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10萬元RMB尋求 非接觸式檢測矽片電阻率
目前國內單晶矽研磨片廠家普遍採用四探針儀進行矽片品質檢測,非接觸電阻率測試方法基本集成於大型矽片檢測系統上(如美國ADE公司的7200型矽片厚度及電阻率分選系統),這類矽片檢測系統設備昂貴,主要應用於需要嚴格禁止矽片表面探針接觸的拋光片測試上。而作為研磨矽片電阻率分檔測試應用,分立式非接觸測試設備在設備費用投入、設備使用和維護上具有顯著的優勢。國外目前已有較為成熟的非接觸式電阻率儀分立設備,但在功能設計上無法實現電阻率範圍全量程測量(典型矽片電阻率範圍0.001 ohm.cm ˜ 100 ohm.cm ), 需要通過高阻(測試矽片電阻率>1ohm.cm)和低阻(測試矽片電阻率< 1ohm.cm)兩組探頭來區分測量,通常會設計成兩台儀器供使用者使用,給用戶帶來使用上的不便。
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4 o1 O+ e3 t6 r$ K2 _- N. N) g, m 技術指標:(1)矽片厚度:150~1000μm;" D) B) p9 `5 {$ |3 m7 O) L. | A
(2)電阻率檢測範圍:0.001Ω~100Ω;
* L6 y! Z6 `' s8 V( J. S, e$ k. ~5 C) ] (3)電阻率檢測精度:±5%。 h! t; m) `/ A9 N, Z' Y
0 |( [) t; W8 m; A1 i. m3 ]合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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