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| 2011
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| 2013(e)$ a: b# |8 e! A5 G5 `+ R: S, r
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|
IC設計產業產值, x7 V; ~% s/ z f
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| 895 l# `' z' u5 f4 t, P
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| -5.3%
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| 4,115
8 r' u* W) a: p9 b0 h3 k | 4,5075 b/ W* t$ x2 h! t: w
| 9.5%
& q) q- z- ~3 ]) S |
IC製造業$ O1 I6 n2 _8 l2 @2 S8 |) B
| 1,820, p. \. ~1 u ~' s: m2 O0 O
| 1,809% N7 X! g& I& m9 G
| 2,181
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| 2,063
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| 2,010
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| 8,292
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|
# m/ o6 ~5 k1 U$ v晶圓代工
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| 1,381
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| 19.7%
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# b# Z& _9 H+ x7 d8 E; z7 `: D | 7,1394 m$ ^# D" {' ~- t# Q
| 10.1%
6 R1 V% k3 d1 A |
記憶體製造
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| 428
# ]0 H, P! ]# b+ d1 v, P7 u2 }) t | 507
+ S6 `; `: R* I3 @( D | 460
- M& Y% C$ I! E! s' N0 ] | 4145 ^! N! f6 S% e* i) `' J1 i
| -10%; ^; w# r6 K, f0 M/ p! |9 S; E& s
| -6.3%& [& ^ x5 E8 Q) A0 a$ M0 b# \. i
| 411/ Q B7 ?$ c# y4 K; C$ l( e
| 2,138" T4 X/ _& F7 k3 r: a- H
| 1,8094 T6 l4 q% T. W7 m9 Y8 p/ e% \
| 1,915 N0 Z) Z) E" h" r5 Y
| 5.9%; g: a$ s6 W8 h4 C) `6 |; i
|
IC封裝產業產值# W* o, Z& p% m( D5 Z5 S
| 657
8 o4 S0 h6 v8 f7 \' g | 620! e" G" n, P! O; o9 D1 G8 r: h3 s& G
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| 707
4 M) V) h! x5 [( ], I | 7009 t# e4 t, D+ ]0 m+ e6 h3 Z8 W
| -1.0%7 k: H! S: }% q& |& [/ V; C
| 6.5%8 Z( [2 J& ~8 a9 P4 u7 v
| 620
2 E2 q U0 A/ [% D3 J* u | 2,696
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| 2,965/ M( R! l6 w+ y% g
| 9.0%
* o% o4 W( f1 \) v; y4 }5 v7 p9 v |
IC測試產業產值 }/ K2 o& N) P E; e a
| 294$ S) D0 r6 b+ q' i
| 277
/ A9 i0 S$ r, @' E | 309
8 F5 S) V2 d3 q* I. v& S | 316
6 M' S. D: E; x | 313( T: l! ]) g, n! z# X+ ]
| -0.9%7 |" ~3 ^$ p* c/ H
| 6.5%) C6 {- j1 ~5 [7 O( V2 A1 m
| 2801 d. ^% T5 u3 ]* H4 Y
| 1,208
& A2 f, a+ [! a% ?- c: P | 1,215
7 [7 V" r5 f7 x. ^ | 1,330& ~" Y; v& K7 ]" |& z1 J1 q
| 9.5%
) A' @$ ]0 o7 Z$ c* N9 B |
IC產業產值合計; a' L0 S7 a) j3 }5 M
| 3,7178 D3 o1 e: ~, x9 V; U3 g
| 3,601
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| 4,397
$ ]. X( }% y$ }8 a/ i8 S | 4,151
5 H% i1 T7 M2 w/ ~% e! r2 d! o4 Z | -5.6%
* R6 ]' Z% e9 u! B4 p& {& i | 11.7%
$ x# z7 c6 ?! q! C | 3,926" j0 e) g( x* n# W# T; L. c9 @; U
| 15,627! ]* d7 [$ `: }5 }+ Z9 ^# N
| 16,342
! X' G: n( p" H | 17,856
5 m) p- T0 Z5 p" D' R | 9.3%
" T) }: K, M3 E8 W2 G |