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SM28VLT32-HT 主要特性與優勢:
' @5 x! W* }) {" i• 最寬泛溫度範圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度範圍內工作的非揮發性快閃記憶體裝置;
+ C+ g; e' J. W4 c3 Z• 高可靠度:經過測試可在裝置整體工作壽命內,於整個溫度範圍下實現穩健的讀/寫操作;
. U2 i Q [0 R# R• 更短設計時間:無需外部組件,可幫助製造商快速安全地開發各種可符合惡劣環境的應用,將開發、測試與認證時間縮短 6 個月;
7 B! x6 G9 W: _4 U9 a; A' q• 小型增强型封裝:SM28VLT32-HT 可採用陶瓷扁平封裝 (ceramic flat pack) 或已知良品晶圓 (Known Good Die ; KGD) 封裝,允許在多晶片模組中整合小型封裝,充分滿足電路板空間有限的系統需求;
: Q0 Y: t7 D( I) Z" r4 F• 串列介面:SPI 介面可簡化設計與封裝,減少接脚數。* T3 w/ e# i5 _+ p" ]9 J* v, z
$ e7 X' J& ?6 C! O4 @封裝、供貨情况與價格) g# o8 j i; U$ ? e& z r
採用 8 mm x 25 mm陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開始提供樣品,將於 2013 年第 1 季提供 KGD 封裝選項,並投入量産。
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工具與支援
, W/ ^- ?! s- M) h# zHTFLASHEVM 評估模組內建於增强型電路板,可在更高溫度下實現更簡易的評估,該評估模組現已開始提供。
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TI E2E™ 社群的高可靠論壇可爲客戶提供支援,透過此論壇,工程師可與 TI 專家互動並諮詢問題。, v5 u% M, U, r! M6 ^
5 x$ m' ~5 Z+ d' e) m$ J# x互補型產品系列滿足高可靠度8 o5 _# _ {& c" O6 d. N) g
SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數位訊號控制器等高溫、高可靠度應用需求。 |
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