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0 ^# f% V+ f4 K· BCM21654G 晶片,以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器,高畫質720p 視訊
7 o% @, W5 w z: O0 ^· BCM21664T晶片 ,以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊
" ]9 q* V# V- l· BCM28145/28155 晶片,以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊 / }& Q5 g; C7 V; j. J# G! C5 q/ B1 l
, h/ ]5 _2 i+ L8 E供應狀況:: P+ F0 T4 N: G; p
) X# l2 Y+ C% z0 i& h4 ]- ^這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段,預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞,請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息,請訂閱博通的RSS Feed。 # P. _ S* ^- c! O; ?
* l8 R) ]1 d0 j: ?5 X: @2 _4 u證言:6 f q4 V" }5 ]$ ~, B6 Z
$ ~" [: f! w# w, T" n! u# LPeter Cooney,ABI Research 半導體部門業務執行總監
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' T; K D7 u- Y: M3 M1 N「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具,隨著越來越多人使用智慧型手機上網,對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案,協助手機製造商可以精準回應消費者的需求,博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」 + d- N( l: p8 U7 u% O3 `0 f
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Rafael Sotomayor,博通行動平台解決方案行銷副總裁1 ]& r# a& V1 k9 z, T) }! `8 u
5 S+ x0 M( I& M「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗,我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品,我們的公板設計不僅提供基本功能,更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能,例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性,將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機,並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」 J/ n+ t% w4 b" e+ k8 S
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資料來源:$ F% w. j2 M& b K! E8 w
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1市場顧問服務公司Ovum,"Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012" |
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