頻晶片的效率,並依工作量需求提供最佳效能
2 \; X1 L. Z/ LHD語音支援,透過進階的雙麥克風降噪技術達到高通話品質
% d0 U) r1 }5 n. |7 Z1 U: P利用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS與基地台位置(Cell ID)等技術,提供精準的室內外定位功能! S- D5 u0 y$ Z% j2 \/ L4 z
內建NFC技術,可支援多種主流NFC規格,包括NFC Forum、EMVCo與中國銀聯的QuickTap行動錢包. K& b5 g L# ]0 `7 N7 F
業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G),並且支援全球市場
' @# h' q3 N; z- u2 i與ARM TrustZone®及GlobalPlatform相容,以確保系統安全性, t. D H. [/ u U
, f, V* _& r3 O8 [6 o6 X- {2 ?- w+ C供應狀況:
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BCM23550已開始樣品供貨,並預計於2013年第3季開始量產。 |
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