SEMI: 2012年晶圓廠設備支出居史上前三高 將達350億美元

ranica

南韓逆勢加碼投資奪冠  台灣設備支出蟬連全球第二
台韓競速先進製程，設備技術成決勝關鍵   
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3 W$ a1 _! z" ]; G( r8 o根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中將回穩，下半年將大幅增加，第4季可達100億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高。其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。

上半年設備景氣到達谷底，第三季開始反彈
) ~7 W* x3 c' \' i" X) C半導體晶圓廠設備支出走勢，極大部分受到龍頭廠投資計畫影響。根據許多大廠先前公佈的投資計畫，目前SEMI預估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，SEMI也樂觀預期三星、海力士、英特爾和台積電等大廠將可望調高投資金額，讓半導體設備投資金額回溫到僅較去年減少4%。i
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! S, l4 l9 t3 e! \8 v/ D& r( NSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「相較於2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居於歷年來的高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年並列史上前三高。而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。」
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該報告顯示，儘管2012年全球經濟成長疲弱，但12吋廠(300mm)的裝機產能卻將逆勢穩步成長，2011年12吋廠裝機產能較2010年成長13%，2012年則預估將上升11%，2013年更有12-14%的成長態勢。

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台灣半導體設備投資蟬連全球第二
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在各區域的設備支出部分，2012年台灣的設備投資預估達70.48億美元，較去年減少11.9%，但仍居全球第二大投資國。而三星大動作在去年底宣布將2012年在晶圓代工領域的資本支出從2011年的38億美元調高到70億美元，創下新高紀錄，這則讓南韓成為2012年晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區，一舉拿下全球設備投資之冠。
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: ]; I& o# v1 E/ E$ A* L台韓競速先進製程，設備成決勝關鍵
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8 y  m" ^! {) ~2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴20奈米和28/32奈米製程等已量產的先進技術。未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進，設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。有鑑於此，為掌握競爭優勢，南韓近年來不斷加碼扶植本土半導體設備廠，台積電也在去年12月初宣布將與設備廠商合作設計先進機台。

' ]+ e$ F+ w6 `0 b& c曹世綸指出：「面對南韓的強力攻勢，我們期許台灣的晶圓廠能更積極佈局先進製程的相關設備投資，加深與設備業者的夥伴關係，才能掌握關鍵設備和製程標準、維持成本優勢，延續台灣在先進製程上的國際競爭力。」
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設備景氣年中回春，SEMICON Taiwan 2012 參展熱度回升
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曹世綸表示：「在先進製程、3D IC先進封測技術等題材帶動，及設備市場能見度逐漸明朗的情況下，SEMICON Taiwan今年參展詢問度高，目前已較去年同期成長近50個攤位。我們也將針對不同主題規畫特展和論壇，希望幫助半導體廠更快找到技術解決方案來持續降低成本、提升技術競爭優勢。」
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SEMICON Taiwan今年推出包含IC設計特展、先進封測、內埋元件基板、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，在下半年設備景氣回春之際，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org

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SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後，2011年總營收更比2010年成長7%，達478.6億美元，再度創下歷史新高。而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。

2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。與去年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，貨幣的匯差也為成長的因素之一。
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身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長，而日本卻微降1%。然而，成長幅度最大的南韓及中國，主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。

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2010-2011 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)

地區	2010	2011	% Change ; L; Q, }' Z+ `" Z& E
台灣 . P+ J9 F- J( p1 \	9.40	10.04	7%
日本	9.39	9.34	-1%
其它地區	7.59	8.19	8%
南韓	6.35	7.15	13%
北美 . `0 M+ d6 b% ?  E3 g$ E2 q1 z5 b7 x) E	4.59	4.92	7%
中國	4.31	4.86	13%
歐洲	3.22	3.38	5%
綜合	44.84 ) H1 o5 y& m" [& x7 U	47.86	7% , ~- E9 L& {: A, Q7 u+ a. |

資料來源: SEMI April 2012

(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

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關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)

SEMI 的 Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告，提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據，以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊：包括矽片出貨量(silicon)，以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。
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DIGITIMES Research：景氣回復、產能擴充　2012年全球半導體產業將出現5%成長
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- W3 X' g" E! Z8 f( C! ?0 o1 X(台北訊)全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。

然而自2010年下半，導因於美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北於3月11日發生芮氏規模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問題惡化影響下，全球景氣能見度明顯下降，終端需求成長力道亦隨之減弱， 11月泰國發生水患，不僅重創泰國經濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC相關半導體出貨狀況。

柴煥欣說明，在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元，年成長率2.8%，成長動能不如預期。

innoing123

展望2012年，在全球景氣趨向樂觀並逐季改善的預期，加上主要半導體廠商連續3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季後半回補庫存需求亦會開始升溫。
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從終端需求市場觀察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長，加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下，柴煥欣預估，2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優於全球半導體產業平均。

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SEMI最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)指出，2012年及2013年晶圓廠設備支出亮眼，2012年將達395億美元，較去年成長2%。2013年預估將大幅成長17%，達463億美元，創歷史新高點。
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2 B. H5 q! _4 Y' i今年最強勢的設備支出地區，分別為韓國(110億美元)、台灣(85億美元)，以及美國(83億美元)，而今年所有半導體產品類別支出皆有增加，其中以以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大。預估2013年，前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及台灣(80億美元)。

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建置支出方面，在過去幾個月內，英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)與其它半導體大廠相繼宣布新的建廠計畫，前景一片樂觀。SEMI的報告指出2012年有45項建置計畫(包括新的和進行中的)，在2013年則預估會有24項建置計畫推行。新建晶圓廠部分，今年將有11座新廠開始動工，而今年整體晶圓廠的建廠支出將下滑6%達62億美元。明年預計有7座新廠開始動工(數量在未來幾季或許會略有調整)，預計建廠支出只微降1%達61億美元，接近持平關卡。
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2012年新建的晶圓廠計畫總產能約為每月90萬片（八吋約當晶圓）。其中有超過一半的產能是來自於記憶體產品有60%，晶圓代工廠為20%，而系統邏輯晶片則佔20%。至於2013年的新廠規劃，也預計帶來55萬片的月產能。

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台灣國際半導體展SEMICON Taiwan 2012 – 連結商機、趨勢、人脈

面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年推出先進封測、二手設備、MEMS微系統、綠色製程等主題專區，搭配11場50位產業巨頭的國際論壇、買主採購洽談會、參展商產品/技術發表會、高階聯誼、人才招募等多元活動，是半導體菁英每年決不會錯過的產業盛會。今年更同期舉辦，「IC設計供應鏈特展」、「LED 應用及製程」，以及ASE、Amkor、LSI等封測大廠匯聚的「系統級封測高峰論壇」，三天展覽一次連結產業趨勢、商機、人脈! 參展請洽SEMI李小姐(03.560.1777分機101/ ali@semi.org)。觀展報名將於6月中開放，請隨時鎖定www.semicontaiwan.org

7 _, G' o' l  `2 f6 x$ l關於SEMI全球晶圓廠預測報告 (SEMI World Fab Forecast)

2012年5月出版的最新全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)，SEMI的全球晶圓廠預測以由下而上的方式進行研究分析，列出了1,150多座工廠資料，SEMI全球專業分析團隊已針對225多座工廠進行了超過340件資料的更新。報告中提供優質的匯整資料與圖表，並深入分析了晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，該資料庫也以季報方式提供預測未來 18個月的分析報告。這些都是非常寶貴的參考工具，可藉此了解半導體製造業在2011、2012和2013年的發展走向，並進一步明瞭資本支出在建廠、工廠設備、技術研發及產品的配置情況。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。更多關於 SEMI晶圓廠資料庫內容，請點選以下網址：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和 http://www.youtube.com/user/SEMImktstats

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SEMI : 2012年全球半導體設備營收可達 424億美元  2013年預估成長至467億

% L7 b" F! b/ v. Y2 y3 ^" wSEMI昨日(7/9)於半導體年度SEMICON West展會中公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2012年全球半導體設備的營收將達到424億美元，2013年將成長至467億美元。

$ f* b& L7 H, c) u8 C0 W受惠平板電腦、智慧型手機與行動裝置等消費型電子商品市場的亮麗表現，半導體設備的採購需求仍將持續。報告指出，2011年半導體設備市場成長率為9%，2012年成長率預估將為2.6%。今年有可能成為資本支出歷史第四高，僅次於 2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。此外，2012年的前段晶圓製程設備支出預估達330億美元，將是史上第二高，僅次於2011年的343億美元。

SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「我們預期2012仍是全球半導體設備投資高峰的一年。半導體設備市場經多年成長，今年在產能增加的需求帶動下，設備營收將再度超越420億美元的大關，僅較去年少10億美元。而SEMI更預期2013年全球半導體設備營收將超過460億美元。」依設備的產品類別劃分。
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晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2012年將達330億美元，下滑3.8%。另一方面報告也預測，2012年測試和封裝設備兩大市場營收大致持平，測試設備市場預計微幅上揚0.2%，營收預估38億美元；封裝設備市場也預計將成長0.9%，營收預估34億美元。

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依地區來看，2012年只有韓國和台灣呈現成長，同時也是今年半導體設備支出的前二大市場，2013年韓國、北美和台灣預期將為前三大市場前三名。以下表格根據市場規模與成長率列出，並以十億美元為單位，數據如下：
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/ w; O$ M5 `5 D資料來源: www.semi.org/en/MarketInfo。

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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準，而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2013年將增加至9,400百萬平方英吋，到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。

2 Z; x$ ]. i" D& s4 S- N6 Z: t4 kSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球經濟環境仍存在許多不確定因素，2012上半年的矽晶圓出貨量仍表現不俗，我們預期2012全年的矽晶圓出貨量與去年相較表現持平，而未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」
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2012年矽晶圓出貨量預測

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)

	歷史數據 & [! G2 P$ N+ C; p1 [		預估 4 `7 ]5 u8 o3 F+ q8 z3 }% j
	2010	2011	2012	2013	2014
MSI	9,121	8,813	8,901	9,400	9,965
年成長	39%	-3%	1%	6%	6%

資料來源：SEMI，2012年10月

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

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SEMI:  2012年全球半導體設備市場達382億美元 台灣半導體設備支出成長率高達12.7% 連續三年全球第一

" b/ j  q: X" U- C2 k6 \$ x; WSEMICON Japan今日(12月5日)盛大展開，主辦單位SEMI率先公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。
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報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中，台灣表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在後。今年台灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。

前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。
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9 |) s  J% |1 @6 E' z" ~5 X; KSEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫後，產能投資仍會持續增加。」

從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗，將呈現6.3%的成長。

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下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：
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依設備別

Equipment Type	2011 Actual 9 X  G) Q# W5 q2 o, h$ @$ I7 f  D	2012 Forecast 1 [$ Q) S/ a+ N- A* _+ ~	% Chg ) ?. ~/ h: v& a	2013 Forecast	% Chg ! A1 K" f  T2 y9 {/ I	2014 Forecast	% Chg
Wafer Processing	34.34	29.27	-14.8%	29.37	0.3%	33.12	12.8%
Test	3.77	3.59	-4.8%	3.24	-9.7%	3.48	7.4%
Assembly & Packaging	3.34	3.17	-5.1%	2.93	-7.6%	3.28	11.9%
Other* 7 h) j9 j& S( _	2.07	2.20	6.3%	1.88	-14.5%	2.20	17.0%
Total	$43.53 - S4 w  C" _; e' @4 H1 V	$38.22	-12.2%	$37.42	-2.1%	$42.08 ( O6 K; U  e7 I) k3 {" y	12.5%

按地區別

Region	2011 Actual	2012 Forecast	% Chg	2013 Forecast	% Chg / M# M6 n4 a+ m$ A+ M& |4 {	2014 Forecast	% Chg 2 w; u9 t% r! o
Taiwan 5 k. H/ p8 o) M; v  w3 s4 L& a' z7 {	8.52	9.60	12.7%	9.80	2.1%	10.88	11.0
South Korea 2 j$ N) q; \0 W% m4 }( J! w3 E- `	8.66	9.59	10.7%	8.63	-10.0%	9.98	15.6%
N. America 8 l+ _: I" ]3 J1 v6 P' V! W5 Q	9.26	7.95	-14.1%	7.90	-0.6	8.55	8.2%
Japan	5.81	3.72	-36.0%	3.78	1.6%	4.01	6.1%
Rest of World / E& o) k* x, F4 A& L" W7 D4 ?* U	3.41	2.12	-37.8%	1.85	-12.7%	2.18	17.8%
China 9 l3 _( c5 p3 \6 u" f2 p 6 j8 P0 ~# y- y( I5 z5 [  Z8 C	3.65	2.58	-29.3%	2.86	10.9%	3.70	29.4%
Europe . K' u% T9 s. }# \! C" [3 i7 ^	4.22	2.68	-36.4%	2.60	-3.0%	2.79	7.3%
Total + A+ [- Z: _9 o: z4 ~% N	$43.53 7 |, k; ~/ X( u! ~4 c% L	$38.22	-12.2%	$37.42 + _* X* ?- H$ r" g; s	-2.1%	$42.08 7 ~4 ]3 B4 ?2 f0 x& v	12.5%

*其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓製造設備等

(金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致)

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SEMI: 2012年Q3全球半導體設備出貨金額達90.6億美元  台灣半導體產業優勢領軍   以58%成長率傲視全球
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SEMI今日公佈最新統計數據，2012年第三季全球半導體設備出貨金額達到90.6億美元，較今年第二季下調12%，且比去年同期下滑15%。全球半導體設備訂單在2012年第三季達到67.1億美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。
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" _0 j# u  }& z3 G. ~! n相較全球成長動能疲弱，台灣半導體設備支出成績亮眼，今年第三季達23.4億美元，比去年同期增加58%，連續兩季設備出貨金額全球最高，也是全球唯一大幅成長的地區。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「當全球半導體市場低迷之際，台灣逆勢投資，為全球產業快速變動與激烈競爭做準備，更為全球半導體設備市場帶來希望。」
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) I2 w+ z1 V! m) C- m前瞻2013年，台灣半導體設備資本支出將提高2.1%，以98億美元蟬聯世界第一，成長動能持續領先全球。預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2013參展熱度高，目前明年展覽攤位已銷售9成以上，預期規模將更勝以往，吸引更多觀展人潮。更多參展相關資訊，請洽 SEMI李小姐 (電話: 03-560-1777 分機101  Email: ali@semi.org) ，或參訪SEMICON網站: www.semicontaiwan.org。

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下表所列的是按區域別，全球各地區的每季設備出貨金額，同時亦顯示季度與年度間的成長比例 (單位十億美元):

地區	3Q2012 / I/ a9 I- x5 r0 V3 q	2Q 2012	3Q2011 3 |; X% I; c7 c	3Q12/2Q12 ( l# e  N  _( O0 c# X8 N(Q-o-Q)	3Q12/3Q11 / H' l2 e3 k- z6 F# ~; l; B(Y-o-Y)
台灣	2.34	3.25	1.49	-28%	58%
韓國 - R8 M- q" P1 z; U/ L	1.96	2.59	2.27	-24%	-13%
北美	1.96	1.96	2.11	0%	-7%
日本 5 U" J1 h( ]1 C1 _	0.85	0.77	1.74	10%	-51%
中國	0.75	0.63	0.94	19%	-20%
歐洲 ( ]4 J3 W0 f! w# e	0.71	0.52	1.02	36%	-31%
其他 : V6 l- ?7 u& Y" n	0.49	0.61	1.04	-21%	-53%
總和	9.06	10.34 8 {* t# s2 i3 P0 D: b	10.61	-12%	-15% ' H2 w/ f- a" i6 d  g

* 資料來源: SEMI/SEAJ，2012年12月 (註: 以上數據採四捨五入)

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以上數字由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集來自於全球100家半導體設備公司的相關數據，並根據其所提供的月報，做為此報告的統計資料。
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由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.560.1777 分機 103 Email: uhuang@semi.org)

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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1％，而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋(見下表)。
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7 c" c9 S( s5 Q- Z1 b7 s. PSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於全球經濟的不確定因素，使得2013矽晶圓出貨量只較2012年呈現微幅成長，但目前景氣已確定緩步復甦，預計未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」
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2013年矽晶圓出貨量預測

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓*

(單位：百萬平方英吋)

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# t1 ]6 L& c5 J2 [( B0 _ # t# C. s9 [* V% q	歷史數據		預估 8 p# `/ m" [/ I5 K) X2 q, C
. T3 X: }0 M4 ^- ?* `' ~	2011	2012	2013	2014	2015
MSI	8,813	8,814	8,876	9,230	9,684
年成長	-3%	0%	1%	4%	5%

資料來源：SEMI，2013年10月

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
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本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。