尋求 手機自動化測試系統的開發

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需求公司是專門從事移動通信業務測試系統產品的研製、生產、銷售和服務的高新技術企業。通過這幾年的自主研發，公司已形成多項擁有自主智慧財產權的科研成果。並通過這些科研成果的轉化應用，提供一流的移動業務自動測試產品，形成一支專業的技術領先的研發團隊，後續可為客戶提供行業終端、網路優化產品及服務，市場前景廣闊。
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& p0 z- p, ^( E4 f技術需求（難題）主要內容：
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1、圖像模式識別技術；
2、中英文的光學文字識別技術；
3、視覺化的測試腳本編輯及生成工具。

9 R( O) P6 x) W( W: W: n$ F: X對技術難題專案有合作意向者請直接以email研發簡歷與chip123聯絡。

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專案詳細說明
2 D# ?! U1 {2 p- C7 W
1.案件內容：我公司要發包展示螢幕設計可攜式電腦包包(約12及22吋二個尺寸)
2.配合時間：要視專案情況而定，預計一個月時間，可長期合作
8 m' F# G5 t- v5 k+ e3.配合地點：發包後需面談討論1~3次
4.專案預算：詳談議價
8 Q9 l6 x# O& v5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
, j( r5 I& x1 w3 O. ]. T
所需專長說明
+ W, m! @, o8 y4 D3 B! s- @需會電腦繪圖能力，有包包設計及製造經驗

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專案詳細說明

1.工作內容：我要發包針對嵌入式系統編寫rs485通訊
2.配合時間：要視專案情況而定，預計年底前完成
3.配合地點：發包後可在家作業
, J; ]  V: {" D" M4.專案預算：5000~10000
5.注意事項：電話聯絡時間~一般上班時間

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專案詳細說明
; k2 q6 B) y6 F
4 [5 N2 d7 L3 E7 ^1.工作內容：我們需撰寫PICMG1.x及2.x版本介面卡片的驅動程式及撰寫測試程式測試硬體各埠訊號，均得提供Windows XP(含)以上及Linux 2.4(含)以上版本的Source Code，另外需上課教學訓練16小時，且得提供Source Code
' t- `5 v7 R" X  i$ Q* i2.配合時間：發包後六周內
3.配合地點：發包後需駐點作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
0 _) Z3 ~  s8 o0 L5 Y0 ]4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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主要內容：
& I1 {2 y" H% ~* E2 _1 q（1）調距槳電液控制系統研製
（2）全數位式調距槳控制器硬體系統設計
（3）嵌入式數位控制演算法和控制軟體設計
技術指標：
（1）控制精度 槳葉轉角≤±1º；
（2）檢測精度 槳葉轉角≤±1º ，轉速≤±1%，油門負荷≤±1%；
" x, F% M# v, _
合作面議。對技術難題專案有合作意向者請直接以email研發簡歷與chip123聯絡。

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專案詳細說明
) k: a( [9 b& i6 a- E. ^
9 ?3 Q! g1 _& x. H( e3 x( [1.工作內容：我們需發包FTDI 2232 or 4232 Control FW/UI Design
1 B; W/ R, l. q2.配合時間：要視專案情況而定，Project completed by Mid of Oct
3.配合地點：發包後可在家作業，新店地區尤佳
4 |0 c/ r+ [4 [0 i0 C, R% b4.專案預算：詳談議價
8 c4 y" o# D( T1 s' [5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
- b9 P& x! g! L; g5 h$ u  B$ a% A) O
所需專長說明
C/C++、Visual C++

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專案詳細說明
http://www.jcase.com.tw/casepage.php?cid=96566
' N; ~! f2 Z/ W3 X( e5 ~
! ]# T( ~0 E0 b3 ^7 ?3 v2 @1.工作內容：我們需發包LCM IC驅動設計開發，LCM尺寸為5cm X 3cm ; 5排字串(中英數); 每排為10~15中文字元。無限制用任何程式語言; 需在windows下作業系統。要製作出執行檔(~.exe)。完成時也一併將原始程式碼和相關資訊移交。
- Q' A; ?9 }0 t: h/ C8 K2.配合時間：要視專案情況而定，預計2011年12月完成
9 S7 `8 l1 }4 k7 Y& p7 z0 U3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：35,000元
) ~* U8 T+ C( o/ P; H0 \# h5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

2 p% f. P8 I" I+ n3 m1.工作內容：我們需發包主要要求為智慧型手機軟體撰寫及嵌入式IC板整合，需有相關ic板開發經驗者
2.配合時間：要視專案情況而定
1 z* H: E6 n2 E3.配合地點：發包後可在家作業
9 z8 ^* O; R9 X# l5 P; x4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包隨身碟，記憶卡，FLASH，編寫測試程式，需有相關軟體撰寫經驗這
+ M. @3 M3 i5 W8 K, E# x) [+ v2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
# F$ v) w) S# A# g4 Y* V) l4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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嵌入式視窗作業系統及遠端通訊監控技術,應用于智慧脫水機。電腦作業系統的人機對話功能表介面，能驅使儀器自動化運行。當設備出現故障時，除電腦記錄故障外，機器能根據預先設置的電話號碼撥打報警對話告知故障人員。
8 b. z( W2 z' v2 ~& A: V1 h1 K1 U
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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專案詳細說明

5 N4 b1 N) ?  A+ T: b4 I1.工作內容：我們需發包設計一藍芽模組及手機APP,然後利用藍芽功能將所輸入的文字或圖案,
3 V( r3 @8 k1 d+ d" b傳給單晶片或IC電路(依照所提供的設計)，將文字或是圖片做適當的處理之後把輸出交給OLED控制面板做輸出。
4 I/ k8 q: _6 ~% R" \2.配合時間：要視專案情況而定，2011.11.15~2011.12.31
* @4 |4 N' E- M* G( V! p: L3.配合地點：發包後可在家作業
- W" y; ?- Q* T/ f  i) H! m4.專案預算：50,000元
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
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1.工作內容：我們需發包VIA Embedded主機板電路設計，pcb layout,測試
1 l$ ~8 x9 F% ~. B3 D. G2.配合時間：要視專案情況而定，預計2012年2月中完成
. U4 G) q7 u4 C  g" L6 Z, q3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：150,000元
6 A* `9 @' Y7 k+ R) Y( Z8 j5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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【專案詳細】
4 T, f" H8 R" g: z  ^6 N6 y; D% L3 m
, L% M: {& [0 a4 z0 p% e1.工作內容：我要外包COM DLL程式中之某一個method被重複呼叫，但要因應不同的Open的DeviceName來做不同的事情
& j6 X  g5 q2 M; j& }+ q2.配合時間：要視專案情況而定
1 ~) \4 u/ L! Y0 |) d: q# B3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：3萬~6萬
: g% `2 ?: |. _1 ]- S3 u5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷  
3 f% ]- x# S8 e# p# ?   
【所需專長】 煩請解說COM DLL中之某一個method被重複呼叫，但要因應不同的Open的DeviceName來做不同的事情，但是在method中只有此method相關的參數，如何知道是那一個Device要做的事呢？

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【專案詳細】
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0 U  X! w2 J+ T+ U" s3 b" Q9 C* y) r1.工作內容：我們需發包智慧型手機與電腦IPCAM的程式運用設計，基本上和我網站上的功能相同，詳細的功能細節會在聯絡候提供
2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
. r# v: h2 Z) k3.配合地點：發包後可在家作業
1 _. u1 ~2 M' G4 N# l7 A4.專案預算：詳談議價
  L. V, P6 L' Y" G6 e5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
   
【所需專長】 最好有ipcam相關經驗

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【專案詳細】
3 O) B* }2 k8 F9 z! _& Z- `( u
" x; q+ C; _" P( c- T& d7 f1.工作內容：我們需變更目前的SIP軟體內的執行流程
2.配合時間：2012/05/30-2012/06/10
0 P, ]7 J7 P9 B# G1 _1 n% {3.配合地點：發包後可在家作業或駐點
( ^& f, A) M, ~. ?  {: ?4.專案預算：一萬
5.注意事項：目前開發為Android 2.3以降，看是否能為4.0以降

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【專案詳細】

; X' f; d" j" ^: c2 y/ X1.工作內容：在AMCC PowerPC 硬體平台上開發, Embedded Linux Device Driver 開發for 5GHz wireless DSP PCIe device, WEB UI/CLI/SNMP 整合開發
2.配合時間：預計執行工期8個月
8 k; W9 @1 L+ ^3 C; @3.配合地點：可在家作業、長期配合,需和我們工程師一起合作開發,每週新竹開會兩次(Skype可),
4.專案預算： 500,000 以內
5.注意事項：需要熟悉Linux Kernel, Network Protocol, and WLAN/LAN device driver  
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【所需專長】 Embedded Linux, Linux device driver, C and C++

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【專案詳細】       

1.工作內容：
$ E$ j1 c6 R& J' h) i- G. D電控系統開發徵人
0 n* _+ O; f9 j9 E+ o/ q1.環保設備電控系統開發。
3 R% w% R& F( `2.需要以arm-PC-based為架構，在工業電腦上開發圖控程式，用MOBUS Series和TCP/IP Drive通訊控制及監看未端設備；如DI/O、AI/O模組、變頻器、溫控、壓控模組。
3.可在Local 透過網路線,達到單機和多機設備的直接監控。
4.開發工具:
7 h8 `& N, }" q' ^6 `' m' H1 t! U" bMicrosoft Visual Studio 2005(用C++語言)
- ~( y+ Q; F0 B% x5 o0 QWindows Embedded CE 6.0
5.開發完成，需提供完整的註解源始碼。
6.詳細需求發案方會提詳細的規格說明書，請提案人參閱並參觀現場機器操作。

% T  N- f5 S* n+ w9 L! e' B2.配合時間：2個月
- |3 [; o. e4 @* D6 J% }3.配合地點：在家作業、無限制
+ |! m6 K3 ~2 v# e5 O4.專案預算：100000~150000
5.注意事項：確定有能力承接，再與我們連絡。       
/ p. E. `* R3 l7 M1 V) N: s
4 j2 f2 }, C$ \; W% ~* v【所需專長】       
" u; a# e3 c7 U( l% K% T- Y精於自動控制和程式開發
Microsoft Visual Studio 2005(用C++語言)
' S* ~% W$ s9 n$ S7 {1 w$ XWindows Embedded CE 6.0

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【專案詳細】       
8 ]3 e7 |5 f. P
1.工作內容：我們需發包利用坎入式系統作業平台，同時拍攝4個畫面（webcam, 2M),隔一段時間後，再拍攝一張，兩張畫面對比，有異常，則啓動警鈴。（有LED補光燈)
2.配合時間：2個月
! g5 P4 A/ _+ s" B  t3.配合地點：北部為佳
: A+ W9 a, C: s2 U4.專案預算：5~10萬
  i" R! j7 j  J5 q$ V1 V0 ]5 r5.注意事項：硬體及韌體。所需設備，零件，等等公司提供。       
4 j6 s) N; p3 L1 {
【所需專長】        影像辨識技術，坎入式平台系統

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工業機械手是在生產過程中採用機電結合來類比人手動作的機械設備，它可以代替人手搬運笨重物體或在高溫、有毒、高粉塵，易燃易爆、單調和放射性等惡劣的環境下工作。本難題需要設計用於高速機械手的嵌入式運動控制軟體，以ARM7晶片為控制器，結合FPGA運動控制單元，實現機械手的自由運動、自動運行、手動運行等多種操作，同時實現機械手運動中準確位置控制及安全保護。
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8 t4 c5 O/ F8 D' M  ~合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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在進入安卓時代之後。買智慧手機很明顯的一個特點就是需要看其的CPU，有點PC化的感覺。這在塞班時代可是完全沒有的行為。更不用說在今年已經進入雙核智慧時代了。智慧手機的的PC配置化已經一目了然了。cpu的規格也從ARM9、ARM 11到現在的Cortex A8、Cortex A9。

, ?$ x7 E/ N% q　到了2012年，更多的智慧手機將運行4核處理器。ARM cortex A15規格的CPU也將面試，智慧手機的CPU等規格以及開始可以與PC進行同台PK了，因此其相對功能機時代，這些高硬體規格的智慧手機耗電量也是成倍的增加。

, X2 y% Y0 F+ Y+ t: G從去前年年末、去年開始，手機開始進入大屏時代，3.5吋、4.0吋、4.5吋，到現在智慧手機已經開始突破了令人震撼的5英寸，而螢幕顯示一直是手機的最為重要的耗電元素之一。大螢幕的耗電可想而知了。
* ^/ O3 T; c1 q% \而且與此同時，智慧手機也開始越來越薄了，如果只是單獨的野蠻的增大電池容量的話，往往越厚重，這對目前的消費者來說，明顯難以接受這樣的手機。

對技術難題專案有合作意向者請直接以email研發簡歷與chip123聯絡。