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TI最新 KeyStoneTM SoC 與評估模組協助高效能運算系統開發
7 E5 n* O0 D9 @% v+ wDSP + ARM® 核心與高速週邊的完美結合為開發人員提供最佳低功耗運算解決方案
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0 ?, ^) |- o5 y8 p. u, i' a(台北訊,2013 年 11 月 20 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及基於 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估模組 (EVM),進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置,設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面,可節省整體電路板空間,減少晶片數量,進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能,是視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。
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HP 超大規模業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 表示,客戶目前需要更高效能、採用更小封裝、以更低能耗來處理運算密集型的工作負載。TI作為HP Moonshot產業生態圈的合作夥伴,支援最新Moonshot伺服器快速開發,HP深信 TI KeyStone 設計將提供多紀律的各種新功能,並加速電訊創新與地質勘探的發展步伐。
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瞭解 TI 最新 10Gbps 乙太網路 DSP + ARM SoC: M6 q) I+ U5 }$ n. K
TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新產品,高度整合多個 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 固定浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心,以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與效能,其累計 DSP 處理效能高達 9.6GHz。此外,最新 SoC 還具有各種獨特高速介面,包括 PCIe、RapidIO、超連結、1Gbps 以及 10Gbps 乙太網路,可實現高達 154Gbps 的總 I/O 傳輸量。這些介面都各有特色且不多工,進而可協助設計人員為其設計達到高度的靈活性與穩健的高效能。 |
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